基于现场可编程器件的全数字成形滤波器实现

研究全数字基带成形滤波器的实现．根据数字通信中的基带传输原理，分析基带传输中成形滤波的必要性和几种常见实现方法的优缺点．选择了其中的查表法，并通过采用基于现场可编程门阵列器件的硬件描述语言，对该方法进行了全面的仿真和分析．采用该技术实现的全数字成形滤波器可以针对不同速率及指标在系统中方便地进行修改．符合未来数字通信软件化的趋势，在软件无线电中有广阔的应用前景。     

计算结晶学: 铝-尖晶石晶体结构与生长形态

现代计算技术向科学技术研究各个领域渗透, 形成了诸多新兴交叉学科. 在对结晶学发展历史和需要解决的基本科学问题作了分析之后, 基于理论研究、晶体制备实验与数学建模计算三者必须紧密结合、互为依托的认识, 提出了计算结晶学的构想, 并以复杂氧化物晶体体系: 铝-尖晶石晶体为例, 通过选取晶体的基本结构单元, 确定晶体结构的数学表达, 进行生长基元稳定能计算并给出晶体的有利生长基元, 描述晶体生长形态的形成过程等, 阐述了计算结晶学的基本思想与研究方法. 所得到的结论与水热法制备铝-尖晶石晶粒的实验结果一致.     

水热条件下晶粒的聚集生长(Ⅱ): 氧化亚铜晶粒生长形态及其稳定能计算

报道了水热法制备氧化亚铜晶粒的实验结果. 大部分晶粒呈长柱状, 间有长柱状晶粒沿某些特定方向联生而成的晶粒, 包括6个线度基本等长的柱状晶粒沿3个相互垂直的方向联生而成的晶粒, 锥面在柱体顶端显露. 这表明在晶粒的形成过程中, 发生了由于某些显露的晶面之间结构相容而使得晶粒取向连生为主要内涵的第2类聚集生长. 从氧化亚铜晶体结构出发, 选定了其生长基元的基本结构单元, 通过各类基元稳定能的计算, 确定正方柱状和三轴生长基元为有利生长基元. 第1类聚集生长在水热条件下晶粒生长过程普遍存在, 但是, 并不是所有的晶粒都能在水热条件下发生第2类聚集生长. 晶粒是否可发生第2类聚集生长取决于其自身的结构.     

用天然粉石英配制熔模铸造面层涂料

粉石英SiO2含量高(98．7％—99．3％)，Fe2O3含量低(0．03％—0．04％)，价格约为人工石英粉的一半，用它和水玻璃配制的面层料涂片重量较轻(0．47—0．52g)，铸件表面粗糙度Rz＞40μm。经过对天然粉石英的淘洗工艺和颗粒组成的反复研究，做了大量的工艺试验，最后确定了一种性能较好的粉料。可使涂片重达到0．8g以上，铸件的粗糙度也得到了改善(Rz为13．9—24．65μm)。     

基于增量调制的CMX639及其应用

CMX639是一种单片全双工增量调制解调器(CVSD)芯片，它将输入，输出滤波器，编、解码器，时钟发生器和逻辑控制电路集成在一起。该芯片用线性双极性与集成注入逻辑兼容的集成电路制造工艺制成，采用双积分增量调制技术，具有四种可编程工作模式，两种可选择压扩算法，从而使电路设计大为简化，电路的工作可靠性，稳定性显著提高，成本大为降低。可在用户线电路,手机，多路传输系统及保密电路中应用。     

边缘检测中的小波

讨论了以B样条平移函数作为光滑函数的两种二进小波及其对偶的特性，给出了它们的滤波器，支集宽度和中心，作为例子，绘出了n=2，3，4时的尺度函数。小波及其对偶的波形，这些小波常用于边缘检测中。     

光子晶体的制备及其应用

介绍了光子晶体的基本概念、主要特征及其制备方法和应用前景。     

基于DSP的单相电能质量综合补偿器设计

通过对谐波抑制和无功功率补偿理论分析，提出了由一个串联型APF和一并联型APF构成电能质量综合补偿器的设计方案，阐述了基于DSP的数字化控制方法，该设计方案能充分发挥串联型APF能滤去市电中谐波电压、补偿基波电压的作用和并联型APF起消除非线性负载产生的电流的无功分量和高次谐波，使功率因数接近1的作用。     

纳米金颗粒在石英晶体微天平检测DNA中的表面修饰作用

采用石英晶体微天平(QCM)技术, 用不同粒径的纳米金颗粒来进行QCM的表面修饰, 提高对单链靶标DNA的检测灵敏度. 在相同的实验条件下, 通过研究5~60 nm范围内不同粒径纳米金颗粒对QCM表面的修饰作用发现: 金颗粒粒径的大小对DNA探针在石英晶体微天平表面的固定量和DNA的杂交率均有影响. 20 nm粒径的金颗粒对QCM表面修饰作用为最佳, 能最好地提高DNA检测灵敏度.     

基于DSP的三相有源滤波器谐波检测研究

基于广义瞬时无功功率理论，借助dq变换分析了三相有源滤波器DSP控制器中谐波检测模块中低通滤波器设计的特定要求。利用MATLAB软件建立了谐波检测的仿真模型，通过分析比较不同类型、阶数、截止频率低通滤波器对谐波检测效果的影响，确定了谐波检测模块中的各项参数指标。