辐射-导热耦合换热边界元算法

本文提出了一种求解辐射-导热耦合换热问题的边界单元算法(BEM),该方法将两种传热方式通过辐射热源耦合起来.首先,采用BEM对辐射传热方程、辐射热源方程和含有辐射热源的热传导方程进行离散;其次,利用辐射传热方程消除辐射热源方程中的辐射热流项;然后,根据Stefan-Boltzmann定律形成含有温度四次方以及热流密度表示的非线性代数方程组.出现在所有积分方程中的域积分由径向积分法转换成边界积分,形成了对于参与性介质问题也只需在边界上划分单元的纯边界元算法.最后,用Newton-Raphson迭代法对方程组进行求解.提供的数值算例将表明本文所介绍方法的正确性与有效性.     

高性能连铸机结晶器铜板的研制

探讨了连铸技术对结晶器铜板性能的要求 ,在比较国内各种不同类型结晶器铜板性能的基础上 ,确定了研制方案 ,所研制的产品在强度、硬度、耐磨性、导热性等方面均优于国内现有结晶器铜板     

关于气体输运系数推导详析

阐述了一种新的方法，指出了诸多文献中推导气体输运系数时常采用的两个“假设”中存在的弊病。扩展了n不等于常量时的粘滞系数和导热系数公式。     

INFLUENCE OF SIDELONG HEAT TRANSFER ON PTR SIGNAL

The influence of the sidelong heat transfer on the PTR signal is discussed. The typical effect is to reduce the phasedelayof the PTR signal when thermal waves extend to the sideface. A three-dimensional model, of which the results are in good agreement with the experimental date, is put forward. Comparisons with the results from the one-dimensional model are given.     

一维FPU模型的热传导

采用分子动力学方法分析一维FPU模型的热传导,以研究低维系统的热传导是否遵循Fourier热传导定律.结果表明:只有在两端温度较高的情况下,其温度才能呈现梯度分布,且热导率与链长呈指数关系;而如果两端温度很低,则不能形成梯度分布.     

孵育系统中的微孔板支架结构优化

【目的】为提高多功能微孔板读数仪的孵育性能,针对微孔板温度均一性,提出微孔板支架组件的结构改进方案。【方法】首先分析影响微孔板读数仪孵育性能的因素,包括支架组件的结构尺寸、表面处理和加工材料等,并设计改进方案;然后通过多通道数据采集仪进行试验,收集不同方案的微孔板支架组件孵育时微孔板中各孔位的实际温度;最后,对比不同改进方案在最大温差、升温速率等孵育性能方面的提升程度,评价各改进方案的孵育性能并确定最佳改进方案。【结果】相比改进前的支架组件结构,与微孔板底部完全接触的支架组件改进方案在试验中的表现最佳：各孔位间最大温差从2.9℃降至1.1℃,降低了62.07%;升温过程中最大温差超过1℃的持续时间从1 650 s降至120 s,降低了92.72%;前7 min平均升温速率从0.774℃/min升至1.065℃/min,提升了37.60%;前7 min平均升温速率标准差从0.100降至0.043,降低了57.00%。【结论】本优化设计提供了一种可行的微孔板支架组件结构改进思路,对提升微孔板读数仪的孵育性能具有一定的参考价值。     

一维非线性热传导方程的孤波解

研究了线性情形中热传导方程的局限性,在此基础上考虑到热传导方程中导热系数、比热容、密度与温度的关系。导出了非线性热传导方程,并求出了几类非线性热传导方程的孤波解．     

二维稳态导热反问题的正则化解法

构造求解二维导热反问题的数值迭代解法,并以含内热源二维导热问题为背景,采用该迭代解法确定材料热传导系数,在每个迭代步中采用Ｔｉｋｈｏｎｏｖ正则化方法克服问题固有的不适定性。数值算例表明,该方法可行,有效、不仅适用于单介质热物性参数反演问题,而且适用于多介质热物性参数反演问题。     

一维派尔斯晶格体系中反常热导的研究

考虑到许多真实材料的派尔斯不稳定性,提出了一维二聚化晶格模型.通过改变体系长短键键能的差异,得到了在之间连续变化的指数值α.对于真实体系如聚乙炔链,计算结果与Mode-coupling theory理论的预测值吻合较好,表明同质的(homogenous)链是最好的热导体.