扩展桥联双核铜（Ⅱ）体系的磁耦合机理

应用密度泛函理论，采用对称性破损方法研究了草酸根桥联及草酰胺桥联双核铜（Ⅱ）体系的磁耦合作用机理。结果表明：两磁中心的自旋布居大小相等，符号相反，二者之间为反铁磁耦合。而且，与磁中心相联的配体原子与磁中心具有相同符号的自旋布居，磁中心的自旋具有显著的离域效应。HOMO中磁中心未成对电子的占据轨道之间对称性和能级的匹配程度是影响磁耦合强弱的关键。当对称性匹配时，改变桥联基团占据轨道的能级，例如通过改变桥接原子的电负性， 即可改变磁耦合作用的强度，电负性愈低，磁耦全作用愈强。当对称性不匹配时，体系中存在较弱的磁耦合。     

高频MOS－CV特性的界面态形变及其测量

讨论了工艺过程中产生的界面态陷阱电荷Ｑ（ｉｔ）对高频ＭＯＳ－ＣＶ特性线的形变规律，提出了一种沿电压方向形变的数据处理方法，以此算出Ｑ（ｉｔ）密度在禁带中的分布，并对常规高频ＣＶ法的测量误差作了讨论和修正，由于数据的采集和处理可以由微机完成，使这种方法变得简便、准确并易于在工艺线上推广使用。     

试析反键分子轨道的成因

本文根据群论,阐述了对称性匹配的原子轨道不仅可以组成成键分子轨道,同样可组成反键分子轨道,否定了反键分子轨道是由对称性不匹配原子轨道组合的观点.     

陶瓷与金属的氧化物封接料制备及其封接工艺

用混合熔烧的方法，制备出一种氧化物封接料．该封接料能在７００℃下对氧化铝瓷与铜及铜合金进行气密性封接．在封接中，只需将封接料涂在陶瓷体的封接面，套上金属件，在马弗炉中以５℃／ｍｉｎ升温到７００℃后保温１０ｍｉｎ即可．对封接体所作的拉伸强度和气密性质量检测表明，封接界面的抗拉强度高于陶瓷本体强度，界面对空气的漏率小于１．４×１０－９Ｐａｍ３／ｈ，满足工业部门对封接质量的要求．     

经典力学中的守恒定律与时空对称性

一般经典力学教材中的动量守恒、角动量守恒和能量守恒定律,都是从系统受力特征来判断在运动过程中某些动力学量是否守恒而得到的。这容易使人误解这些守恒定律是一定条件下的偶然结果,而不知守恒定律存在的深刻物理根源。按近代物理学的观点:守恒定律源于物理系统的时空对称性。所谓时空对称性是指物理规律在时空变换下的不     

土壤地下点源入渗的基本特性研究

基于大量的大田土壤点源入渗试验，提出了地下点源入渗系统的新理念——管道-土壤系统，分析了地下点源入渗中累积入渗量与入渗率随时间的变化过程及入渗界面问题，建立了地下点源土壤入渗模型，并利用数理统计理论证明了该模型的有效性。研究成果对研究土壤水分运动理论和指导农业地下灌溉实践都具有重要的意义。     

SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制

长期时效的SnBi／Cu界面出现的Bi偏聚导致的界面脆性大大限制了Sn．58Bi低温无铅焊料的使用,因此有必要在理解其产生机制的基础上研究抑制界面Bi偏聚及时效脆性的方法．本文首先根据SnBi／Cu焊接界面在液态反应（回流焊接）和固态时效过程中的Bi偏聚行为讨论了偏聚形成的机制,而后阐述了Cu基体合金化和回流温度对Bi偏聚行为的影响,并讨论了合金化抑制Bi偏聚的微观机制．此外还比较了SnBi／Cu和SnBi／Cu．X焊接接头的拉伸、疲劳性能和断裂行为,证明了在消除界面Bi偏聚之后SnBi／Cu界面在拉伸和疲劳载荷下均不会出现脆性断裂,最后基于以上理解提出了消除界面脆性的新工艺方法     

人机交互界面发展趋势研究

研究人与计算机之间的交流互动方式即人机交互界面的发展趋势。通过对人机交互界面的主题设置、设计方法、设计原则等方面的探讨,发现交流更加便捷、图形使用更加广泛、高速宽带下产生新的质性不同的交互界面以及信息化设备革新支持的多通道用户界面的出现是当前人机交互界面发展的趋势。该趋势的研究将为人机交互界面的设计工作提供参考作用。     

阳离子表面活性剂在固-液界面上的吸附机制

目的将热力学数据与动力学知识及结构信息相结合,概述离子型表面活性剂在二氧化硅固-液界面上的吸附过程。方法通过阐述阳离子表面活性剂在固-液界面上的吸附热力学数据与其动力学研究结果,介绍表面活性剂在固-液界面上的吸附机制及模型建构。结果阳离子表面活性剂在固-液界面上的吸附机制主要受浓度、界面性质、吸附等温线、表面活性剂链长、表面电荷等因素的影响。结论表面活性剂在基质上形成的离散聚集体及形貌会影响其在固-液界面上的吸附形态,同时提出了可能的吸附机制。