基板对TFS产品表面形貌及其耐蚀性的影响

采用金相显微镜和电子扫描显微镜(SEM)研究了CA材、BA材和DR材的原板金相结构对镀铬铁产品表面形貌的影响,通过铁溶出值和电化学极化曲线评价了不同镀铬铁产品的耐蚀性.结果表明,与CA向镀铬铁产品相比,BA材表面铬镀层晶粒较为粗大,且致密、孔隙率低,而DR材镀铬铁产品表面存在明显的微裂纹;相同生产工艺条件下,T2.5-BA镀铬铁产品耐蚀性能要好于CA材和DR材;对于CA向TFS产品,调制度越高,其耐蚀性越差.     

pH值对电镀废水及污泥中重金属回收的影响

为了控制电镀行业污染、减少重金属离子排放、加强资源利用,研究了pH值对电镀废水中重金属离子浸出的影响.将电镀废水用氢氧化钠溶液逐渐调节废水pH值,在多个pH值点分别沉淀出电镀废水中铜、铬、锌和镍.结果表明,随溶液pH值的升高,溶液中的铜、铬、锌和镍先沉淀后又部分溶解,实际操作中应将pH值控制在9.0～9.5范围内.电镀污泥经酸浸后,常温下电动搅拌1 h,在浸出液中加入锰铁合金块可直接还原铜、镍和锌离子,调节pH值至9.5时,可沉淀出铁、锰、铬混合金属氢氧化物.     

Fe-P非晶态合金电镀工艺和镀层性能研究

测量了以氯化亚铁、次磷酸二氢钠为主盐的电镀Fe－P非晶态合金电解液的性能，包括阴极电流效率、镀液分散能力、覆盖能力和阴极极化曲线。研究了次磷酸二氯钠含量、镀液pH值、添加剂对镀液性能的影响。Fe~（2+）离子的氧化造成镀液不稳定是镀铁及铁合金的一个重要问题，对影响Fe~（2+）离子氧化的因素进行了试验。分析了镀层化学成分，确定了镀层结构，通过差热分析和硬度测量研究了镀层结构的转变。直流电镀所得Fe－P非晶态合金镀层很脆，用交直流迭加电流电镀可以使镀层韧性得到很大改善。     

Morphology and Size Control of Cu2O Nanoparticles by Electro-deposition on Aluminum

The size and morphology of the Cu2O nanocrystals are crucial to improving the performance of photoelectric devices.In this paper,Cu2O nanocrystals have been deposited onto aluminum substrates.The effect of different applied potentials on the chemical composition,morphology and grain size has been investigated.Compared with previous work,it has been found that the potentials have strong effect on particle size,while the morphology changes only when the potentials over-0.5 V,but no other compositions such as CuO or Cu exist in the products,which could clarify the formation mechanism of the Cu2O nanocrystals.     

巨磁阻效应及恒流电镀制备具有巨磁阻效应的CuNiCo/Cu多层膜

本文叙述金属与合金的各向导性的磁电阻效应，磁性金属／金属多层膜的巨磁阻效应。恒流电镀制备巨磁阻金属多层膜以及巨磁阻金属多层膜应用。在室温条件下，用含有Co2＋、Ni2＋、Cu2＋离子的化合物作电解质，恒流电镀。具有巨磁阻效应的Cu－Co－Ni／Cu多层膜生长在抛光的铜基质上，在室温条件下，磁场强度为0～1T，测得电磁阻变化率达到2．45％。     

用活性炭为吸附剂处理含Cr(Ⅵ)电镀废水探讨

论述了利用活性炭吸附法处理舍铬电镀废水方法,通过试验找出了最佳吸附条件,确定了吸附荆的用量;吸附时间以及试液pH值对铬去除率的影响;得出了活性炭对铬的吸附等温方程式;对铬的回收提出了初步的设想。     

表面处理废水含磷处理探讨

磷的富营养化导致水质恶化,越来越受到社会重视,表面处理废水含磷的去除也开始是水处理的重点关注,本文介绍了污水中含磷废水利用气浮法的去除工艺。     

组合添加剂对铅—锌合金共沉积的作用

用微分电容曲线，极化曲线，恒电流沉积和微分脉冲极谱分析等方法，研究了ＰＺ 组合添国剂对铅－锌合金共沉积的作用机理。结果表明，ＰＺ组合添加剂对铅电沉积的较强的阻化作用，是产生铅－锌共沉积的根本原因。     

塑料的金属化工艺

对塑料电镀前处理传统工艺进行了改进 ,把塑料表面的“敏化、活化”合为一步进行。与传统工艺比较 ,新工艺具有工艺简单、生产效率高、处理成本低、镀层结合强度符合GB/T12 6 0 90质量要求、无污染等优点 ,是一种具有实用价值的工艺     

电镀方法制备锡铅焊料凸点

介绍了利用甲磺酸锡铅合金镀液制备电镀凸点的工艺过程,讨论了影响电镀质量的工艺参数：表面光亮度、分散及覆盖能力、沉积速率等．研究发现,电流密度Dk与最低搅拌转速密切相关．在相同的时间里,Dk越大,镀液的分散能力越稳定,合金的沉积速率也越高．在甲磺酸质量分数、Dk一定的条件下,适当地提高搅拌转速有利于改善凸点的电镀质量．对电镀凸点的剪切强度测试表明,电镀缺陷产生的微孔洞将会显著降低凸点的剪切强度．