声—光型界面自皮与界面各向异性

在考虑了外磁场、界面各向异性后,详细研究了铁磁和反铁磁层间耦合下自以链系统中的声－光型界面自旋波及其存在的充要条件,在适当的界面各向异性条件下,系统中可以存在０、１或２个声－光型界面自旋波,并发现其能量随铁磁层间耦合强度的增大而升高,随反铁磁是耦合强度的增大而降低。     

传热场问题的界面元法

用界面元法求解场问题,导出了求解三维不稳定温度场的界面元计算公式,这些公式适用于连续及不连续温度场,能反映介质可能存在的温度不连续性,较以往数值方法具有精度高、基本未知量少、适用于任意形状单元的优点,为温度场与位移场、应力场的耦合奠定了基础。     

FeⅡ-TPPS_3配合物光谱电化学研究

用吸收光谱、单扫描极谱及光谱电化学方法研究Ｆｅ２＋三磺基四苯基卟啉（简写为ＴＰＰＳ３）的水溶性配合物在ｐＨ～４．０的ＨＡｃ－ＮａＡｃ缓冲体系中的性质。实验证明Ｆｅ２＋与ＴＰＰＳ３在９０℃下加热８０ｍｉｎ可以反应完全,配合物主要以ＴＰＰＳ３二聚体和ＴｅⅢ－ＴＰＰＳ３单体的形态存在于该介质中,Ｈ＋参与了配合物的电极反应,Ｆｅ－ＴＰＰＳ３体系中配合物的组成比为１∶１,ＦｅⅢ－ＴＰＰＳ３在电极上还原为ＦｅⅡ－ＴＰＰＳ２为不可逆过程。     

粘胶基碳布电化学氧化表面处理的研究

本文用电化学氧化方法对粘胶基碳布进行表面处理。采用电位滴定法分析测定了氧化处理前后碳纤维表面酸性官能团含量的变化,用水滴铺展方法分析了处理前后碳布润湿性能的变化情况,探讨了酸性官能团含量、织物强力与复合材料层间剪切强度的关系,找出了以Ｈ３ＰＯ４为电解质的最佳电化学氧化表面处理工艺。     

杯芳烃-硝基氯苯包络物的电化学行为研究

研究了pH =5 .74的 0 .3mol·L-1KCl底液中杯芳烃与硝基氯苯包络物在汞电极上的极谱行为 ,测定了他们的包络比 ,用电流法测定了它们的包络常数 ,研究了温度对它们的影响 ,结果表明杯芳烃的结构对包络常数有影响 ,所形成的包络物在一定的温度范围内稳定。     

电化学发光法测定氟哌啶醇的研究

基于氟哌啶醇对钌联吡啶电化学发光强度的增强作用,建立了测定氟哌啶醇的电化学发光新方法.结果表明,在6.0×10-7mol/L钌联吡啶和0.10 mol/L磷酸盐缓冲溶液(pH值为7.50)中,控制铂电极的工作电位为1.25 V,氟哌啶醇增强化学发光强度与氟哌啶醇浓度在1.0×10-9~9.0×10-6g/mL范围内呈线性关系,检出限为8.0×10-10g/mL(S/N=3),对1.0×10-8g/mL的氟哌啶醇进行11次平行测量,相对标准偏差为1.9%.所建立的方法已应用于针剂和片剂中氟哌啶醇的测定.     

韧性材料的细观力学实验和数值模拟研究

引入能够定量描述内界面的细观统计参量-形状因子,定义了基于内界面形状因子的损伤变量,建立了相应的细观力学模型,探索细观组织演化和材料宏观响应关系的力学问题。通过宏细观相结和的方法,对韧性金属材料的内界面进行实验研究和数值计算。通过对比试验和数值计算结果,认为可以用形状因子能够反映材料细观组织的演化情况,用损伤变量能够表征材料的损伤程度。并得到了内界面演化随应变发展的演化方程。对于发展和应用宏-细观相结合的损伤力学理论,对阐明韧性材料的变形、损伤、破坏机制有重要意义。     

金瓷修复体双材料界面断裂强度有限元分析

建立金瓷修复体双材料界面裂纹扩展的有限元计算模型．首先利用有限元计算得到平面应力条件下裂纹尖端位移场，求出裂尖附近复应力强度因子主导区域内对应点的相对位移，再辅以传统计算方法得到衡量双材料抵抗断裂能力的复应力强度因子K，并利用双材料界面断裂有关理论和基本公式，求得相关的断裂力学参量，对计算结果进行了实验验证．分析表明，金瓷层厚比对金瓷裂纹开裂具有很大的影响，为进一步分析和研究金瓷修复体断裂行为提供了研究方法。     

DNA与中性红相互作用电化学和光谱研究

利用电化学和光谱方法研究中性红和DNA的相互作用,根据其循环伏安曲线和紫外-可见光谱,在pH=7.05缓冲体系中中性红与DNA发生了嵌插作用.     

旧水泥路面与沥青加铺层间粘结性能

为了防止反向裂缝，在旧水泥路面与沥青加铺层之间铺设土工布防裂层，土工布的加铺对层间粘结性能会产生负面影响。采用压剪试验方法研究了土工布及其浸油量、旧水泥混凝土表面处理、粘结材料种类等因素对旧水泥混凝土与沥青面层之间粘结性能的影响规律。结果表明，采用高粘度改性沥青、增加旧水泥路面粗糙度、提高路面压实度可明显改善旧水泥路面基层与沥青面层之间的界面粘结性能，研究结果可为旧水泥路面改造工程的粘结层设计提供依据。