C194铜合金热压缩变形流变应力

在Gleeble-1500热模拟机上对C194铜合金在应变速率为0.01～10s~(-1)、变形温度为650～850℃条件下的流变应力行为进行了研究.结果表明:在实验范围内,C194铜合金热压缩变形时发生明显的动态再结晶;用Zener-Hollomon参数的指数函数形式能较好的描述C194铜合金高温变形时的流变应力行为;所获得的应变速率ε解析表达式中,参数A和β值分别为6.35×10~9 s~(-1)和0.119 MPa~(-1);其热变形激活能Q为316.11 kJ/mol.     

CdS多晶薄膜的异常电导现象研究

对化学池沉积方法（ＣＢＤ）制备的ＣｄＳ多晶薄膜的电导率测试,发现电导率－温度关系的异常现象,在室温附近,电导率随温度增加的变化逐渐变慢,出现异常;温度继续升高则恢复正常．本文就此异常现象和测试结果对ＣｄＳ多晶薄膜性能的影响进行了讨论．     

微量热法测细菌生长的热谱及其热动力学研究

利用热活性检测仪测定了５种弧菌在４个温度下完整的生长热谱图。根据这些热谱图所反映出的变化规律研究了它们在各个温度下的生长速率常数，激活能和传代时间。     

同成份掺铟铌酸锂晶体中紫外光致吸收的研究

研究了不同掺杂浓度的掺铟铌酸锂晶体的紫外光致吸收和浅能级缺陷对应的热激活能.实验结果表明,只有在掺铟量超过第一阈值的样品中,才出现明显的紫外光致吸收现象.并且紫外光致吸收所对应浅能级缺陷的中心是O-小极化子,其附近的负电中心主要是(InNb)2-.     

Cu_(45)Zr_(42.55)Y_(3.45)Al_9非晶合金的晶化动力学行为

采用单辊旋淬法制备了Cu45Zr42.55Y3.45Al9非晶合金,差示扫描量热分析手段(DSC)研究了该非晶合金晶化动力学性能.采用Ozawa,Kissinger及Augis-Bennett方法计算了Cu45Zr42.55Y3.45Al9非晶合金晶化激活能,得到第一晶化峰值激活能1pE分别是385.8,393.5,396.0 k J·mol-1.发现Cu45Zr42.55Y3.45Al9合金具有很好的热稳定性.     

Cu60 Zr29 Ti11大块非晶合金的粘度特征和强液体行为

采用铜模铸造法制备了Cu60 Zr29 Ti11大块非晶合金,用x射线衍射仪（XRD）、三点压弯式粘度仪对该非晶合金的动力学性质进行了研究．测定了大块非晶合金Cu60 Zr29 Ti11在过冷液相区的粘度,得到了它的动力学脆性系数m=30．848,以及流变激活能E=63．437kJ／mol．表明大块非晶合金Cu60 Zr29 Ti11是一种强液体．分析了合金在过冷态的流变激活能变化规律,发现流变激活能的变化并不符合Kivelson的super—Arrhenius公式．     

半导体温度计的制作与特性研究

对半导体热敏电阻的温度特性进行了研究,确定了半导体电阻的两个性能参数a,b的值,计算出了半导体材料的激活能,得出了各种不同温度下的半导体电阻的温度系数,确定了半导体电阻的经验公式,给出了一元线性回归方程,介绍了制作半导体电阻温度计的方法。     

Cu_(60)Zr_(29)Ti_(11)大块非晶合金的黏度特征和强液体行为

采用铜模铸造法制备了Cu60Zr29Ti11大块非晶合金,用X射线衍射仪、三点压弯式黏度仪对该非晶合金的动力学性质进行了研究.测定了大块非晶合金Cu60Zr29Ti11在过冷液相区的黏度,得到了它的动力学脆性系数m=31,以及流变激活能E=63.4kJ/mol.表明大块非晶合金Cu60Zr29Ti11是一种强液体,有较强的非晶形成能力,形成非晶比较稳定.分析了合金在过冷态的流变激活能变化规律,发现流变激活能的变化并不符合Kivelson的Super-Arrhenius公式.     

82B高碳钢热变形行为研究

采用单道次热压缩实验方法,在Thermomaster-Z型热模拟试验机上模拟高碳钢高速线材热轧变形过程动态再结晶行为,测定82B高碳钢在变形温 度为800～1 100 ℃、变形速率为0.1～50 s-1、变形程度为0～0.60条件下的真应力-应变曲线,利用曲线特征值确定高应变速率下的变形激活能,根据实验结果分析动态再结晶变形条件,建立动态再结晶状态图.     

碳化硅陶瓷热敏电阻的导电机理

利用聚碳硅烷与碳化硅粉混合,采用陶瓷工艺,低温烧成了碳化硅热敏电阻,其lnR-1/T关系具有鲜明的两段线性区.借助两相结构(α-SiC粉被聚碳硅烷热解得到的β-SiC所包围)的电流输运通道模型,用能带理论,计算了一个微导电单元的电导,从而对阻-温特性中反映的两种激活能的本质作出了解释.