SnO2:(Sb,In)透明导电薄膜的制备及其性能研究

采用溶胶凝胶(Sol-Gel)技术制备了SnO2∶(Sb,In)薄膜,优化了制备工艺参数,应用差示扫描量热仪-热重分析仪(DSC-TGA)、X射线衍射仪(XRD)等手段对薄膜进行了表征.结果表明,氯化亚锡、乙醇和水摩尔比为1∶20∶4时成胶状态最佳,当锑和铟的掺杂量分别为7 %和4 %时,在500 ℃氮、氢混合气氛下煅烧2 h制备的薄膜表面平整,方块电阻大约为40.5 Ω,紫外-可见光透射率达88 %.     

ISG法制备钙钛矿纳米陶瓷薄膜

采用ＥＳＧ法合成钙钛矿稀土复合氧化物ＬａＭＯ３（Ｍｘ为Ｎｉ＾３＋、Ｃｏ＾３＋或Ｆｅ＾３＋）纳米陶瓷薄膜，研究了ｐＨ值对柠檬酸与Ｌａ＾３＋和Ｍ离子络合的影响及 合方式对形成ＬａＭＯ３的作用，发现ＬａＭＯ３前驱体凝胶膜对形成陶瓷薄膜有很大影响，慢的干燥速度、预处理温度与烧成温度，慢的干燥速度、预处理温度与烧成温度均有利于形成良好的陶瓷薄膜。     

LiNi0.5Mn1.5-xTix O4 的电化学性能研究

采用溶胶-凝胶法制备了LiNi0.5Mn1.5-xTixO4,研究了材料结构和电化学性能. 电化学测试表明,当掺钛量为0.3时,材料具有较好的循环性能,在0.1 C,0.5 C和1 C充放电时,容量分别为134 mAh/g,127 mAh/g和76 mAh/g. 循环伏安测试显示,4.2 V和4.85 V出现2个氧化峰,在4.56 V和3.88 V出现2个还原峰,证实此材料中Mn存在+3和+4混合价态.     

熟化对SiO2粉末孔结构性能的影响

以水玻璃为原料，用溶胶－凝胶法制备ＳｉＯ２粉末，研究了凝胶熟化条件对最终所得ＳｉＯ２粉末孔结构性能的影响，并分析讨论了熟化过程影响ＳｉＯ２粉末孔结构的作用机理。结果表明：在一定条件下提高熟化介质的ｐＨ值和延长熟化时间均可使ＳｉＯ２粉末的比表面积和总孔体积减小，孔径分布向大孔方向移动。     

Ni／AI2O3金属陶瓷复合材料

用一种新思路设计一种非常规方法制备金属镍和氧化铝金属陶瓷复合材料获得成功。将分别含有氧化镍和氧化铝的先驱体通过溶胶－凝胶法制取均匀和超细的混合粉体，接着将其在1200℃还原氧化镍成金属镍。将还原后的粉末半干压成型后在1460℃进行真空热压烧结，得到Ni/AI2O3复合材料。结果显示这种材料的抗压强度与断裂韧性明显提高，但硬度有所降低。     

纳米TIO2光催化剂的制备及降解活性红研究

采用溶胶-凝胶法，以钛酸四丁酯为前驱体合成TIO2溶胶，在不同温度下焙烧得到三种不同晶粒大小的纳米TIO2光催化剂。采用X射线衍射和电子扫描电镜（SEM）对样品的结构和形貌进行表征，考察了不同焙烧温度对TIO2纳米粒子粒径的影响。在500W汞灯照射下对活性红进行紫外光催化降解实验，考察了不同光照时间和焙烧温度对活性红催化降解活性的影响。结果表明，550℃焙烧温度下所得的TIO2光催化剂在紫外光照射下对活性红降解效果最好，30min光照后降解率可达97.9%。     

关于硅酸溶胶制备的探讨

将一定浓度的Na2SiO3溶液与各种浓度的盐酸溶液相互混合，制备了一系列硅酸溶胶。通过比较、讨论，寻找出制备硅酸溶胶的最佳pH值范围和最佳浓度范围。     

溶胶粘度的影响因素与SiO2凝胶产品的合成

以正硅酸乙酯为主要原料，硝酸为催化剂，乙醇为溶剂制得了正硅酸乙酯溶胶，考察了水、醇、催化剂、温度及陈化时间对该溶胶粘度的影响，探讨了粘度及其影响因素对系列ＳｉＯ２凝胶产品制备的影响。     

混凝沉淀法处理缫丝废水的研究

对用混凝沉淀法处理缫丝废水可行性、混凝剂种类、最佳用药量做了研究 .最佳混凝剂为碱铝 ,最佳投药量为 0 .5mg/L ,对COD去除率为 50 .1% .