CuO／CeO2体系中表面Cu（Ⅱ）组份的状态及还原过程

采用ＴＰＲ结合ＸＲＤ定理研究了ＣｕＯ／ＣｅＯ２体系中Ｃｕ（Ⅱ）的分散状态及还原过程，结果表明：ＣｕＯ在ＣｅＯ２表面的分散容量为１．１５ｍｍｏｌ／１００ｍ＾２，Ｃｕ（Ⅱ）可以以高分散态Ｃｕ（Ⅱ?嵌入到表面空位中以晶相ＣｕＯ（当ＣｕＯ含量超过分散容量时）形式存在，在还朱过程中首先是处于表面空位中的Ｃｕ（Ⅱ）被还原，随后晶相ＣｕＯ中的Ｃｕ（Ⅱ）进入该空位再被还原，从而导致表面连续嵌入和还原过程的发生。     

四苯骈卟啉与铜（II）,锌（II）配位反应及其波谱学研究

用光度法测定了四苯骈卟啉（Ｈ２ＴＢＰ）与Ｃｕ＾２＋、Ｚｎ＾２＋配位反应速率常数、活化能及热力参数。结果表明：Ｈ２ＴＢＰ与Ｃｕ＾２＋配位反应速率较快，ΔＨ〈０，而与Ｚｎ＾２＋配位速率较慢，且ΔＨ〉０。报导了ＺｎＴＢＰ的荧光光谱，ＣｕＴＢＰ的ＥＳＲ谱。     

不同光周期反应的等基因系与农垦58s杂交后代的育性遗传

农垦５８ｓ与一对感光性不同的等基因系杂交，观察了Ｆ１￣Ｆ５代的生育期和育性的变化。生育期从Ｆ２代起出现连续变异，并有超亲类型。Ｆ１代结实率为５４．８％￣７５．１％，可以认为不育性是隐性性状，Ｆ２￣Ｆ５代的育性呈连续分离，在Ｆ２代没有３：１或１５：１的分离比例，到Ｆ５代不育性还不能稳定。不育株（结实率〈１０％）的抽穗期连续分布于整个杂种群体的抽穗期间，而不局限于某一抽穗期间，表明感光性和光敏性是基本     

镧系试剂在有机还原反应中的应用

本文综述了镧系试剂在有机还原反应中的应用。包括双键，羰基，卤代烃，硝基化合物的还原。     

带α—取代酯基的不饱和羧酸酯的碘诱导环化反应

在实验中使用了气相色谱，核磁共振氢谱及高子辨识快原子轰击质谱跟踪了带α－取代酯基（羧酯基和磷酯基）的不饱和羧酸酯的碘诱导环化反应，提出一个新的中间体的概念和相应的反应机理，并根据该机理对反应条件作了改变，首次合成了带有α－取代酯基的不饱和羧酸酯的内酯化产物。     

4—取代二苯甲硫酮与山梨酸及其甲酯的Diels—Alder反应

研究了４，４＇－二甲氧基二苯甲硫酮与梨酸及其甲酯Ｄｉｅｌｓ－Ａｌｄｅｒ反应。硫酮与山梨酸及其甲酯在室温下反应，生成主要的加成产物空阻较小，并对反应进行了动力学研究。证明反应为对峙反应。得到了反应的平衡常和正向反应速率常数。     

TDEA、TDEB 提高丝绸湿弹性机理的研究

采用自制的整理剂 TDEA 和 TDEB 对丝绸进行整理。通过耐洗率度,DSC、红外光谱和氨基酸分析测试证明 TDEA、TDEB 与丝素发生了化学反应;并通过丝素的溶胀试验、溶解度试验进一步证明TDEA、TDEB 与丝素发生了共价交联反应,从而可以认为 TDEA、TDEB 与丝素间发生共价交联作用是使丝绸湿弹性获得显著提高的主要原因。     

PAN预氧化纤维的分段碳化工艺研究

本文通过对PAN预氧化纤维在碳化过程中的热裂解反应机理的分析,采用了以600℃为分界点的两段碳化工艺。对有关分段碳化的温度、碳化时间、张力及保护气氛等对最终碳纤维的力学性能的影响,作了较详细的研究。     

SiC陶瓷密封材料的性能分析

本文就全新的反应烧结型 SiC 陶瓷材料在主要密封性能方面与目前广泛使用的优质密封材料优质合金(YG)类及另一类工程陶瓷 Al_O_3,根据部份实验及有关资料在磨损、热性能、耐蚀性以及可加工性方面作对比分析,论证 SiC 工程陶瓷(Fine Ceramics)是一种性能良好的密封环材料: