聚氨酯特种电缆材料的研究

本文论述了聚氨酯特种电缆材料的共混工艺和优异性能及其影响因素。并且阐明了这种新型材料是用于特种电缆和光缆护套的理想材料。     

加快山西聚氨酯产业的开发

简述了山西省聚氨酯产业的发展历程和现状。作者认为，从山西省实际出发，在开发聚氨酯产品方面，应适度发展聚氨酯泡沫，重点生产弹性体（包括微空），相应开发特种用途的粘合剂与涂料（油漆）等。     

不连续介质力学分析的弹性体—夹层模型

本文基于岩体不连续介质的实际结构特征建立了用于不连续介质力学分析折弹性体－夹层模型。该方法既能方便地求解连续介质力学问题，如岩体结构，另外由于在位移函数中已经将产动位移和转动位移同应变分离出来，因此很容易处理大位移，大转动问题。     

热塑性弹性体对异戊胶—氯丁胶混合物结构与性能的影响

用不同方法研究了三元共混物ＩＲ－ＣＲ－ＳＩＳ的相态结构、网络特性和力学性能。结果表明，按质量比加入３－７份共聚物ＳＩＳ，明显地促进了体系的精细分散，增加了弹性常数２Ｃ１和２Ｃ２值，提高了硫化胶拉伸强度，降低了体系的内耗。     

全胶粉弹性体的制备

用硫化改性剂和废轮胎胶粉制备了全胶粉弹性体.讨论了改性剂用量、炭黑用量、加工工艺及加工助剂对全胶粉弹性体物理机械性能的影响.实验发现硫化改性剂用量为2份;炭黑用量15份;加工油用量小于2份,可以得到较好性能的全胶粉弹性体,拉伸强度达7.9 MPa,断裂伸长率为315%,超过了再生胶的国标(拉伸强度6 MPa).同时对全胶粉弹性体的微观形貌及断裂行为也进行了讨论.     

低弹性吸震发泡材料硫化交联温度及其力学性能的研究

熔融共混苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SIBC)和溴化丁基橡胶(BIIR),以滑石粉(TA)为填充剂,得到共混物(SIBC/BIIR).在一定的温度和压力下,用过氧化二异丙苯(DCP)硫化交联和发泡剂(AD)发泡,得到低弹性闭孔式发泡材料,弹性低于12%.研究了共混比、温度对力学性能的影响,用转矩硫化仪研究了硫化行为.较好的硫化温度为433～443K,最佳温度为438K.硫化指数(CRI)可作为确定硫化温度的参考指标.用扫描电镜(SEM)表征了材料剖面气孔的形态结构.     

热塑性复合材料的黏塑性有限元法

为了对热塑性复合材料AS4/PEEK进行黏塑性分析,基于北京某公司的有限元自动生成软件系统(FEPG),对反映AS4/PEEK非线性行为和应变速率相关行为的三维黏塑性模型编制了相应的黏塑性有限元程序,计算了不同铺设角(15°、30°、45°和90°)的单层板在应变率分别为1×10-5s-1和0.1s-1下的应力应变曲线,在纵向等应变率加载条件下,研究了差分系数θ分别为0、0.5、0.65、0.85和1以及时间步长△t分别为0.001s、0.002s和0.003s的变化对计算结果的影响.研究结果表明,有限元程序所得到的应力应变曲线与实验结果基本吻合,验证了程序实现的正确性;不同的差分系数对所得到的应力-应变曲线影响甚微,时间步长对计算结果影响较弱.     

淀粉类可降解塑料的现状与发展

本文对淀粉基降解塑料的降解机理，分类及各类淀粉塑料的国内外研制情况进行了综述，展示了淀粉基可降解塑料在替代普通塑料方面的巨大潜力，并对今后淀粉降解塑料的发展方向作出了预测．     

果品挤压时的接触应力分析

采用粘弹性体Maxwell模型，利用接触理论和有限元程序对果品挤压接触进行了理论分析和计算，总结出一些规律。这对果品在收获、贮运等过程中分析由于接触引起的机械损伤有着一定的意义。