基于双卷吸引子的混沌二相码序列及其模糊特性

混沌信号由于其特有的性质,在雷达中具有广阔的应有前景。该文利用基于Ｗｉｎｅｎ电桥和负阻转换器电路,产生的双卷吸引子混沌信号,获得了相应的混沌二相码序列雷达波形。借助于集成电路模拟程序模拟结果,讨论了该二相序列的二值均衡性和游和分布与电路参数的关系。     

铸渗法提高灰铁件表面耐磨性

采用Ｍｏ,Ｗ,Ｃｕ合金铸渗灰铁件,可以提高其表面的硬度和耐磨性。研究表明,灰铁经过铸渗钼、钨铜合金后,在表面形成厚度为１．５ｍｍ的铸渗层,再经过短时间的高温加春扩散层厚度可达６ｍｍ,表面硬度明显提高,耐磨性是未经铸渗处理的２００％。     

一种控制混沌吸引子不稳定周期轨道的新方法

提出一种控制混沌吸引子不稳定周期轨道的新方法。该方法先从系统映图中找出混沌吸引子不稳定不动点的近似值,然后利用非线性反馈达到控制混沌的目的。这种方法的主要特点是不需要知道混沌系统的具体模型,且可以在混沌态的任意时刻施加控制作用,另外,该方法还具有很强的抗干扰能力和非常快的快速速度,控制结构简单,易于实现。仿真结果表明了该方法的有效性。     

触头材料液相熔渗过程分析与控制

对触头材料的熔渗机理,熔渗过程进行了详细的分析,并以制造ＣｕＣｒ５０和ＣｕＷ系触头为例,提出了确定触头材料熔浸过程工艺参数的原则和方法：确定烧结工艺参数时要兼顾氧化膜的去除,保证骨架强度和孔隙通道,要考虑不同粉末粒径及生坯特性;而确定熔渗工艺参数时则要考虑骨架金属粉末的粒径,生坯的高度,牌号及熔渗剂熔点。     

气体渗碳碳势控制机理及渗层碳浓度分布数学模型

从吸附角度分析了气体渗碳过程,高温奥氏体中铁对碳原子的吸附为物理吸附,碳化物形式元素产生化学吸附。根据所采用渗碳钢的化学成分及渗件表面含碳量,对炉气碳势进行定量控制。根据菲克定律,在恒定碳势、扩散系数Ｄ与碳浓度分布无关且为常数的条件下,给出了渗层碳浓度分布的数学模型。     

绿豆种子吸胀过程中脱水耐性变化的时间模式

以绿豆种子为材料,研究种子吸胀过程中的萌发行为、脱水耐性的变化以及不同脱水速率对脱水耐性丧失的影响.在吸胀过程中,种子含水量迅速增加,不表现出典型的吸水三阶段模式;种子的电解质渗漏速率和相对电导率显著增加直到3h,然后下降.50％种子萌发需要的时间和热时间分别是5.5h和7℃d.在种子预吸胀过程中,种子的脱水耐性和由脱水后存活种子产生的幼苗生长量逐渐下降,50％种子丧失脱水耐性的时间是7h,以及脱水后种子的电解质渗漏明显增加.下胚轴的脱水耐性大于胚根.吸胀12h的绿豆种子对脱水非常敏感;缓慢脱水时,50％种子丧失脱水耐性的水分含量(以干质量计)为0.15g·g-1.根据水分含量对存活率、幼苗生长和电解质渗漏的影响,缓慢脱水比快速脱水好.这些结果表明,吸胀的绿豆种子脱水耐性的丧失是一种数量特征,吸胀的正常性种子脱水耐性的变化可以作为种子顽拗性研究的一个模式系统.     

耦合负反馈超混沌系统及在编码通信中的应用

证明了耦合负反馈蔡氏电路超混沌系统,其动力学行为产生4对双涡旋吸引子超混沌现象.在编码通信混沌隐藏和混沌键控技术应用方法中提出并数值模拟研究该超混沌现象.     

胞状铝的压缩形变和吸能性能研究

研究了胞状铝的压缩形变特征以及孔隙率、孔径对吸能性能的影响;提出了不同孔隙率和孔径的胞状铝吸能性能的综合判别方法.     

5Cr4Mo3SiMnVAl钢氮碳共渗工艺

通过对5Cr4Mo3SiMnVAl钢进行氮碳共渗工艺的研究,分析了温度、时间、气体比例等对渗层组织、性能的影响,研究了最佳工艺参数,渗层的组织性能好,并在切边模上进行了生产试验,使用寿命是原工艺生产工件的2倍,有很好的应用前景。     

地下工程渗漏水情况的原因分析及处理建议

本文对地下工程大面积渗漏水原因进行了分析,并阐述了该工程采用的堵渗漏方法.