基于神经网络的铜闪速熔炼过程工艺参数预测模型

基于铜闪速熔炼过程是典型的高温、多相多组分复杂生产过程,熔炼时,闪速炉内发生激烈而迅速的化学反应,冰铜品位、冰铜温度和渣中铁硅比是铜熔炼过程的关键三大工艺参数,在线检测时存在成本高、滞后大,实现困难等问题,在分析影响工艺参数因素的基础上,提出一种基于BP神经网络的三大工艺参数预测方法,通过收集现场生产数据,挖掘其中隐含的工艺参数信息,建立预测模型。仿真结果表明,这三大工艺参数的最大绝对误差分别为0.630,6.680和0.051,最大相对误差分别为1.16%,0.55%和3.40%,说明模型预测结果与实际生产数据较吻合,该预测模型可用来指导实际生产操作,并可用于铜闪速熔炼过程参数优化。     

在冲天炉中熔炼铁精矿粉的试验分析

在进行热力学和动力学分析的基础上 ,阐述了在冲天炉中熔炼铁精矿粉的可能性 .通过自行设计热风冲天炉和采取铁精矿粉压块等手段 ,改善了铁精矿粉还原的热力学条件和动力学条件 .生产试验表明 ,在冲天炉中用铁精矿粉压块代替部分金属炉料直接生产铸铁件是可行的 ,铸件化学成分稳定 ,机械性能良好 ,可有效地降低铸件成本 ,提高经济效益 .     

PbTe热电材料的合金化研究

[目的]探索PbTe热电材料的合金化方法。[方法]利用机械合金化方法和高频熔炼方法快速制备PbTe热电材料。首先,通过调整Pb和Te成分配比,球磨时间,制备出品质较好的PbTe热电材料;其次,利用高频熔炼的方法制备PbTe材料;最后对所制备的样品进行X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)测试和分析,比较两种方法制备样品的优缺点。[结果]机械合金化制备的PbTe样品退火时,细化的晶粒开始回复和再结晶,结晶度明显增加,但是仍然低于高频熔炼的样品,且退火后,块状PbTe材料中存在大量的缺陷和晶格的畸变。[结论]通过机械合金化制备的PbTe样品结晶度明显低于高频炉制备的样品。     

Cu-Zn-Al形状记忆合金的熔炼与加工

简述了Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ记忆合金的熔炼工艺，提出了采用适宜的熔剂、在高频或中频感应炉中熔炼、熔化温度不超过１１５０℃，浇注温度在１０５０～１１５０℃之间．可以获得成分稳定均质的记忆合金。分析了电子浓度为１．４２左右时．最易获得有记忆效应的合金的原因。讨论了Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ记忆合金的加工、退火特点。     

热电动势法快速测定微碳铬铁中硅含量

用热电动势法快速测定了微碳铬铁中硅含量．当冷热端温度差为２８０℃和黄铜为参比极时，热电动势Ｅ＿ｔ与待测极微碳铬铁中硅含量［％Ｓｉ］间有如下关系：Ｅ＿ｔ＝１４．２３８—０．５８２［％Ｓｉ］，ｍＶ．其测量精度与化学法和光谱法相比．分别为±０．０４％Ｓｉ和±０．０２８％Ｓｉ．每次测试时间为３０ｓ．     

区域熔炼的理论分析及实际应用

在电子工业生产中采用区域熔炼的方法，能将金属的纯度提高到99．999999％，本文研究了区域熔炼的原理及实际应用等问题，并分别对含有杂质为Ks＞1，Ks＜1或同时含有Ks＞1，Ks＜1的金属的提纯作以详细分析．     

含铅废渣料还原造锍熔炼回收铅和银工艺

针对铅锌冶炼企业产出大量含铅固体废弃物难以环保经济回收的难题,提出从多种含铅废料中回收二次铅的还原造锍熔炼新工艺.在热力学计算的基础上,进行以铅膏、铅渣、铅烟灰和黄铁矿烧渣的设计混合料为熔炼对象,以氧化铁为固硫剂,焦粉为还原剂,苏打和芒硝作为添加剂的工艺实验,研究熔炼过程中各影响因素对铅和银直收率的影响.得到优化的工艺条件：FeO/SiO2质量比为1.10,CaO/SiO2质量比为0.30,添加剂组成中Na2 CO3/Na2 SO4质量比为7：3,焦粉用量为含铅物料质量的15%,熔炼时间为2 h,熔炼温度为1200益.在此条件下综合实验中铅直收率为85.95%,银直收率为83.15%.新工艺具有固硫、综合利用和一步炼铅的优点.     

Ni基合金-石墨自润滑材料的熔炼组织及性能

采用熔炼法制备了Ni-4.2%A1-3.5%C高温自润滑材料.结果表明,石墨在合金基体中呈高密度均匀分布;Al不仅是强化合金基体的元素,而且对结晶中的石墨有一定的球化作用,Al与氧结合成渣降低了氧在石墨表面的吸附;稀土镁球化剂对Ni-4.2%Al-3.5%C合金中的石墨生长具有更有效的球化作用,其孕育形核的作用也十分显著.石墨经球化处理后,材料的冲击韧性得到提高;该合金与45#退火钢及GCr15轴承钢在干摩擦磨损条件下,摩擦系数保持在0.12和0.15的较低水平.     

小电流熔炼含铁钛合金的研讨

对TB3 Ti-10Mo-8V-1Fe-3.5Al和TB6 Ti-10V-2Fe-3Al二种含铁钛合金采用低电压小电流进行三次熔炼的方式,进行铸锭内外质量及成份均匀性分析,研讨合金中的成分偏析及组织均匀性问题.     

腐蚀因素对去合金化法制备纳米多孔铜材料结构的影响

采用电弧熔炼与去合金化相结合的方法制备纳米多孔铜.用XRD、SEM分析样品的相组成和微观形貌.研究去合金化中的腐蚀液种类、腐蚀时间以及腐蚀温度等腐蚀环境对纳米多孔铜结构的影响.结果表明:在盐酸溶液中自由腐蚀去合金化可得到孔结构均匀的纳米多孔铜;随着腐蚀时间的延长,孔结构有显著变化,腐蚀3h后得到纳米多孔铜孔结构呈蜂窝状,腐蚀10h后得到双连续结构的纳米多孔铜,随着腐蚀时间的延长,孔径增大且孔壁逐渐粗化;随着温度升高纳米多孔铜双连续结构的孔径逐渐增大,45℃时则形成纳米颗粒聚集的孔结构.通过调整去合金化工艺,厚度约1mm的Mn-Cu薄片在0.3mol/L HCl溶液中,于35℃腐蚀10h得到的纳米多孔铜呈均匀的三维网络状结构,平均孔径尺寸约150nm.