Ti-15-3合金高温变形机制分析

对Ti-15-3合金进行了等温压缩物理模拟试验,计算不同变形条件下的激活能数值,探讨此合金高温变形的主要机制。结果表明,在实验范围内,变形是一个热激活过程,其中变形速率对激活能的影响不大,而随温度和变形量的升高,激活能呈下降趋势。变形合金的透射电镜照片表明位错的攀移和交滑移为合金变形的主要机制。     

含钠、钾等离子的非晶态SiO_2凝胶的电导研究

采取锯齿势模型和统计方法,研究了钠、钾、锂凝胶的离子电导,得到了与ArrheniuS定律一致的表达式。在广泛的范围内,用表达式所得的计算结果与实验测定值能很好地相吻合。     

非晶态合金退火脆化与热激活

通过研究非晶态合金退火脆化过程中激活能的变化规律，探讨了脆化激活能与廷－脆转为不同发展阶段之间的对应关系，描述了非晶态合金退火脆化过程原子热激活运动的特征。根据脆化激活能随合金成分的变化规律。分析了非晶态合金退火脆化行为的成分依赖性。     

Dy掺杂Sr2Bi4Ti5O18陶瓷的介电性能

采用固相烧结工艺制备了Sr2Bi4-xDyxTi5O18(x=0，0．25)陶瓷样品，用X射线衍射对其微结构进行了分析，并测量了样品的铁电、介电性能．Sr2Bi.75Dy0.25Ti5O18样品的X射线谱上出现SrTiO3衍射峰，其介电损耗随温度的关系曲线上存在明显的弛豫损耗峰P1，该损耗峰的激活能为0．4eV，可以确定该峰是由氧空位引起的．结果表明：离子半径较小的Dy3 很难进入类钙钛矿层，造成样品中大量的A位空位，使得氧空位浓度增加．氧空位的存在会导致很强的畴钉扎，从而极化降低。     

微合金元素V对30MnSi钢热变形行为的研究

通过对30MnSi和30MnSiV两种钢在Gleeble-1500热模拟试验机上的高温压缩变形实验，分析了微合金元素V在不同变形条件下对变形抗力的影响，通过实验的数据计算可知，30MnSiV钢的再结晶激活允约比30MnSi钢大6.7%。     

一种中碳钢的韧脆转化以及热激活分析

继前期工作，研究了一种中碳钢由加载速率引起的韧脆转化。在恒定的温度下，随速率增加，断裂韧性不断降低，该现象与降低温度引起的韧脆转化相同。通过热激活分析，断裂韧性可以分为两部分：非热分量Ｊａ和热分量Ｊｔ，并获得了断裂韧性与温度、加载速率的定量化关系。对形变激活能与断裂激活能的关系以及与温度的关系进行了初步的探讨。     

Al_(88.5)Y_(6.5)Ni_5非晶的晶化过程研究

本文采用单辊法制成了Al_(88.5)Y_(6.5)Ni_5(at-％)合金非晶薄带,用DSC法及X-射线衍射法研究了该非晶合金的晶化过程,测定了晶化过程中各种反应的温度,计算了各阶段反应的激活能。研究表明,加热速率为20K/min时,该非晶合金的起始晶化温度及晶化峰值温度分别为453K及469K;起始晶化激活能及晶化峰值激活能分别为168kJ/mol及163kJ/mol。由于该非晶合金具有较高的晶化温度及晶化激活能,表明其具有较高的热稳定性。     

细菌生长的热谱图测定和生长速率的研究

用微量热计测定了8种细菌在相同培养基下代谢完整的热谱曲线,并对几个温度下在指数生长期的热谱图进行了动力学处理,得出不同了温度下细菌生长的速率常数和激活能。这些数据为药物对细菌的抑制作用提供了科学依据。     

模具钢超塑性流变特性的研究

本文对四种工业用模具钢CrWMn、GGr15、Cr12MoV和3Cr2W8V的超塑性流变曲线、应变速率敏感性指数m值和超塑性流变激活能Q_(SP)值进行了测定,并考察了温度的影响。在此基础上讨论了m值、Q_(SP)值和断裂延伸率之间的关系以及超塑流变的速率控制机理。     

热镀55% Al-Zn时化合物层生长动力学研究

针对用钝化法在Q235钢板上热镀55％Al-Zn，进行了热镀时化合物层的生长动力学分析，建立了化合物层动力学数学模型并提出了其数学处理方法。通过试验数据曲线拟合，获得了不同热镀温度下化合物层的生长动力学关系式及其反应扩散激活能，探讨了硅对化合物层形成和生长的影响。