一类热传导方程逆时反问题的数值解法

讨论一类热传导方程逆时反问题(BHCP)的数值解法.中心差分法的思想是基于对原问题只进行空间离散,转化为一个不适定的常微分方程组的初值问题,然后利用变量变换把该问题转化为一个适定的常微分方程组的初值问题,最后利用Runge-Kutta方法进行数值求解.数值结果说明了数值解与精确解吻合良好.     

激光辐照移动平板温度场分布的有限元分析

基于热传导理论,采用有限元方法建立激光辐照无限长移动平板表面激发瞬态温度场的三维模型,用以研究移动平板上下表面瞬态温度场.考虑板材料的热物理参数依赖于温度、板表面的热辐射及对流等因素,计算了上述因素及移动速度对温度场的影响,并进一步讨论了激光半径对温度场的影响.数值结果表明:激光辐照移动平板后,在材料中将产生准稳态温度...     

非齐次热传导方程逆时问题的一种正则化方法

考虑了一类非齐次热传导方程的逆时问题,它是个典型的不适定问题．通过将方程的非齐次项和T时刻的温度场u（x,T）作Fourier展开,构造出正则化的近似问题,从而获得原逆时问题的正则化解,并给出了正则化解的稳定性估计和收敛性估计．最后,用数值例子说明该正则化方法是可行的．     

解高维热传导方程的一个新的高精度显格式

对4维热传导方程构造了一个高精度显式差分格式,格式的稳定性条件为r=Δt/Δx2≤5/176,截断误差阶达到O(Δt2+Δx4).     

基于遗传算法对高温作业专用服的优化设计

针对高温作业专用服的设计,通过有限差分法和偏微分方程理论构建了多层织物材料温度分布模型、单层厚度优化模型和基于遗传算法的优化模型,在保证工作人员安全性的前提下(不超过47℃,控制44℃时长)以此来确定防护层的最优厚度.研究表明:最后得出的计算结果具有稳定性,对拟合结果与实际数据差异性进行检验,两者的关联程度较高.     

半导体芯片工业中仿真模拟计算软件的应用

一种重要的计算机仿真技术──有限元数值模拟方法──在半导体芯片工 艺过程中的具体应用，及在计算机辅助设计与制造（ＣＡＤ＆ＣＡＭ）领域是很重要 的，它还可以完成人力无法承担的高温、低温等恶劣环境下的测试、预报、勘查等 工作。文中列举的半导体芯片在一系列环境工况条件变化过程中的温度场数值模拟 结果，保证半导体芯片自始至终温差在量级１０－２－１０－１（℃）之间。     

热传导方程的一类区域分解差分算法

把求解区域分成若干个子域,在不同子域中采用不同的计算步长,对方程的紧差分格式在特殊情形下采用区域分解法,并给出相应的先验误差估计式。     

裂隙岩体等效热传导系数探讨

对于裂隙岩体温度场的研究一般是按照各向同性介质进行处理，直接按照岩块热传导系数或者根据孔隙度计算的等效热传导系数进行计算．但在大量裂隙存在的情况下，由于不同走向裂隙填充物所起到的隔热作用，仍按照各向同性介质研究就存在误差．为考虑存在裂隙的影响，提出将热流量沿裂隙面方向及裂隙法向进行分解，按照热流量等效原理来推导等效热传导系数阵，并编制子程序进行验证．通过含裂隙算例的计算对比说明本方法是有效的，与常规方法差别很大，在同一位置点最大温差可达8．29℃．     

热传导、渗流和快速扩散三类方程的比较

对热传导方程，渗流方程，快速扩散方程在相同初边值情形下的解进行了比较，建立了有关不等式。     

热传导方程有限元算法的两种计算准则比较

针对用有限元法计算瞬态温度场可能会产生振荡或超界的问题，曾提出过两种计算准则。通过数学推导，比较作者等提出的方法和传统的特征根法．发现新方法导出的计算准则更为完善和普遍适用。