晚渐新世-早中新世青藏高原隆升与东亚季风演化

晚渐新世-早中新世是东亚环境格局从行星风系气候格局向类似于现今的季风气候格局转变的关键时期。最新的地质证据表明,高原东北部在25～22 Ma发生了显著的构造抬升,与亚洲内陆荒漠和东亚季风系统起源的时间基本一致,支持气候模拟所揭示的东亚季风起源与青藏高原北部隆升的密切关系。     

时光之旅可以发生吗

 在古代,人们若要到达某个地方只能依靠自己的双脚,直至畜力的使用才渐渐使双脚得到解放;到近代,随着工业革命的兴起,汽车、火车、飞机等交通工具的陆续发明不断改变人们的旅行方式,使人们能够以更快的速度到达目的地;到现代,人们已经能够借助宇宙飞船到达月球,实现星际旅行。人类的脚步一直在踏寻更遥远的地方,甚至连“穿越时空”这样非常不可思议的事情都在探寻。     

海洋环境下裂缝混凝土氯盐腐蚀

研究劈裂裂缝混凝土在海水全浸区和潮汐区作用下的氯盐腐蚀规律。试验结果表明:裂缝混凝土在海水全浸区和潮汐区氯盐腐蚀规律相似,氯离子含量由表及里随深度增加而下降,后在8~12 mm深度以内形成稳定段。但潮汐区混凝土的氯离子扩散系数比海水全浸区服役的裂缝混凝土的大。裂缝混凝土稳定段氯离子含量随裂缝宽度增加而呈指数函数增加,裂缝周边区域稳定段氯离子含量则随裂缝宽度增加而呈二次函数增加。相比海水全浸区腐蚀,潮汐区裂缝宽度对混凝土中氯离子传输影响更大。依据数据拟合回归,当潮汐区混凝土裂缝宽度为0.265和0.480 mm时,海水全浸区混凝土裂缝宽度为0.292和1.200 mm时,裂缝左右5 mm区域和30 mm区域的氯离子扩散系数提高一个数量级。     

挡板及刀唇狭缝对镀锌板边部影响的数值模拟

结合冷轧镀锌线现场生产情况,用Fluent数值模拟软件进行了三维模拟,分析了挡板和气刀楔形刀唇狭缝对镀锌板边部的影响。绘制了在不同气刀出口压力,不同挡板与带钢边部的距离和挡板与刀唇形状共同作用下,带钢边部压力的衰减分布图,从中找到合理的挡板参数,以便减弱边部压力衰减情况产生的缺陷,优化现场操作。     

热浸Zn-Ni-V合金镀层的氧化行为

研究了热浸纯Zn和Zn-0.05%Ni-0.05%V镀层在350℃下的恒温氧化行为。采用SEM、OM、EDS、XRD等方法分析了镀层氧化前后的表面、截面形貌及相组成。结果表明:Zn-0.05%Ni-0.05%V镀层可以有效地抑制Fe-Zn反应和ζ相层的超厚生长;350℃下氧化150h后,纯Zn和Zn-0.05%Ni-0.05%V镀层由ZnO和FeZn8.87两相组成;各镀层氧化动力学曲线主要为抛物线类型;在氧化过程中,纯Zn镀层形成大量的孔洞,氧化增重速率快,而Zn-0.05%Ni-0.05%V镀层组织较致密,具有更优的抗氧化性能     

碱浸条件下杂质离子对锌电积的影响

针对贫杂铅锌矿碱浸工艺,系统地分析电解过程杂质离子CO32-、SO24-、SiO32-、F-、Cl-、S2-对电解金属锌粉的影响.实验结果表明:CO32-、SO42-、SiO23-、F-离子对电解金属锌粉没有明显影响,Cl-离子浓度宜控制在20 g/L以下基本上满足GB/T6890-2000国家标准的锌粉三级标准,S2-离子对电解金属锌粉影响比较显著,即使在S2-微量的条件下金属锌粉的品质下降了近5%.     

土著微生物柱浸修复铬渣堆场土壤污染

采用柱浸试验研究土著微生物对铬渣堆场污染土壤中Cr(Ⅵ)的修复.通过单因素实验测定土壤初始Cr(Ⅵ)浓度、浸出液pH值及循环淋溶时间对修复效果的影响,结果表明：加入培养基能完全修复铬渣堆场污染土壤中水溶性Cr(Ⅵ),柱浸实验结束后,浸出液中Cr(Ⅵ)浓度由初始的700.3 mg/kg降低至检出限以下;土壤中初始Cr(Ⅵ)浓度越低修复效果越好;培养基最佳pH值范围为7.5~8.5;循环淋溶修复效果好于非循环柱浸修复,循环时间越长,修复效果越好,最佳循环时间为全天循环.     

用于组合测姿的Kalman渐消因子自适应估计算法

提出了适用于姿态测量的Kalman滤波渐消因子自适应估计算法,滤波中采用序贯处理的方法计算出每个量测量对应的渐消因子,在位置速度组合导航系统中,只有位置、速度的误差状态是直接可观测的,用序贯滤波处理计算得到的渐消因子对协方差阵中对应于位置和速度误差状态的对角元素进行自适应控制,抑制滤波发散,提高位置、速度和姿态的测量精度。半实物仿真表明,与原来的算法相比,修改后的方法不仅能够提供高精度位置、速度信息,而且还可以提供高精度姿态信息,其中航向误差在0.08°以下,俯仰和横滚误差在0.02°左右。     

霉菌对化学浸银处理印制电路板腐蚀行为影响

 采用扫描Kelvin探针测试技术研究了化学浸银处理(ImAg)印制电路板(PCB)在霉菌作用下的腐蚀行为,同时通过体视学显微镜、扫描电镜结合能谱分析对PCB的腐蚀和霉菌生长情况进行了观察和分析。电镜和能谱结果表明,在湿热环境下,霉菌可以在浸银处理PCB表面附着并生长繁殖,黑曲霉菌表现出更高活性,具有优先生长特性。霉菌的生长代谢作用促进浸银处理PCB的局部(微孔)腐蚀,出现漏铜现象。结合扫描Kelvin探针结果分析表明,随着时间延长,PCB表面电位整体升高,菌落区域金属作为阳极优先发生腐蚀,腐蚀产物面积逐渐扩大。虽然腐蚀反应中生成了少量带毒性的Ag⁺,对孢子的生长代谢有一定的抑制作用,但是这并没有阻止PCB-ImAg霉菌腐蚀的发生。浸银处理工艺不能完全抑制PCB表面霉菌的生长,不能完全满足PCB防霉菌的要求。     

斑铜矿在酸性溶液中的浸出动力学行为

以斑铜矿为研究对象,在H₂SO₄酸性体系中,以NaS₂O₈为氧化剂,详细考察浸出时间、温度、矿物尺寸、液固比、H₂SO₄浓度和NaS₂O₈浓度对铜浸出率的影响.浸出行为表明,斑铜矿浸出动力学行为符合固体膜层的界面传质和扩散的混合控制,表观反应活化能为33.97 kJ/mol,浸出动力学方程为（ln(1-x)）/3-1+(1-x)^-1/3=k_mt.