三甲基氰基硅烷促进N-氟代双苯磺酰亚胺与硫醚的胺化反应

饱和碳上的C—H直接胺化是一类较难实现的反应,有相关研究证明N-氟代双苯磺酰亚胺(NFSI)在相关金属催化剂或者无催化剂存在下可以实现对饱和碳的胺化,而且利用N-氟代双苯磺酰亚胺(NFSI)与甲基芳基硫醚反应,能够得到甲基胺化产物,但产率较低(20％～56％).为了在此基础上进一步提高胺化的效率,我们开展一系列的研究后...     

γ-巯基丙基三甲氧基硅烷自组装膜的制备及其防腐蚀性能

采用自组装的方法在铜片表面制备了γ-巯基丙基三甲氧基硅烷的单分子膜,并利用金相显微镜及粗糙度测定仪观察自组装分子膜的表面形貌,利用电化学工作站评价了自组装分子膜对铜片的缓蚀性能。结果表明：自组装分子膜对铜片具有一定的修饰作用,修饰效果与时间呈正相关;γ-巯基丙基三甲氧基硅烷自组装膜对铜片具有一定的缓蚀性能,其缓蚀性能与...     

在载玻片上制备高杂交效率的DNA芯片

目的 :改进玻璃基质上固定DNA的方法 ,提高固定DNA的杂交效率 .方法 :玻片用 β -(对、间氯甲基苯基 )三氯硅乙烷和 β -苯基三氯硅乙烷二组分混合硅烷化试剂处理 ,再用NaI丙酮溶液处理 ,在表面自组装形成带有苄碘功能基的二组分混合单层硅烷膜 .巯基修饰的DNA共价偶联到这一自组装的硅烷膜上 .结果 :放射性分析证实玻璃基质表面共价固定DNA的优化密度为9 3× 10 - 2 μmol/m2 ,目标DNA杂交密度为 8.6× 10 - 2 μmol/m2 ,固定DNA的杂交率为 93% .结论 :采用两步竞争性反应的方法能够较容易地控制DNA在芯片上的固定密度 ,固定的DNA在芯片分布较均匀 ,因此制得的DNA芯片具有较高杂交效率和杂交密度 ,可方便地用于核酸杂交和探测研究     

[SOeBim][PF_6]离子液体作为气相色谱固定相的研究

以1-乙基苯并咪唑、(γ-氯丙基)三甲氧基硅烷和六氟磷酸钾为原料,合成了一种硅氧烷改性的离子液体1-乙基-3-(γ-氯丙基)三羟基硅烷苯并咪唑六氟磷酸盐([SOe Bim][PF6]),并对其结构及稳定性进行了分析.将[SOe Bim][PF6]固定液用化学键合的方法与石英表面的硅羟基反应,制成开口毛细管色谱柱.通过对苯类混合物和醇类混合物进行分离,考察了其分离性能.     

HBr对UF6+SiH4反应的催化作用研究

UF_6+SiH_4在温度低于140℃以下通常不能发生反应.我们最近在实验中发现,HBr气体可以在室温下催化该反应,使其快速进行,生成UF_4.等产物.本文研究了HBr对UF_6+SiH_4反应的催化作用及其反应动力学过程.1实验部分UF_6气体是兰州404厂产品,实验前用真空蒸馏和干冰温度(-78℃)下冷凝反复提纯,所得产品的纯度为99.9%.HBr按文献[2]方法实验室自制和提纯,产品经质谱鉴定,其中不含水分及其它杂质.实验装置以及UF_6浓度的实时测定仪器与文献[3]中报道的相同.由于UF_6气体活性很大,因此必须对反应系统进行严格地钝化处理,以避免UF_6与反应系统的金属材料或吸附的微量水分发生反应而影响实验结果的重现性.2 结果与讨论     

电场和气压对激光合成SiC超细粉末的影响

用TEA CO_2激光诱导四甲基硅烷(TMS)的气相反应,生成了纯而均匀的SiC超细粉末,粒径小于0.2μm。把反应物置于均匀外电场中,可以使引发化学反应时所需的激光功率密度阀值降低一倍。TMS气压可达到40kPa。讨论了气体分压比对反应速度、产率与产物成分的影响。     

硅烷修饰粘土对橡胶的补强作用

采用福建高岭土、伊利石类粘土矿粉，经酸活化处理后，用１％硅烷偶联剂对其进行表面修饰，并利用ＩＲ光谱对亲水性粘土矿物的表面修饰方式进行初步的探讨，修饰后的粘土矿粉作为补强填补应用于橡胶体系，改善了填料与橡胶基体之间的复合性能，从而提高补强效果和室温硅橡胶的存放稳定性。     

β—烷氧基萘的合成研究

报道了β－萘酚与脂肪醇直接醚化的合成研究，反应时间短，工艺简单，β－烷氧基萘得率高达８７％－９５％以上，并对影响反应产率诸因素进行了探讨，找出最佳反应条件。     

苯二酚酯类液晶的合成和性能——Ⅲ 反-4-烷基环己烷羧酸-4′-烷氧基苯酚酯和反-4-烷基环己烷羧酸-2′,3′-二氰基-4′-烷氧基苯酚酯类液晶

本文以苯、苯二酚和对苯■为原料合成文题化合物,在中间体4-烷氧基苯酚的合成中采用了相转移催化剂,产率由文献值30%提高到60%左右;对文题化合物进行了元素分析、红外光谱和液晶性能的测定;并利用产物配制出可供正性宾主效应彩色显示的混合液晶。     

3-巯丙基三甲氧基硅烷自组装膜的制备及其摩擦学性能

采用分子自组装技术在羟基化的玻璃基片表面制备了3-巯丙基三甲氧基硅烷单层膜(MPTS-SAM),运用原子力显微镜(AFM)观察了薄膜的表面形貌,使用X射线光电子能谱仪(XPS)分析了薄膜表面典型元素的化学状态,并运用静-动摩擦系数测定仪评价了薄膜的摩擦磨损性能.研究结果表明:在组装初期,硅烷水解产物主要是与基体表面的羟基发生聚合反应,表面出现岛状物;随着组装时间的增加,基体表面的有机硅烷分子之间发生聚合反应,当组装90min后,可以在基体表面形成完整的自组装薄膜.当组装MPTE-SAM后,基片表面的摩擦系数由无膜时的0.85降到了0.19,说明MPTE-SAM可以降低基片的摩擦系数,并且在较低载荷下具有较好的耐磨性能.