环氧树脂/石墨微片复合导电材料的导电性

研究环氧树脂 /石墨微片复合导电材料的制备规律 ,实验发现固化剂种类、固化剂用量和固化条件对复合材料的电阻率都有影响 不同的固化剂 ,复合材料的电阻率不同 ,在最佳固化剂用量和最佳固化条件下 ,复合材料可获得最低电阻率 实验还研究石墨含量对环氧树脂复合导电材料的影响 ,发现复合材料具有渗滤效应 ,渗滤区石墨质量分数为 0 .0 2～ 0 .0 5 ,相应的电阻率约为 10 12 ～ 10 4Ω·cm .     

聚丙烯酸酯/环氧树脂AB交联聚合物的研究

通过红外光谱、扫描电镜及动态力学谱对聚丙烯酸酯／环氧树脂（PA／EP）双组分AB交联聚合物进行表征．聚丙烯酸酯／环氧树脂组分之间以甲基丙烯酸二甲胺酯（DM）为固化剂,通过环氧基团的开环聚合形成了AB交联聚合物,结果表明,不同组分间的配比影响组分间的交联密度,进而影响体系的结构和性能．     

玻璃涂料的研制

此涂料是由苯乙烯,甲基丙烯酸甲酯,甲基丙烯酸的三元共聚物与有机溶剂,环氧树脂所组成,具有良好的附着力、硬度和耐化学腐蚀性。     

聚酰胺酰亚胺的合成及改性环氧树脂体系研究(Ⅱ)TDE-85/DDS和TDE-85/PAI/DDS体系固化行为及其动力学

采用DSC,TBA.FTIR等手段,研究了TDE-85/DDS(4,5-环氧环己烷1,2-二甲酸二缩水甘油酯/二氨基二苯基砜)和TDE-85/PAI/DDS体系的固化行为及其动力学。发现在TDE—85/DDS体系的固化反应行为与TDE—85/m-PDA体系有很大差别,前者由于固化反应起始温度大于107℃,使TDE-85中所含的两种不同结构的环氧基——脂环族环氧基和缩水甘油酯环氧基均能同DDS发生固化反应,它们参加固化反应的起始温度没有明显的差别,固化过程是按一次完成,当TDE—85/DDS体系中加入PAI后,固化反应的活化能稍有提高,放热量有所下降,但对固化过程的规律无明显影响,根据TBA和DSC研究得出的有关数据,确立了该体系的固化制度,并用Arrhenius方程求得TDE-85/DDS体系在凝胶点前的表观活化能为43.9kJ/mol。     

新型环氧树脂固化剂砜醚二胺的合成与应用

采用四种方法合成新型固化剂砜醚二胺(SED),用酸碱中和的方法进行产物的纯化,用DSC,元素分析,IR,′H-NMR对产物进行结构表征,并选择出一种最佳的合成路线,同时,用热熔法制备Ag—80(四官能环氧树脂)/SED浇铸体,测定其力学性能、热性能和耐湿性,结果表明,Ag-80/SED体系的韧性和耐湿性较Ag-80/二氨基二苯基砜(DDS)体系有了较大的提高,该体系可以更好地用作航天航空技术中碳纤维增强复合材料的树脂基体。     

高聚物长时标力学行为的预测 (Ⅱ)物理老化对环氧树脂长时标力学行为和使用寿命的依赖性

用统计力学和老化反应动力学相结合的方法,求得了高聚物应力松弛模量和蠕变柔量同老化时间(t_q)、松弛时间和推迟时间系数(α和β)和特征时间(t_0)之间的定量关系式,分析了环氧树脂的应力松弛和蠕变实验数据,得到了它们的松弛时间和推迟时间系数(α和β)和特征时间(t_0)值及t_0对t_a的依赖性,建立了统一组合直线,分析了老化时间对长时标力学行为(尺寸稳定和负荷可载性)的依赖性。通过应力松弛和蠕变性能测试,成功地把无外力作用下物理老化、化学老化同有力作用下物理化学老化结合起来。并建议一种从主组合直线外推来预测环氧树脂长时标力学行为方法。     

新型无铬达克罗防腐材料

目的为改善纯环氧树脂涂料存在韧性差、耐磨损性能低等缺点,以及传统达克罗涂层有成本高,含有毒铬离子的不足,并利用两者的优势制成新涂料。方法把环氧树脂与达克罗技术结合起来,并将不同配比的无铬达克罗液涂在A3钢电极上进行对比,对其开路电压和交流阻抗谱进行分析。结果通过实验,得到了具有相对较佳防腐效果的配比:ω(Zn)为5%,ω(Al)为10%,ω(MnO2)为20%,m(环氧树脂)∶m(聚酰胺)=1∶0.8。把环氧树脂与达克罗技术相结合,并首次用MnO2替代铬酸盐氧化剂,取代了有毒的铬离子,制成了高防腐、成本低又环保的新型有机-无机复合涂料。结论实验对传统达克罗原料作了一些调整和替换,充分利用环氧树脂与达克罗技术的优点,改善了其不足之处。     

光稳定性复合微粒子的合成与性质

用胺类硅烷偶联剂对亲水性SiO2微粒子表面进行处理,然后和1.2,2,6,6-五甲基-4-哌啶醇与环氧树脂的产物反应,得到具有受阻胺光稳定剂(HAIS)构造的复合微粒子.研究了该粒子的化学结构及性质;评价了粒子与环氧树脂共混后的材料性能.     

LED环氧树脂封装的光学设计与模拟

环氧树脂封装结构的光学系统设计是提高该类LED光学性能、降低试验成本的必经之路.文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对LED封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的LED发光亮度特性进行探讨,并对设计进行了原理性验证;得到了影响LED光学性能的主要封装参数与照明特性的相关变化规律,对LED封装的参数设计具有参考和指导作用.