机器人最优姿态确定的两种不同方法

本文简要地介绍了一种用于确定机器人操作手最优姿态的近似方法。接着从冗余自由度概念出发,提出了另一种有效方法。然后通过一个例子说明了这两法的运用。最后,就这两法作了比较并得到一些结论。     

认识闪电

对于球形闪电的研究有助于加深人们对常规闪电的认识.事实上,我们对闪电的认识存在不少误区.数据显示,全世界每年因天气原因造成的伤亡不在少数,其中闪电是祸首之一.     

尖晶石锰酸锂颗粒的物理特性对电化学性能的影响

采用液相氧化还原法合成了球形二氧化锰和无规则形状的二氧化锰,以此为原料,合成了球形锰酸锂和无规则形状的锰酸锂,比较了球形锰酸锂与无规则形状锰酸锂的物理化学性能及电化学性能的差异,结果表明:球形锰酸锂粒度分布范围窄,比表面积小,充放电循环特性在常温下十分稳定,在高温下也得到较大的改善。     

微球形聚焦测井中三维电场模型有限元法的数值模拟

本文给出了微球形聚焦测井中三维静电场的有限元法计算公式，并按照要求计算了相应的电势和电场强度。     

用胀形法成形球形容器的两个失稳方程

简述了胀形时用主应力法求金属球形容器内压的计算方法，就容器材料服从常见的幂指数硬化方程σ=B∈^n，提出了胀形时的两个失稳方程，并对方程作了分析，得出了一些有用的结论．     

添加炭黑对石油沥青基球形活性炭孔结构的影响

以添加炭黑的石油沥青为原料，采用悬浮成球的方法和CO2活化工艺，制得了比表面积约为1493m^2/g而且富含3.6nm左右中孔的石油沥青基球形活性炭（PSAC）。通过吸附性能测定和XRD分析，对添加炭黑和未添加炭黑的PSAC的孔结构进行了对比研究，少量炭黑的加入导致了很大程度炭微晶层面的破坏和微晶细化，同时沥青与炭黑在收缩应力的作用下发生界面剥离，为CO2进入球体内部提供通道，促进了孔隙的发展。     

球形闭孔膨胀珍珠岩的制造方法(Ⅲ)——影响球形闭孔膨胀珍珠岩制造过程的因素分析

讨论了影响球形闭孔膨胀珍珠岩制造过程的因素.试验表明矿砂含水量和温度控制对球形闭孔结构的形成有重要影响,矿砂粒度、进料量、温度设定等与产品性能有直接关系.     

水合二氧化钛-磷钼酸铵微球复合无机离子交换剂的结构与性能

水合二氧化钛磷钼酸铵 (HTO AMP)球形复合无机离子交换剂在一定条件下具有对Cs+ 和Sr2 + 同时交换的性能 .从对复合交换剂组成分析看 ,有一部分基体二氧化钛在复合过程中转变为磷酸钛 ;结构分析表明 ,复合交换剂很稳定 ,与HTO和AMP的混合样品存在很大差异 ,在复合材料中可能形成新化学键Ti—O—Mo键 .将HTO AMP和磷酸钛磷钼酸铵 (TiPAMP)对Cs+ 的交换性能作了比较 ,发现前者的交换速率快 ,后者的交换容量则更大 ,但洗脱效果不如前者 .     

球形容器屈服与爆破强度的许用模糊可靠度

将钢制薄壁球形容器的屈服与爆破强度和载荷视为模糊变量,应用模糊可靠性理论,分析了其许用模糊可靠度范围。研究表明:1)压力容器屈服强度的许用模糊可靠度,在气压或气-液组合压力试验时,不小于0.995 52,不大于0.998 54;在液压试验时不小于0.979 06,不大于0.983 14。2)压力容器爆破强度的许用模糊可靠度,在气压或气-液组合压力试验时,不小于0.999 991 52,不大于0.999 999 934;在液压试验时不小于0.999 79,不大于0.999 984。     

应用于硅晶片抛光的球形单晶纳米材料

基于硅晶片的集成电路制造在现代半导体工业中占有相当大的比重。随着电子蚀刻技术的发展,现在所能生产的单个晶体管的尺寸已经达到了50nm-下。高度密集的电路和器件要求硅晶片达到原子尺度的平整并没有任何缺陷。化学机械碾磨法（CMP）是半导体工业中广泛采用的打磨工艺。到2005年,这一工艺所需的纳米颗粒已占据了所有纳米材料市场（约10亿美元）的60％。二氧化铈（CeO2）纳米颗粒是CMP工艺的主要打磨材料之一。然而,目前所能合成出来的CeO2纳米颗粒均是有棱有角的不规则晶体颗粒。这些棱角限制了硅晶片打磨表面的平整度并带来划痕和缺陷,给进一步提高集成电路上的器件密度及电路质量带来了困难。球状的纳米颗粒是最为理想的打磨材料,但是这一形貌具有较高表面能的晶面,非常难以实现。