GdAlO粉体的溶胶凝胶法制备工艺及烧结行为研究

以Gd2O3、Al（NO3）3·9H2O和HNO3为原料，柠檬酸为络合剂，通过溶胶凝胶法制备前驱体，经过1000℃，保温2h热处理得到了纯相铝酸钆（GdAlO3）粉体。通过研究GdAlO3坯体样品的恒速无压烧结曲线发现，当升温速率为5℃／min时，样品在957℃开始收缩，烧结温度为1600℃时，最大收缩率为16．17％；通过计算得出GdAIO3坯体在烧结温度200-1000℃范围内平均线膨胀系数是9．38×10^-8／℃，以烧结曲线为基础，使用基于相对收缩率的Arrhenius关系，计算得到铝酸钆的烧结激活能为22．4kJ／mol，低于氧化铝的烧结激活能，说明其会促进氧化铝的烧结。     

Cu-Zr-Ti大块非晶合金的晶化动力学研究

通过差示扫描量热(DSC)法研究了Cu55Zr30Ti15和Cu50Zr40Ti10大块非晶合金的晶化过程.利用K issinger方程得到了Cu55Zr30Ti15和Cu50Zr40Ti10的晶化激活能,两种非晶的第一晶化激活能分别是349.25 kJ/mol和303.93 kJ/mol.探讨了Zr元素对非晶晶化的影响,发现随着Zr元素替代Cu元素,提高了非晶的第一晶化温度.     

CdCl2处理退火CdS多晶薄膜的电学性质研究

对ＣｄＳ薄膜用不同浓度的ＣｄＣｌ２溶液处理后在不同温度下退火,发现其暗电导率σｄ和电导激活能Ｅａ随ＣｄＣｌ２溶液的浓度和退火温度的不同而不同,而且用ＣｄＣｌ２处理再退火的样品,暗电导率σｄ随温度Ｔ变化的关系（ｌｎσｄ１０００／Ｔ）为分段直线,对应于不同的Ｅａ．本文就上述结果进行了讨论,并用Ｃｌ－的扩散进行了解释．     

镁基大块非晶玻璃转变的动力学性质

用真空吹铸法制备了直径2 mm的Mg65Cu25Y6Gd4与Mg65Cu25Gd10块体非晶合金棒,采用X射线衍射分析(XRD)、差热分析(DTA)分别对非晶合金的结构和形成能力进行了研究.以Mg65Cu25Y6Gd4与Mg65Cu25Gd10大块非晶合金DTA实验为基础,利用Kissinger方程对其玻璃转变的动力学性质从不同方面进行了研究.分析结果表明:玻璃转变表观激活能与频率因子v0越小,玻璃转变处Lasocka关系的B值越大,则对于同一合金系表现出玻璃形成能力(GFA)越强,这一现象是由于大块非晶合金独特的结构特点所引起的.     

BST薄膜的复阻抗谱及其电导性能的研究

应用Sol-Gel工艺制备了BST薄膜，应用复阻抗谱和模量普技术研究了BST薄膜的介电响应，实验结果表明：BST薄膜的阻抗谱曲线是一个完整的半圆，且阻抗普半圆存在压低现象，而与此对应，复阻抗和复模量的频谱曲线只存在一个峰值，表明BST薄膜的介电响应主要起源于样品的晶粒体行为，而晶粒边界以及电极与薄膜界面的贡献可以忽略，交直流电导分析结果表明，BST薄膜的交直流电导激活能分别为93．5kJ/mol和100．3kJ/mol，BST薄膜存在这一激活能数值的主要原因是薄膜中氧空位的迁移引起的。     

Li0.5Fe2.5O4超微粉低温介电与直流导电性能

本文以锂铁氧体超微粉为对象，研究了它的电性能。在１０．３Ｋ到３１０Ｋ温度范围内测量了不同粒径的锂铁氧体超微粉直接压片的介电性能性，计算出了微粉颗粒的介电常数，发现与尺寸无明显的关系。同时测定了在相同温度范围内压片的直流导电性能，由此计算出了不同粒径微粉颗粒的电阻率，并导出了激活能。     

微合金元素V对30MnSi钢热变形行为的研究

通过对30MnSi和30MnSiV两种钢在Gleeble-1500热模拟试验机上的高温压缩变形实验,分析了微合金元素V在不同变形条件下对变形抗力的影响,通过实验的数据计算可知,30MnSiV钢的再结晶激活能约比30MnSi钢大6.7%.     

CdS薄膜的电输运和光学性质

通过喷雾热解获得CdS薄膜，在氮中气做了退火处理，观测到吸收边随退火温度升高而移动；在室温下的拉曼谱中观察到CdS的2个特征峰；经暗电阻与温度的变化关系的测试，发现激活能存在着极小值，用载流子衰减时间的变化能较好地解释其缘由；探讨了光电导与入射光强以及退火温度的关系。     

C194铜合金热压缩变形流变应力

在Gleeble-1500热模拟机上对C194铜合金在应变速率为0.01～10s~(-1)、变形温度为650～850℃条件下的流变应力行为进行了研究.结果表明:在实验范围内,C194铜合金热压缩变形时发生明显的动态再结晶;用Zener-Hollomon参数的指数函数形式能较好的描述C194铜合金高温变形时的流变应力行为;所获得的应变速率ε解析表达式中,参数A和β值分别为6.35×10~9 s~(-1)和0.119 MPa~(-1);其热变形激活能Q为316.11 kJ/mol.