氯化铵体系Zn─Ni合金电镀

研究了镀液成分和各工艺参数对镀层Ｎｉ含量、外观的影响，并对添加剂进行了筛选和分析，获得了耐蚀性为同等厚度锌镀层６倍以上的光亮Ｚｎ─Ｎｉ（１３％）合金电镀的配方和工艺条件，并对镀液和镀层性能进行了检测。     

高速Zn—SiO2复合电镀

在实验室高速电镀装置上，研究了镀液中ＳｉＯ２加篱量、阴极电流密度对镀层中ＳｉＯ２含量及镀层表面形貌、组织结构的影响，确定了理想的ＳｉＯ２加入范围和阴极电流密度。     

Pb—Sn（10%）合金镀层形成条件的研究

用电化学方法研究了抗氧剂、光亮剂、整不剂对Ｐｂ－Ｓｎ合金镀层形成的影响。评价了镀液温度、ｐＨ及电流密度对Ｐｂ－Ｓｎ合金性能的影响，给出了适用于氨基磺酸镀液体系电镀Ｐｂ－Ｓｎ合金的抗氧剂、光亮剂及最佳电镀工艺条件。     

枸橼酸镓－67注射液制备方法的研究

利用９Ｍｅｖ的氘核轰击以铜为衬底的镀锌靶，由核反应６７（ｄ，２ｎ）６７（ｄ，２ｎ）６７Ｇａ产生６７Ｇａ，其产额为３．８１ＭＢｑ／（μＡ·ｈ）．用异丙醚溶剂萃取法分离出无载体、高纯度的６７Ｇａ，并制得枸橼酸镓－６７注射液。在ｌｍＬ注射液中，杂质元素Ｚｎ，Ｃｕ，Ｆｅ和Ｔ＿ｉ的含量分别为０．６４μｇ，０．０５μｇ，０．４０μｇ和０．７４μｇ．Ｇａ（Ⅲ）（或６７Ｇａ）的化学产额为９７．０％±０．５％；６７Ｇａ产品中无发射高能γ射线的核素６６Ｇａ存在，１ｍＬ的６７Ｇａ产品中铁含量约为０．４０μｇ，不会影响６７Ｇａ在肿瘤中的积聚效果。     

微量元素对高速电镀锌—镍合金的影响

研究了微量元素Ｃｕ，Ｆｅ，Ｃｒ对高速电镀Ｚｎ－Ｎｉ合金的影响并探讨了其作用机理。Ｃｕ＾２＋在Ｚｎ－Ｎｉ镀液中容易析出，但它是一种有害元素，Ｆｅ＾２＋，Ｃｒ＾３＋则难于析出，镀层中含适量的Ｆｅ，Ｃｒ可提高Ｚｎ－Ｎｉ镀层耐蚀性。同时还探讨了微量元素电沉积机理，提出了微量元素从Ｚｎ－Ｎｉ镀液中电沉积进入镀层的定量判定方法。     

电流波形对电镀的影响

电流波形对电镀性能有影响,主要表现在与镀液配方相适应的电流波形可以降低电镀生产的成本;选择适当电流波形可得高电阻率、光亮剂性能优良的沉积层,同时可避免或减少阴极析氢,从而减少氢脆、麻点等弊病.     

光亮镀镍添加剂整平能力的循环伏安溶出法测定和研究

本文利用旋转电极上的循环伏安溶出法研究和测定光亮镀镍添加剂的整平能力.在影响测定的诸因素中,旋转圆盘电极的转速和电位扫描速度对测定结果影响显著.研究了在整平剂存在下电极旋转速度对阴极极化、电流效率和整平能力的影响,确定了应用本法测定整平能力的适宜条件.     

双端脉冲式变压变频电镀电源研制

概括了传统电镀电源应用时存在的主要问题,研制了双端脉冲式变压变频电镀电源.该装置主回路由可控硅调压和IGBT斩波变换器组成,控制回路采用了性能优良的专门应用于实时控制领域的数字信号处理器TMS320F240.实验结果表明,在金属及其合金表面生成陶瓷层的阳极氧化方法中,该系统能很好的实现电压波形变换和宽范围的脉冲参数调节.     

添加剂的整平能力及其对Cu电沉积层结构的影响

采用电化学、X射线衍射和扫描电镜方法研究酸性镀铜过程中添加剂的整平能力及其对Cu电沉积层结构和表面形貌的影响。结果表明，采用本文所研制的添加剂，可以获得光亮、致密且整平能力可达到100％的Cu电沉积层；所获得的Cu镀层均不存在明显的晶面择优取向现象。镀液中光亮剂单独存在及其与整平剂共存时，镀层表面分别呈现晶粒细小致密形貌和网状结构。     

Al-Mn合金镀层的制备与性能

利用AlCl3＋LiAlH4＋MnCl2有机溶剂体系在低碳钢基体上进行了电镀Al-Mn合金的实验，并对不同电镀工艺下Al-Mn合金镀层的表面形貌、成分、结构、厚度、结合力和耐蚀性等进行了研究．实验结果表明，沉积出的Al-Mn合金镀层表面光滑并呈网状分布；镀层中的Mn含量（原子分数）在3％～8％间变化，其中Mn以Al-Mn过饱和固溶体形式存在，且按（200）面的结构进行生长．随电镀时间和电流密度的增加，Al-Mn合金镀层的厚度呈线性增大，但膜层与基体的结合力逐渐降低．Al-Mn合金镀层的耐蚀性随沉积电流密度的增加而减小，随电镀时间的延长呈先增大后减小的规律．Al-Mn合金镀层的沉积速率、结合力和耐蚀性均高于相同沉积条件下的纯铝镀层。Al-Mn合金镀层在AlCl3＋LiAlH4＋MnCl2有机溶剂体系中的最佳沉积工艺为电流密度0．15～0．50A／dm^2、电镀时间30～45min．