铜锡合金旧电镀液的光亮改造

铜锡合金旧电镀液的光亮改造郑州轻工业学院化工系孙喜莲，冯绍彬一、电镀光亮铜锡合金工艺的发展电镀含锡１０％左右的铜锡合金镀层，又叫低锡青铜，是广大电镀工作者所熟悉的镀种，也曾是国内应用普及量最大，生产历史最长的合金镀种之一。传统的工艺没有光泽，需电镀１...     

热力学分析在连续镀锌过程中的应用

热力学分析结合相图研究可用于解决生产实际问题。在连续镀锌过程中，锌液中铝是一种很重要的添加元素。它对镀锌质量有直接的影响。但锌池中铝含量的测量与控制还存在困难。在对Fe-Zn-Al三元体系Fe溶解度曲线的热力学分析的基础上，用Matlab编制了事家图形用户界面的程序，把热力学分析应用于计算锌池中的有效铝含量，将有助于热镀锌工业实现对铝含量的控制。     

小功率脉冲电镀仪在高效硅太阳电池中的应用

研制出用于制备空间硅太阳电池上电极的小功率脉冲电镀仪，该电镀仪脉冲电流的频率和占空比具有较宽的调节范围，满足高效率硅太阳电池脉冲电镀的要求，与国内，外普遍采用的真空蒸镀硅太阳电池上电极相比较，脉冲电镀可以制备更窄的栅指电极，电池上电极的遮光损失从７％￣９％降低到３％。     

镍—纳米A12O3复合电镀的工艺研究

文章研究了镍—纳米氧化铝复合电镀的配方和工艺条件，考察了纳米微粒的用量、分散剂、分散方法、pH、电流密度、施镀条件等因素对施镀工艺和镀层外观的影响。通过正交设计法获得最佳工艺条件为：pH＝4．5，t＝60℃，电流密度J≈3.2A/dm^2。     

Co－WC复合电沉积过程的研究

研究了具有电催化性能的Ｃｏ－ＷＣ复合镀层的电沉积过程．讨论了镇液中ＷＣ微粒的浓度、温度、阴极电流密度、ｐＨ值及电沉积时间对复合镀层中ＷＣ体积百分含量的影响．结果表明：选择适当的电沉积条件可制备出ＷＣ微粒分散均匀的复合镀层，Ｃｈ－ＷＣ共沉积机理符合Ｇｕｇｌｉｅｌｍｉ两步吸附模型，强吸附步骤为其速度控制步骤．     

微电解—微生物法组合工艺处理含铬电镀废水

针对单一生物法净化含铬电镀废水存在着效率低、处理成本高的问题，采用一种新的组合工艺—微电解—生物法来处理含铬电镀废水．在实验过程中，重金属离子通过微电解法去除90％以上，剩余部分被后续工艺的微生物功能菌去除．实验结果表明：Cr^6 含量为50mg／L，Cu^2 含量为15mg／L，Ni^2 含量为10mg／L的废水经处理后，重金属离子的净化率达99．9％，且无二次污染．     

面向产品投产比例的多Hoist调度研究

在电镀生产线上,多种不同类型的工件往往按照一定的比例关系组织生产,以应对多样化的订单需求,缩短订单交付周期,而为了克服由运输设备造成的生产瓶颈,加工设备之间的工件转运作业多采用数个自动化的Hoist(行车)来完成。针对面向产品投产比例的多Hoist调度问题,采用启发式策略实现多个不同类型工件在并行工作站上的分配,同时考虑工件加工时间窗口约束、工作站的使用能力约束以及Hoist无碰撞约束,构建了解决此类问题的混合整数规划模型。最后,以某印刷电路板制造企业的全板电镀生产实例验证了所建数学模型的实际应用价值。     

脉冲无氰电镀在硅基RF-MEMS滤波器中的应用及优化

针对硅基RF-MEMS带通滤波器制备过程中金层电镀沉积工艺,基于亚硫酸金盐无氰电镀液,并结合脉冲电镀技术,通过对电流密度、占空比、正负脉冲时间比、脉冲频率、温度、搅拌速率等相关工艺参数进行优化组合,实现了所设计的硅基双层自屏蔽式RF-MEMS带通滤波器制备与测试,也为相关RF-MEMS器件制备提供了工艺指导.      

电子电镀添加剂的分子设计

文章通过对当前电子电镀添加剂的研究方法的具体介绍,指出了现阶段研究的成果和不足。并探索了更为科学和先进的设计方法,从分子设计角度上详细阐述了添加剂的构成以及设计结构与成品效果的联系,进一步强调了以合理科学的方法进行电子电镀添加剂分子结构设计的重要性和必要性。     

电镀金刚石刀具钻削碳纤维复合材料磨粒磨损特征研究

采用电镀金刚石钻磨组合刀具钻削碳纤维复合材料能够有效地减小或消除毛刺和分层等加工缺陷,刀具的使用寿命主要取决于电镀金刚石磨粒的使用寿命．为此,对研制的刀具表面电镀金刚石磨粒的加工磨损形态进行了系统的统计观测．研究结果表明：采用电镀金刚石钻磨组合刀具钻削T300碳纤维复合材料过程中,电镀层的金刚石磨粒具有独特的初期不稳定磨损、混合磨损和正常磨损3个阶段,其磨损形态与钻削产生的轴向力具有显著的线性关系．随着钻孔数目的增加,钻磨孔的轴向力逐渐增大,但是加工出的孔径在刀具经过初期磨损后仍然能够较长时间地稳定在0．024mm误差范围内．