单羟基卟啉生色团聚合物三阶非线性特性研究

利用飞秒激光系统在 830nm波长处测量了一种含 5_对羟基苯基_10 ,15 ,2 0_三苯基卟啉 (HTPP)生色团聚合物HTPP_PGMA的三阶非线性光学特性 ,实验结果表明HTPP_PGMA具有较大的三阶非线性极化率 χ( 3) ≈ 2 8×10 - 1 1 esu。认为这是双光子激发的纯电子响应。     

激光对小鼠精母细胞联会复合体影响的研究

以亚离子和He-Ne激光照射活体雄性小鼠睾丸，观察小鼠睾丸中精母细胞的联会复合体。发现小鼠精母细胞的联会复合体发生一定程度的畸变，说明激光辐射不仅可造成哺乳动物表面组织热损伤，还有可能诱发染色体变异，这对今后激光在遗传育种方面的进一步开发应用有重要意义。     

分离型激光启动靶光电探测系统及信号处理电路

介绍了一种用作分离型激光启动靶的光电探测系统及信号处理电路．半导体激光光源经准直、扩束形成激光光幕，再经距光幕一定距离(3—5m)外的具有原向反射特性的微珠玻璃屏反射回来后经球面反射镜的会聚由光电探测器接收．当弹丸飞越光幕后，光电探测系统可以获取弹丸过靶信号，实现对弹丸运动的研究．章给出了56式7．62mm弹丸实测波形．结果表明该系统有效靶区大，使用灵活方便，适用于大口径或弹道散布较大的弹丸速度的测量，也可用做其它设备(如狭缝相机等)的触发信号源．     

应用激光闪光法测量薄膜材料的热扩散率

目的是将用于测量片状试样的热扩散率的激光闪光法推广至测量薄膜试样。应用 1 5纳秒脉冲 Nd:YAG激光及响应时间 0 .9微秒的 (Hg,Cd) Te红外探测器等建立了闪光法热扩散率测量系统 ,并应用此系统对微米量级厚度的不锈钢薄膜进行了测量。同时针对将激光闪光法应用于薄膜时所出现的问题 ,如激光的有限脉冲时间及有限吸收厚度效应 ,测量系统的滞后效应 ,以及增强红外吸收及辐射用表面黑化膜的影响进行了分析并提出了解决方法     

晶体学和晶体材料研究的进展

随着计算机技术和激光技术的发展 ,人类已经走进了崭新的光电子时代 ;而实现这一巨大变化的物质基础不是别的 ,正是硅单晶和激光晶体。可以断言 ,晶体材料的进一步发展 ,必将谱写出人类科技文明的新篇章。一、人类对晶体的认识过程及有关晶体的概念１．人类对晶体的认识过程［１］什么是晶体？从古至今 ,人类一直在孜孜不倦地探索着这个问题。早在石器时代 ,人们便发现了各种外形规则的石头 ,并把它们做成工具 ,从而揭开了探求晶体本质的序幕。之后 ,经过长期观察 ,人们发现晶体最显著的特点就是具有规则的外形。１６６９年 ,意大利科学家斯…     

Cu-Mn合金的激光表面快速熔凝

为对 Cu- 2 7.3% Mn合金在超高温度梯度快速定向凝固条件下的组织形成规律和胞晶间距进行研究 ,利用5 k W CW CO2 激光器进行了一系列激光表面重熔实验。实验结果表明 :在快速凝固条件下 ,随着凝固速度的提高 ,Cu- 2 7.3% Mn的组织由低速平界面向胞晶、超细胞晶和不规则组织转变 ;当凝固速度达到 2 12 .6 mm /s时 ,生长达到绝对稳定 ;在所有凝固速度范围内无枝晶组织出现。在激光表面快速熔凝过程中 ,从熔池底部到顶部胞晶间距略有减小 ,且间距的选择具有历史相关性。     

激光原子法同位素分离中三维原子分布函数的计算

在激光同位素分离中 ,激光作用区内原子的密度和速度分布对分离过程有重要影响。目前 ,理论上对这个问题的研究还都限于二维情形。该文根据激光同位素分离装置中激光作用区原子密度较低的特点 ,在忽略原子碰撞的条件下给出了一种计算三维空间内原子速度分布函数的方法。利用该方法对小尺度蒸发实验进行计算所获得的结果在定性和定量上都与实验测量符合的很好。     

GCr15SiMn钢表面激光淬火组织和性能

探讨GCr15SiMn轴承钢840℃油淬火后，分别在260℃、350℃、450℃、550℃回火，得到不同的原始组织，再进行激光淬火。发现260℃回火状态，表面组织为粗大的针状马氏体，硬度值低；而350℃、450℃、550℃回火状态，表面组织为“隐晶马氏体”，硬度值高，其中350℃回火表面硬度值高达Hv=1096，淬硬层深度可达1mm。     

激光珩磨技术在气缸表面处理中的诮

对工件表面实施激光珩磨，形成与润滑磨损性能优化匹配的，连续均匀的，并具有一定密度，深度，角度及形状的贮油沟槽，纹路和凹腔，通过有关性能的试验，验证了激光珩磨不仅显著提高气缸耐磨性，延长其寿命，而且还大幅度降低内燃机的颗粒排放量，机油耗，燃油耗，催化器污染和活塞环组成本。同时介绍了激光珩磨的主要技术要素，对激光珩磨技术的作用机理进行了理论探讨和定性分析。     

准分子激光微细加工

准分子激光对无机和有机材料都有着很好的消融和蚀刻性能 .本文主要描述了准分子激光消融和蚀刻在微细加工方面的应用