在硅基材料上用Sol-gel法制备涂层测定氧扩散系数研究

提出一种测定氧扩散系数新方法。用Sol-gel法制备了Y2O3/SiO2均匀致密的薄膜，能成功解决其它方法无法得到的冶炼所得到的熔体，光学椭偏测定氧化层的膜厚。探讨了氧在薄膜中的扩散，在Wagner理论基础上，用数学方法表达在掺杂SiO2薄膜氧扩散系数与氧化层膜厚的关系。     

离子参与的化学反应与Gibbs-Helmholtz方程的应用

考察了无机化学领域中离子参与的化学反应(如酸碱电离、沉淀-溶解和氧化还原反应等)的电化学共同性，探讨Gibbs—Helmholtz方程对离子参与的化学反应的直接应用。     

超声波处理有机废水的新进展

通过对有机废水的综合分析，介绍了超声波降解有机废水的作用原理和影响因素，比较了采用超声波单独处理法和超声波与催化剂、紫外光、电化学等联用法的不同及其各方法的应用现状，指出了超声波在处理有机废水中的研究机理和领域上潜在的发展空间。     

含苯并三氮唑的三脚架化合物及其配合物研究

合成了两个新的三脚架结构化合物；1，1，1-三（1-苯并三氮唑基甲氧甲）丙烷（A）和三[2，1-苯并三氮唑基甲氧基）乙基]胺（B），获得了它们和一些过渡金属离子形成的配合物，并用元素分析，红外光谱，摩尔电导和热分析等手段对其进行了表征。     

Pt电极上S吸附原子对甲酸电催化氧化性能的影响

运用电化学循环伏安(CV)和电化学原位石英晶体微天平(EQCM)研究了Pt电极表面不可逆吸附S原子的电化学特性以及Pt电极上S吸附原子对0．1mol^-1H2SO4溶液中甲酸电催化氧化性能的影响．研究发现，当扫描电位的上限Eu≤O．70V(SCE)时，Sad可以稳定地吸附在Pt电极表面；通过控制电位扫描上限和扫描圈数剥离部份S可方便地得到Sad的不同覆盖度；Pt电极表面S吸附原子的氧化会消耗表面氧物种，抑制了甲酸的电氧化．本文从表面质量变化提供了吸附原了电催化作用的新数据。     

PT电极上β-丙氨酸吸附和氧化过程的CV和原位EQCM研究

应用电化学循环伏安和原位电化学石英晶体微天平(EQCM)方法研究了0．1mol．L^-1硫酸溶液中β—丙氨酸在Pt电极上的吸附和氧化过程。结果表明：0．1mol．L^-1硫酸溶液中氢脱附电位区间内电极表面质量的增加是由于水分子取代Had引起的，而双电层区的质量增加是由于水的吸附模式逐渐由氢端吸附转向氧端吸附所致,根据频率变化和电量数据，可进一步推算出酸性溶液中β—丙氨酸在Pt电极表面只发生弱吸附，水和β—丙氨酸阴离子都可以取代部分氢，吸附在电极表面，影响了电极表面质量的变化量，而吸附态β—丙氨酸在高电位氧化时会消耗Pt表面的氧。本文结果为认识β—丙氨酸在Pt电极表面过程提供定量的新数据。     

混凝土结构中箍筋的锈蚀机理分析

根据金属腐蚀的电化学原理分析了混凝土结构中箍筋的锈蚀机理，认为在混凝土碳化过程中在箍筋与纵筋间存在宏观电池腐蚀及其它增加箍筋锈蚀量因素，利用已有的试验结果证明本文提出的观点，并提出了箍筋与纵筋的联合经时模型．     

黄芪和丹参清除自由基能力的研究

用电子顺磁共振(EPR)技术分别检测黄芪、丹参生药提取液对超氧阴离子自由基和脂质自由基的清除能力，结果显示一定含量的黄芪和丹参对超氧阴离子自由基和脂质自由基均有不同程度的清除作用，其中黄芪对脂质自由基的清除作用大于丹参，丹参对超氧阴离子自由基的清除能力强于黄芪。     

耐氧耐酸双歧杆菌的选育

采用驯化和紫外线诱变两种方法选育双歧杆菌耐氧耐酸菌株 .结果表明 ,通过诱变的方法选育耐氧耐酸菌株效果较为理想 .与原始菌株相比 ,将诱变菌株接种于pH 4.5的液体培养基中 ,在有氧或无氧条件下培养 ,个体形态均由短杆状变成球状 ,生长速度加快 ,在 36h时均达到最大活菌量 ,而且衰亡速度也明显减缓 ,在 72h时仍保持较高的活菌量 .     

Na2SiO3对碱性硫脲溶液选择性溶金的影响

采用电化学方法研究Na2SiO3浓度对碱性硫脲浸金的影响和金及其常见伴生元素银、铜、镍、铁在含有Na2SiO3的碱性硫脲溶液中的电化学行为.研究结果表明:加入Na2SiO3在很大程度上提高了金的溶解电流,Na2SiO3的最佳浓度为0.15mol/L.分析不同电势时lgJ与lgc(Na2SiO3)之间的关系可得:在电势为0.42V时,Na2SiO3对碱性硫脲溶液电化学溶金的促进作用最显著,含Na2SiO3的碱性硫脲溶液对金的溶解具有一定的选择性;在电势为0.58V时溶金效果最佳,金、银、镍和铁的阳极电流密度分别为2.49,1.22,1.03和0.09mA/cm2;而同时加入Na2SiO3和Na2SO3时碱性硫脲溶液选择性溶金的最佳电势负移至0.42V,对金的选择性溶解更为明显,金、银、铜、镍和铁的溶解电流密度依次为3.83,1.13,0.73,0.14和0.09mA/cm2,金的溶解电流密度分别是银、铜、镍和铁的3.4,5.2,27.3和42.6倍.