基于激光催裂的应力断料机构结构设计

基于裂纹技术与激光催裂理论,设计了一种多用途车床应力断料机构,实现依据材料特性的不同而进行不同方式的断料——对于脆性较大的材料用刀具切制缺口,对于塑性较好的材料用CO2激光器进行切制缺口或对缺口根部进行淬硬。通过对模拟实体建立的三维模型进行运动学和动力学仿真,进而获得机构的特性参数,从而证明了设计断料机构的合理性。     

利用双温模型理论分析飞秒激光烧蚀金过程

为了了解飞秒激光脉冲烧蚀金过程中的电子温度和晶格温度变化。利用显式有限差分法对飞秒激光脉冲烧蚀金的过程中电子和晶格的温度场进行一维数值计算。理论研究了不同激光脉宽和电声耦合系数对金属表层电子和晶格温度的影响,同时还研究了双脉冲激光烧蚀金过程中电子和晶格温度的变化。得出激光脉冲越短,加工热效应越小,多脉冲具有热累积效应。因此,为了实现飞秒激光冷加工,应该采用单个超短脉冲降低热效应。     

我校自主研制的单晶硅太阳电池转换效率达19.57%

近日,我校华南先进光电子研究院先进材料研究所自主研制开发的背面钝化单晶太阳电池(SM156BSP),经过国家太阳能光伏产品质量监督检验中心的第三方检测机构测试,转换效率为19.57%.研究团队新开发的背面钝化太阳电池,采用新的氧化铝原子层沉积技术与激光技术制备表面钝化层,以降低太阳电池背表面复合速率,从而提高电池的转换效率.通过新技术的应用,背面钝化单晶太阳电池相比     

时尚科技

正能在几乎全黑的环境里拍摄的相机如果你认为低光摄影技术将在未来迅猛发展,那你必是还不了解这台新相机。这是一款麻省理工的研究者研发的新相机,它能够在只有极少量光子存在的情况下拍摄出物体清晰的影像。该技术是用可见激光的超低强度脉冲去扫描目标物体。激光将脉冲扫向制定位置,被反射回的单程光子会被高度灵敏的固态探测器记录下来。然后,激光会继续前进,反射过程就会重复进行。每一个被照到的位置都会给最终影像添上一个图素。该团队预期这个设备可以用于拍摄在高光下易损的物质,特别是生物结构,比如眼睛。有趣的是这项技术开辟了在不被侦查到的情况下获取图像的可能性,谁会不想要一台隐形相机呢?     

基于Codesys的农田激光平地机控制系统编程

目前,最精确的农田整平作业机械均利用激光发射器形成的平面作为基准面,然后通过控制系统根据接收器与基准面的差值来自动调整铲刀的位置,达到整平的目的。     

联合测量法在高层建筑施工测量中的应用

高层建筑随着接层的不断增高,其测量误差受自然条件．施工条件．垂直度、倾斜度等形变影响就越大,本文采用联合测量法控制建立平面与垂直控制网,为解决高层建筑施工测量的难题进行了有益的探讨。     

浅析高职院校激光加工技术课程教学改革

激光加工技术作为光学加工与检测专业的必修课程之一,具有较强的实践性。该文在传统教学模式基础上,针对激光加工技术课程的特点,在教学内容和方法以及考核等方面进行改革探索,促使学生由被动学习向主动学习转变,这对提高教学质量具有重要意义。     

飞秒激光在蓝宝石晶体表面加工微细结构的实验研究

由于蓝宝石晶体具有很高的硬度和耐磨蚀性,很难进行机械和化学腐蚀加工。笔者利用波长780 nm、频率1 kHz和脉冲宽度164 fs的飞秒脉冲激光在蓝宝石晶体表面进行了微细结构加工的实验研究。采用飞秒激光静态照射蓝宝石晶体表面,通过飞秒激光烧蚀孔的直径和脉冲能量的关系,计算了飞秒激光烧蚀蓝宝石晶体的两种烧蚀状态下的烧蚀阈值和有效烧蚀半径。通过直线扫描实验,在不同实验条件下在蓝宝石晶体表面加工微槽,获得微槽的宽度和深度与飞秒激光主要参数之间的关系。研究结果表明,微槽的加工表面可通过增加扫描次数而得到明显的提高,且扫描次数的增加对微槽的宽度和深度基本无影响。利用聚焦的飞秒激光束沿着轨迹扫描,在蓝宝石晶体表面加工出比较清洁的微小结构,可以为实现微结构的精密加工提供指导。     

Cu合金粉末激光微烧结扫描线宽研究

实验研究了激光工艺参数（如激光平均功率、扫描速度、光斑直径等）对选区激光微烧结Cu基双组元混合金属粉末扫描线宽的影响及规律．结果表明：若激光平均功率越高、扫描速度越慢、光斑直径越大,则扫描线宽越宽;窄的扫描线宽需要低激光功率、快扫描速度、小光斑的工艺方案,其中小光斑对获得窄扫描线宽尤为重要．最后通过工艺参数的优化,获得了扫描线宽约为120μm的复杂三维金属零件．     

355 nm YAG皮秒脉冲激光晶化非晶硅薄膜的研究

 使用355 nm YAG皮秒脉冲激光对250 nm厚的非晶硅薄膜进行激光晶化的研究,并利用金相显微镜、拉曼光谱和X射线能谱（EDS: energy dispersive spectrometer）等对晶化样品进行了分析。结果表明：随着激光脉冲能量的增加,完全熔区和部分熔区的宽度均明显增大。在所研究的脉冲能量范围内（15 μJ—860 μJ）,所有样品的完全熔区的拉曼光谱均无非晶硅或晶体硅的特征峰,而位于完全熔区边缘的部分熔区的拉曼光谱却显示出晶体硅的特征峰,这可能是因为完全熔区接受到的激光能流密度过大,造成区内绝大部分非晶硅薄膜气化蒸发。这个推测进一步得到了X射线能谱分析结果的证实。X射线能谱分析结果表明,完全熔区的成份主要是玻璃与硅反应生成的硅化物,其表面被二氧化硅层所覆盖。