基于仿真的装甲装备采办协同环境

为实现建模与仿真工具及资源在武器装备采办中跨功能领域、跨采办阶段、跨采办项目的重用,提出了SBA协同环境由下至上四层体系结构,包括基础资源层、网络通信层、仿真支持层、仿真应用层;设计了各功能层的组成及功用,并且指出数据集成、工具集成、过程集成是进一步完善四层体系结构必须考虑的关键问题.在装甲装备SBA协同环境中的应用表明,四层体系结构可以实现仿真资源重用、缩短项目开发周期、降低开发成本、减少采办风险、提高武器系统性能.     

论馆藏资源建设中电子文献与纸质文献的共存与互补

本文在进一步认识电子文献与纸质文献的基础上,指出了馆藏模式正在逐渐转变,两种文献的入藏应遵循共存与互补的方针,应理顺二者之间的关系,合理配置文献信息资源,通过分析与研究,确定不同学科和门类的文献资源入藏比例,建立起最适合本馆的馆藏模式.     

电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备

采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60%SiCp/Al高体积分数复合材料. SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7.10～7.75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求.     

农机装备项目筛选方法探讨及决策预警

将农机装备项目筛选划分为立项评估、性能评估和预警评估,并分析了三类评估之间的关系,提出了农机装备项目筛选的整体评估模型.首先根据筛选目的、评价准则,完成立项评估;再综合利用熵权法和专家组的意见给出指标权重,进而应用TOPSIS法对农机装备项目性能进行评估;并利用集值统计方法分析了指标体系和评价方法所带来的决策风险;最后综合考虑立项评估、性能评估和预警评估的评价结果,给出了最终的决策结果.该方法的分析结果定量、客观,为制定正确、科学的农机装备项目决策提供了重要参考.     

基于粗糙神经网络的航空电子传感器故障诊断

针对航空电子传感器系统是由多个子系统所组成的复杂大系统且很难量测系统输入,传统故障诊断方法难以评估这类系统的问题,提出了一种基于粗糙神经网络的航空传感器故障诊断方法。该方法首先运用Kohonen网络对航空电子传感器测量得到的连续数据进行离散化,然后用粗糙集理论进行知识规则的提取,最后用提取的知识作用于一步预测神经网络,用该网络预测结果与航空电子传感器实际输出进行阈值比较,进而进行故障检测。仿真实验和实际应用表明,该方法可行并能有效地检测传感器故障,且故障诊断率高。     

Eu, Tb共掺SiO2凝胶基质三基色荧光体系

利用溶胶-凝胶技术制备了Eu, Tb共掺杂SiO₂基质三基色荧光体系, 样品的发射光谱在618, 543, 350~500 nm处同时出现了红、绿、蓝三色发射, 表明Eu³⁺, Eu²⁺和Tb³⁺三种离子共存于同一基质中, 与Eu单掺样品的发射光谱比较, 共掺样品中Eu²⁺的蓝色发光显著增强, 说明在SiO₂基质中Eu³⁺和Tb³⁺之间可能发生电子转移. 考察了退火温度和Tb浓度对样品发光光谱的影响, 确定了Tb的最佳掺杂浓度为0.2%, 最佳退火温度为850℃. 发现在600℃退火时, 在SiO₂基质中存在着Tb³⁺对Eu³⁺的敏化作用, 当Tb³⁺浓度为0.2%时, Eu, Tb共掺样品中Eu³⁺的发光强度是Eu单掺的4倍多, 这归因于Tb³⁺→Eu³⁺离子的能量传递作用.     

美国、欧盟装备制造业技术创新政策分析及启示

本文通过分析比较美国、欧盟等发达国家在装备制造业的技术创新政策机制,借鉴他们在装备制造业技术创新过程中的政府政策支持的成功经验,以便为东北老工业基地振兴提供有益的启示。     

网络信任危机催生第三方电子支付

在网络购物与网上贸易日益发展的今天,不断出现的安全问题使得人们对网络的信任逐渐下降,以至出现信任危机。基于此,本文着重介绍了第三方支付平台,它能够在交易过程中给与买卖双方提供一定的信用保证,并利用安全协议和措施较好地保证了网上购物的安全性,将是今后电子商务活动中频繁使用的支付方式。     

液体硅橡胶在电子耳蜗中的初步应用

电子耳蜗的植入部分主要包括刺激电极及语音处理2部分，目前，对耳蜗电极进行了大量的研究，但是由于影响电极刺激效果的因素很多，所以不能确定哪一种刺激电极最好。介绍了液体硅橡胶在电子耳蜗电极上的应用，由于工艺及技术的问题，用Silastic MDX-4210做了初步尝试，希望对以后的研究有一定参考。     

电子可靠性工程研究

同类电子产品在市场上的竞争日益激烈,如何使产品具备良好功能的同时提升其可靠性以增强市场竞争力,已成为每个公司迫切需要关注的问题。结合实际工作经验,系统的阐述了如何通过电子可靠性工程,包括可靠性设计、可靠性试验以及可靠性管理等,最终实现产品的高可靠性。