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71.
靖安油田长2,长6油层润湿性的微观模型研究 总被引:3,自引:3,他引:0
利用砂岩微观模型两相驱替实验方法,研究了靖安油田长2、长6油层的润湿性,并分析了地层水性质和岩石矿物成分对油层润湿性的影响。结果表明:长6油层润湿性为弱亲水—中性,长2油层明显为亲水油层;该结论与常规吸入法所得结论一致。 相似文献
72.
用模拟油藏注水驱油的不稳定状态法测定了油藏砂岩岩样的润湿性对油、水相对渗透率以及驱油效率的影响.测定结果表明,试验所用的油基和水基泥浆滤液的侵入均对油相渗透率造成相当严重的损害.油基泥浆滤液比水基泥浆滤液更容易使亲水砂岩转变为亲油砂岩.润湿性改变使油、水相对渗透率关系曲线发生明显变化.与亲水岩石相比.亲油岩石的驱油效率也明显下降. 相似文献
73.
木塑复合材料表面润湿性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
利用JC2000A型接触角测量仪,通过对接触角的测量,计算并分析了蒸馏水和甘油2种液体对聚苯乙烯塑料及其木塑复合材的表面润湿性.试验结果表明:随着塑料中木材含量的增加,材料的表面能也在增加;同时,利用接触角数学模型方程能够较好地拟合聚苯乙烯及其与木材复合材的接触角随时间的变化规律. 相似文献
74.
王济国 《福州大学学报(自然科学版)》1998,(2):71-75
研究了在大气条件下制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料的新方法该方法以K2TiF6为助渗剂,使其与碳化硅颗粒均匀混合,在浸渗用的铸模中制成混合体,由液态铝或其合金自动浸渗,制备碳化硅增强的铝基复合材料SiCp/Al分析了影响工艺过程的若干因素指出用该工艺制备复合材料的可行性并对浸渗机理进行初步探讨 相似文献
75.
采用扫描电镜(SEM)和X射线能谱分析(EDS)等手段,研究了喷瓷管道用玻璃釉料对碳钢基体的润湿行为。研究结果表明,底釉的润湿面积随着温度的升高和恒温时间的延长而增大,在一定的温度和时间下达到最大值。增加基体表面粗糙度和减小面釉在底釉中的含量,可促进润湿性的改善。基体金属进入界面过渡层以及界面过渡层富集密着剂都有利于釉料润湿基体。 相似文献
76.
金属表面陶瓷层的激光熔覆 总被引:2,自引:0,他引:2
通过设计金属基体和陶瓷层之间的过渡层来增加金属和陶瓷相之间的润湿性;用激光重溶陶瓷层的方法来消除等离子体喷涂陶瓷层的气孔、裂纹等结构缺陷,提高其均匀性,使陶瓷层与金属基体达到冶金结合。 相似文献
77.
基于微量添加元素表面活性研究的钎料成分优化 总被引:4,自引:0,他引:4
以定量研究微量添加元素Ag,In,Bi,Sb对低Sn含量(14Sn-余Pb)合金钎料表面张力的影响为理论基础,将钎料中微量元素的添加量、钎料的润湿性能及熔化温度等进行了三水平双指标正交试验,在综合考虑钎料的工艺性能、承载强度及工艺性能的基础上,对汽车、拖拉机等内燃机中铜质水箱散热器钎焊用低Sn含量Sn-Pb钎料的成分进行了优化设计。 相似文献
78.
本文介绍了陶瓷与不锈钢的一步钎焊法。试验结果指出:Cu-Ti活性纤料具有较好的可钎焊性,润湿性,抗裂性以及价廉等特点。因此,它具有较好的实用价值。 相似文献
79.
Au-Ag-Si系钎料合金与Ni的润湿性 总被引:4,自引:2,他引:4
通过分析相图,采用中频感应真空熔炼制成液相点温度在450~500℃之间Au-10.22Ag-3.25Si, Au-14.02Ag-3.28Si和Au-18.47Ag-3.27Si 3种不同成分的Au-Ag-Si系钎料合金。分别在其液相点以上20,40和60℃及流动氢气保护下进行钎料在Ni板上的铺展试验,通过分析铺展面积及润湿角,研究其与Ni的润湿性;采用背散射电子相观察钎料与Ni润湿后的界面组织。研究结果表明:Au-Ag-Si系钎料合金与Ni润湿性良好,随着钎焊温度的增加,铺展面积增加,浸润角减小;钎料合金与Ni润湿后,出现润湿环现象;润湿环主要由Au元素组成;钎料与Ni润湿后,在界面处形成Ni3Si金属间化合物,Ni3Si的形成在一定程度上可提高钎料焊接强度。 相似文献
80.
根据Au-Ag-Ge三元相图,制备2种新型钎料合金Au-19.25Ag-12.80Ge和Au-21.06Ag-13.09Ge(质量分数,%)。利用差热分析仪和Sirion200场发射扫描电镜对钎料的熔化特性及显微组织进行分析,并对其与纯Ni的润湿性加以研究。研究结果表明:Au-19.25Ag-12.80Ge合金的性能较好,其熔化温度范围为446.76~494.40℃,结晶温度区间为47.64℃;焊接温度在510~550℃范围内时,Au-19.25Ag-12.80Ge钎料合金与Ni基体具有良好的铺展性和润湿性,焊接时钎料合金与Ni基体之间形成了一条连续的金属间化合物层,能谱分析表明该金属间化合物层为Ge3Ni5,由于该化合物较脆,过厚的金属间化合物层使焊接接头的剪切强度下降,故应适当控制焊接工艺以获得理想的焊接界面组织。 相似文献