脑瘫患者痉挛评估研究进展

痉挛型脑瘫患者由于大脑上运动神经元损伤,临床表现为与该受损神经相关的的肌肉肌张力过高。痉挛对于脑瘫儿童的生长发育有很大的影响,正确评定痉挛是医生诊断和制定康复方案的基础。国内外主要的痉挛评估方法分为主观和客观评估,主观评估多为痉挛量表评估,客观评估有生物力学辅助和神经生理辅助评估。对每种评估方法的局限性进行了总结,并在此基础上提出了今后痉挛评估方法的研究方向。     

非碳化策略制备氧还原电催化剂

非贵金属碳基氧还原催化剂是当前热门的燃料电池催化剂,而传统制备过程中,需要经过高温(700°C)碳化过程来提高材料的导电性和催化活性.高温碳化过程中,材料结构可能发生不可预测性的改变甚至重构、催化活性位不清晰、难以控制等问题,给催化过程中的反应机制、失活机理与宏量制备等带来重大挑战.本文系统地介绍了利用非碳化策略构筑新型氧还原催化材料的制备与应用,尽管非碳化法策略仍处于婴儿发展期,但正在发挥着重要推动作用,为活性位点、催化机理研究带来新的机遇.     

插电式混动用新型变速器动力匹配及试验验证

分析了新型定轴式车用有源传动装置多种动力传递路径的特征.针对插电式混合动力电动汽车(PHEV)应用,从最高车速,最大坡起能力以及后备功率三方面,给出了不同整车工作模式下的动力性设计要求,说明了寻找一套全新的动力性匹配设计方法的必要性.按照不同整车工作模式下的后备功率要求,确定了动力源类型以及功率等级.按照最大坡起能力要求以及坡起过程中离合器滑磨功的限值,确定了一档速比.按照最高车速要求,确定了电机动力传递路径速比以及其余档位速比.介绍了原理样机以及样车的结构特征,基于新欧洲行驶工况(NEDC)完成了能耗测试,并详细分析了期间在进行模式及档位切换时实现轮边驱动力平顺的方法.     

基于金刚石对顶砧的原位高压霍尔效应技术研究

本文利用金刚石对顶砧和集成技术,建立了原位高压霍尔效应测量方法.通过对Zn Te的高压霍尔效应测量,发现在压力的作用下,电导率随压力增加而增加,但是,不同相的电导率随压力增加的机制却是不一样的,对于闪锌矿相的Zn Te,在常压到6.59 GPa范围内,由于载流子浓度和迁移率同时增加引起了电导率随压力增加而增加,但迁移率的增加对电导率增加的影响大于载流子浓度的增加对电导率增加的影响,而在6.59~9.73 GPa范围内,电导率随压力增加而增加的主要原因是载流子浓度随压力的增加所引起,而且朱砂相和Cmcm相的电导率的增加原因同样是由于载流子浓度的增加所引起.     

丙烯酰胺水溶液微液滴中聚合致分相及异形颗粒的制备

丙烯酰胺(AM)、聚乙二醇(PEG)水溶液液滴经聚合致分相可得到以聚丙烯酰胺(PAM)为核的核壳结构液滴。通过提高体系中交联剂N,N-亚甲基双丙烯酰胺(MBAM)含量,在AM水溶液液滴中也会发生聚合致分相形成核壳结构液滴。考察聚合温度、AM质量分数、MBAM质量分数、MBAM与AM质量比(m(MBAM)/m(AM))等对分相过程的影响。结果表明:在聚合温度为92℃、AM质量分数5%、MBAM质量分数1%、m(MBAM)/m(AM)0.3时,均可观察到液滴经聚合致分相形成的核壳结构;通过改变形成液滴的水相与油相流速比可以调节液滴中PAM核的形状。将液滴中的核收集,通过傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)和扫描电子显微镜(SEM)表征,证明其核为PAM,得到了蘑菇形以及其他形貌的PAM颗粒。     

Ni-Cu纳米合金催化剂制备及析氧性能

Ni基纳米材料是一种高效制氧催化剂,是当前相关学术领域的研究热点.采用电沉积法制备高性能的Ni-Cu纳米合金催化剂,分析了其表面态调控对电化学性能的影响.在电子微扰和表面形貌的双重调控下,其电化学活性表面积稳步提升到5.45 cmz,其析氧反应动力学电位和反应过电位分别达到约132 mV和约164 mV.对催化剂的构-效机理研究结果表明,在合金化作用下,其高电位下的抗腐蚀性得到提升,Ni-Cu的表面稳定性得到显著提升,从而使其I-t耐久性提升到27000 s.这种高性能非贵金属合金材料对制备高效率、低成本催化剂,促进析氧反应材料商业化具有重要意义.     

基于事故致因理论的矿山安全风险管控

随着国家对非煤矿山安全风险分级管控和隐患排查治理双重预防机制构建的不断推进,做好矿山安全风险管控成为了双重预防机制构建的重中之重。本文从事故致因理论的角度,对矿山风险和事故的预测预防、加强安全管理、有效开展隐患排查治理和风险分级管控做了探索,最终目的是要达到"风险预控、关口前移",有效遏制事故发生。     

半胱氨酸亚金铵的合成、理化性质及电镀金应用

以半胱氨酸为配体合成一种新型亚金配合物NH4Au(Cys)2,对该配合物进行元素分析、红外光谱、紫外光谱、热失重分析和导电性测量等理化性质研究;以该亚金配合物为金源开展相关的电镀金工艺探索,并通过四因素三水平的正交试验获得其最佳条件参数;采用扫描电子显微镜(SEM)和X线衍射(XRD)对镀金层的表面质量进行探讨。研究结果表明:该目标产物的分子式为NH4Au(Cys)2·2H2O,该配合物中以半胱氨酸的巯基和金配位为成健特征,在170℃以下热稳定性较好,该亚金配合物是一个典型的离子化合物。在电流密度为200~300 A/m2,p H为10.5~12.0,温度为35~45℃,金质量浓度为15~25 g/L的电镀工艺条件下,得到粒度为0.5~1.0μm的单质金,且主要沿着(111)面进行生长。     

成坯压强对PZN 基陶瓷性能的影晌

用二次合成法制备了 0 .75Pb( Zn1/ 3 Nb2 / 3 ) O3 - 0 .1 5Ba Ti O3 - 0 .1 0 Pb Ti O3 固溶体陶瓷 ,并研究了成坯压强的变化对该类材料的密度、晶粒尺寸、介电性能和电致应变性能的影响 ,结果表明 :随着成坯压强的增加 ,陶瓷的密度有所增加 ,其介电性能和电致应变性能也得到了提高。