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电子元器件是构成电子产品的基本部分,是电子产品实现功能和安全的设备与体系基础,电子行业将电子元器件的质量看做是行业的生命,在市场经济体系下,加强电子元器件检测工作成为行业的必然需要。该研究从常见的电子元器件介绍入手,描述了电子元器件的基本特征,对电子元器件常见的软件故障、损坏、电路开路进行了分析,提供了具有针对性的电子元器件检测方法,以期实现电子行业中电子元器件检测工作水平的全面保障和提升。 相似文献
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文章在对目前市场上汽车空调流量调节现状进行分析的基础上,认为可采取一种复合控制模式解决其中存在的问题,即将由发动机驻转速决定压缩机转速引起的开环控制与车内蒸发器过热度模糊闭环反馈控制结合起来,此外,双过热度控制信号的方法也是一种可行办法。该研究者认为其设计的电子膨胀阀系统不但能保护电磁阀,还能显著改善汽车空调的调节问题。 相似文献
834.
ERP沙盘模拟实训以体验式的教学方式,让学生感受真实的企业经营管理环境,调动了学生学习的积极性和主动性。文章首先分析了该系ERP沙盘模拟实训教学中存在的问题,并且针对这些问题进行具体分析,然后提出具体的解决思路和对策 相似文献
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836.
运用纯物质压力与温度关系式及各点之间温度差值,反映加压精馏塔运行情况,便于操作人员快捷调节工艺,稳定生产,节约能源。 相似文献
837.
基于板的小挠度理论以及热屈曲分析的ANSYS有限元法,考虑横向纤维搭桥的作用,对矩形薄板的脱层热屈曲进行数值模拟.有限元分析结果表明,随着纤维搭桥刚度的提高,热屈曲的临界屈曲温度随之增大,脱层屈曲区域逐渐减小.通过数值模拟的结果,能为工程结构中热屈曲问题提供参考. 相似文献
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应用混合Langrangian和Eulerian法(MiLE)实现了结晶器中GCr15钢大方坯温度场、应力场及流场的动态模拟,模拟结果与实际生产铸坯吻合.铸坯坯壳角部的温度高于中部,铸坯表面从上到下的温度总体呈下降趋势,且等温区间与流场变化具有一定的相似性.铸坯坯壳中部厚度约为17.5 mm,角部厚度约为13.2 mm.凝固坯壳内的应力主要是热应力.坯壳出结晶器时,坯壳外表面处于压缩状态,凝固前沿为完全拉伸状态.有效应变从铸坯外表面到凝固前沿逐渐增大.钢液在前进过程中不断扩张,流速不断降低,当流股到达一定深度后,形成左右对称向上的两个回流,和一对由凝固面一侧向下而由中心向上流动的回流区. 相似文献
840.