微波促进陶瓷烧结的微观机制

微波能促进陶瓷的烧结，已是不争的事实，但对如何促进的微观机制的理解很不一致，本文从微波电场使带电缺陷，如空位间隙离子，产生定向移动的角度．分析了微波对扩散的促进作用，进而指出在微波烧结中，相对于常规烧结，微波只是促进了平行于电场方向的致密化，在宏观上对于电场方向不随时间转向的偏振电磁波，应能观察到平行电场方向的收缩率大于垂直于电场方向的收缩率．     

烧结温度对Ba0.96Ca0.04Ti2O5陶瓷的物相结构与电学性能影响探究

在改性Pechini法制备Ba_0.96Ca_0.04Ti₂O₅(BCT2)粉体的基础上,采用常压固相烧结工艺制备了BCT2陶瓷,详细探究了在不同烧结温度(1050～1250℃)下对BCT2陶瓷物相结构与性能的影响规律。采用X射线衍射仪、冷场发射扫描电子显微镜、电子比重天平和精密阻抗分析仪,分别测试了BCT2陶瓷的物相结构、断面形貌、致密化程度和电学性能。结果表明,随着烧结温度一定程度的升高,BCT2陶瓷的结晶度提升、致密化程度增加、介电性能和铁电性增强。最佳烧结温度(1200℃)下BCT2陶瓷的性能为ρ_r=96.64%、T_C=444.9℃、ε_m=619.3和γ=0.429。     

用Sol—Gel法制备粉料及KTN陶瓷烧结研究

研究了用Ｓｏｌ－Ｇｅｌ法制备粉料和气氛烧结ＫＴＮ陶瓷的优化工艺,通过分析烧结气氛和烧结条件的ＫＴＮ陶瓷性能的影响,指出相应的最佳烧结温度为１２００℃,保温时间为８７ｈ。     

ZnCr2O4陶瓷烧结反应机理的探究

用ＴＧ,ＤＴＡ及ＸＲＤ等方法研究了ＺｎＣｒ２Ｏ４－Ｃｒ２Ｏ３陶瓷传感材料,在常温－１０００℃程序升温过程中的化学反应机理及烧结产物的物相结构。     

固-液合金化 Fe-1Mn-1Cu-C 材料

采用５０Ｍｎ－５０Ｃｕ母合金粉末作添加剂及复压－热处理工艺制取Ｆｅ－１Ｍｎ－１Ｃｕ－（０．３～０．５）Ｃ烧结低合金钢．研究了实现固－液合金化的工艺条件及材料的性能．结果表明,在１０５０℃烧结３０ｍｉｎ,或在１１００℃烧结２０ｍｉｎ,均可通过固－液合金化方式,实现Ｍｎ,Ｃｕ两合金元素快速溶入Ｆｅ基体中．经复压－热处理后试样的性能可达到：密度ρ＝７．３１～７．５４ｇ／ｃｍ３;抗拉强度σｂ＝８６４～９６８ＭＰａ;冲击韧性αＫ＝１７．７～３４．８Ｊ／ｃｍ２．     

烧结钢固体渗硼的一些探讨

普通烧结钢通过固体渗硼处理,可获得高硬度、耐磨性好、硼化物致密程度高的渗硼层,渗层与基体结合紧密、硼化后产生的尺寸变化与烧结钢的密度关系特别小,零件的外观改变也很小。本文通过对Fe—Cu—C系不同密度的烧结钢与相当合碳量的65碳钢进行固体渗硼对比,得出温度和时间对烧结钢固体渗硼与一般金属材料固体渗硼具有相同规律,而且在同一工艺条件下,烧结钢固体渗硼的渗层厚度、致密度及与基体的咬合性,均优于一般金属材料     

基于真空烧结的Al-B4C中子吸收材料的制备及性能研究

B₄C是一种常见的中子吸收材料,采用真空烧结的方法制备不同成分配比的Al-B₄C复合材料,并对材料的微观组织,力学性能进行分析,研究结果表明:基体Al相和增强相B₄C颗粒之间分布比较均匀,气孔裂纹等缺陷较少,复合材料抗拉强度,屈服强度,断后伸长率随着碳化硼含量的增加逐渐减小,复合材料的断裂方式既有B₄C颗粒的解理断裂,也有铝基体的韧性撕裂,以B₄C颗粒的断裂和拔出为主,是韧性断裂与脆性断裂综合作用的结果.     

氮化铝陶瓷材料的烧结机理

以国外引进的热膨胀测量仪为主要手段，全面地探讨了ＡＩＮ材料的烧结过程。用最小二乘法回归分析了实验数据并用现有烧结理论进行了阐释，结果表明，ＡＩＮ材料烧结初期的收缩是固相扩散与粘滞流动的共同作用，中后期烧结机理是以相界反应速率控制的溶解－淀析过程为主。     

中温烧结BaTiO_3基多相铁电瓷料X7R特性

采用铋钛低熔物降低ＢａＴｉＯ３基资料的烧结温度。当加入量约０．０５ｍｏｌ时，可实现中温烧结，此过程存在过渡液相烧结。改性添加物Ｌａ２Ｏ３、Ｎｂ２Ｏ５等在固－液烧结过程中溶－析及Ａ、Ｂ位缺位补偿因溶，使主晶相ＢａＴｉＯ３晶粒形成“核－壳”结构。从ε－Ｔ特性和微观结构分析，探讨了不均匀分布的ＢａＴｉＯ３基多相铁电瓷料具有Ｘ７Ｒ特性的机制。     

窄道宽软盘磁头的研制

应用磁记录理论设计了一种新型窄道宽软盘磁头，利用自制和国产加工设备，辅以进口检测设备对该磁头进行了试制，着重分析了研磨工艺品质问题以及玻璃烧结过程中裂纹的产生和预防，并通过联机测试验证设计及工艺的正确性．