纳米多孔硅基薄膜的常压等离子体化学气相沉积过程研究

采用常压等离子体化学气相沉积(APECVD)的方法制备了带有新颖结构和特殊蓝紫光(400 nm左右)发光特性的硅基薄膜.通过在自行研制的等离子体反应装置中通入按100:1:1的体积比进行配比的SiH<,4>:H<,2>: Ar混合气体进行APECVD,在加负偏压条件下获得了由Si基组成的絮状多孔纳米结构薄膜.通过等离子体发射光谱测定了沉积过程中的电子温度在2.2eV左右,扫描电子显微镜(SEM)观测薄膜表面形貌后肯定了偏压对薄膜纳米结构的形成起着重要的作用.     

退火温度对溅射氧化锌薄膜的影响

利用射频磁控溅射技术在玻璃基片上制备了高度C轴择优取向的纳米氧化锌(ZnO)薄膜,采用扫描电子显微镜和X射线衍射仪研究了退火热处理温度对ZnO薄膜形貌、结构和内应力的影响规律.结果表明:热处理可以明显改善薄膜的结晶质量,薄膜的晶粒变得致密,尺寸也变得均匀;(002)衍射面的晶面间距和内应力均低于未经热处理的样品;当温度高于450℃以后,薄膜的致密度反而下降,部分晶粒异常长大,随着退火温度的逐渐升高,ZnO薄膜(002)衍射面的晶面间距和内应力先减小,到450℃达到最小值,后又逐渐增大,可见450℃热处理后,薄膜的表面形貌、结构和内应力均得到很大的改善.     

重力场中概率成像方法对脉状矿体的识别

重力场概率成像方法对复杂地质体的成像效果较差,提出一种较好的适用于脉状矿体模型的改进方法．把重力异常场看作位于脉状矿体顶点的点源产生的场,从而把对脉状矿体的成像转换成对脉状矿体的顶点成像,并根据顶点推断脉状矿体的几何参数．脉状矿体的正反演结果表明。这种方法是可行的．     

SBS改善沥青路用性能及机理研究

对SBS（苯乙烯－丁二烯嵌段共聚物）改善路用沥青的性能进行了较为系统的分析，通过沥青的组分分析，沥青的氢分率分析，沥青的差示扫描量热法（DSC）分析等研究手段分析了SBS与沥青之间的作用，揭示了SBS改善沥青路用性能的机理。     

"黑漆古"铜镜表层的结构分析

论利用2θ／a X-射线扫描方法测试分析黑漆古铜镜的表面层,结合扫描电镜分析,估算出由单一物相纳米SnO2组成的黑镜表面非金属层厚约8um,这一结论表明黑镜表面的形成与特殊的表面加工工艺有关。     

基于Walsh编码调制的抗打印扫描数字水印算法

针对印刷品防伪的实际需求和现有相关数字水印算法嵌入的是无意义水印信号、且嵌入量小的问题，提出了一种基于Walsh编码调制抗打印扫描数字水印鲁棒性算法，结合HVS和NVF自适应控制水印的嵌入强度，实现了大容量有意义水印信息的嵌入和提取，在满足水印不可感知性的条件下，有效地抵御打印扫描过程中的各种攻击，水印嵌入量达到了4096bit，实际打印扫描测试表明，所提出的算法对该过程中的各种攻击如半色调、D／A转换、A／D转换、缩放、旋转、剪切、扭曲和各种随机噪声等具有较强的鲁棒性。     

链条的X射线图像缺陷检测方法

通过对链条X射线图像的预处理、图像轮廓处理,研究了链条X射线图像缺陷提取和检测算法,并对算法的可行性和准确性进行了验证,实现了链条缺陷的识别.研究结果为链条缺陷自动化检测系统的实现奠定基础.     

两种典型尾翼形状对无伞末敏弹气动特性的影响

为研究尾翼形状对双翼无伞末敏弹减速导旋性能的影响,分别对平板尾翼和S-C形尾翼结构末敏弹的气动特性进行研究。基于计算流体力学方法,获得了末敏弹气动外形的流场特性、表面压力分布和阻力系数、升力系数和转动力矩系数随攻角变化的规律。通过自由飞行试验对平板尾翼和S-C尾翼末敏弹进行了动态气动特性研究。数值计算结果显示,平板尾翼和S-C尾翼模型阻力系数在6～9间,其增阻效果明显;两模型升力系数均呈负线性变化,尾翼形状对升力系数影响较小;尾翼形状对转动力矩系数影响明显,平板尾翼几无转动力矩产生,S-C尾翼转动力矩相对较大并随攻角增加而减小。自由飞行试验表明,S-C尾翼结构自由飞行状态下增阻效果好于平板尾翼,并可使弹体获得转动力矩而维持稳定转速,能够实现稳态扫描运动。平板尾翼末敏弹自由飞行稳定性差。     

北江下游流域洪水预报模型

北江下游流域洪水预报模型干支流采用圣维南方程组的动力模型 ,差分基于Preissmann隐格式 ,用双扫描法求解。该模型考虑下游洪泛区分洪和崩堤两种特殊情况 ,能自然适合水流计算的边界条件 ,处理内边界条件简单 ,无须建立稀疏矩阵求解 ,存储量小 ,预报结果合理     

一种有效降低扫描结构测试功耗的方法

提出了一种有效降低扫描测试功耗的设计方案.通过增加逻辑门结构来控制测试向量移入阶段扫描链上触发器翻转向组合逻辑电路的传播.同时,设计了时序优化算法以保持电路其他性能不发生大的改变.实验结果显示:通过采用ISCAS89基准测试程序进行分析,优化前无用动态功耗值约占总功耗的19.84%,优化后整体测试功耗降低约23%,有效地降低了无用动态功耗,并且此方案容易在已有的设计流程里实现.