非平稳正态过程水平上穿过的期望次数

设｛Ｘ（ｔ）,０≤ｔ≤Ｔ｝是标准正态过程且以概率１有连续的样本函数。探讨了对于水平ｎ〉０过程中穿过的期望次数,给出了几个涉及相关函数的条件。     

对数正态风频模型的拟合误差

讨论对数正态风频模型的各种参数估算方法,给出拟合误差与风场统计资料及参数估算方法之间的关系式。     

斜截面上剪应力的一个公式

以线性变换作为应力状态的一个数学模型,利用代数的理论,得到了斜截面上剪应力的一个新公式,同时指出了它在应力分析中的应用。     

C^＊—代数中的正逼近

讨论了Ｃ＊－代数中的正元逼近问题,研究了逼近度的一系列性质;应用Ｃ＊－代数的万有表示和Ｈａｌｍｏｓ关于正算子逼近的结果,证明了Ｃ＊－代数中的任一元都存在最佳正逼近并且给出了最佳正逼近的表达式。     

SO4^2—／TiO2／SnO2／ZSM—5催化合成乙酸丁酯

以乙酸和正丁醇的酯化为探针反应,考察了ＳＯ４＾２－ＴｉＯ２－ＳｎＯ２／ＺＳＭ－５催化剂的催化性能。实验结果表明：ＺＳＭ－５分子筛上负载钛锡双组元氧化物,比起负载单组元ＴｉＯ２,在相同的负载液浓度下,催化活性提高了１４％,且焙烧温度和Ｔｉ：Ｓｎ（原子比）对催化活性亦有较大的影响。在回流温度下,催化剂投入量为乙酸加入量的３．２ｗｔ％,反应２ｈ,酯化率达９６．４％。     

求解非线性规划问题的拟合算法

文章讨论非线性规划问题，借助于函数拟舍的思想，建立了问题的一个初始点任意的线性收敛的新算法，在新算法的每次迭代中，下降方向是从函数的拟合中得到，而不是由传统的拟牛顿方程得到，并且在较弱的假设下证明算法是线性收敛的．     

基于微压印成形的三维微电子机械系统制造新工艺

针对目前微电子机械系统(MEMS)制造中存在的三维加工能力不足的问题,将压印光刻技术和分层制造原理相结合,研究了三维MEMS制造的新工艺.采用视频图像原理构建了多层压印的对正系统,对正精度达到2μm.通过降低黏度和固化收缩率,兼顾弹性和固化速度,开发了适用于微压印工艺的高分辨率抗蚀剂材料,并进行了匀胶、压印和脱模工艺的优化实验.通过原子力显微镜对压印结果进行了分析,分析结果表明,图形从模具到抗蚀剂的转移误差小于8%,具有制作复杂微结构的能力,同时也为MEMS的制作提供了一种高效低成本的新方法.     

矩形群的强正则*断面

正则*断面是研究半群结构的一个重要手段,强正则*断面是正则*断面的加强.现通过研究矩形群的强正则*断面.利用已知强正则*断面的结构定理,给出了矩形群的强正则*断面的结构刻画和同构定理.     

油酸添加剂对硬质合金刀具钴浸出的抑制作用

采用蓖麻油酸和三乙醇胺在不同的比例及实验条件下，合成了四种油酸三乙醇胺酯。分别将这四种物质配制成一定浓度的溶液，作为润滑剂。在车床上用砂轮对YG8硬质合金刀片进行加润滑剂的湿磨削，用KYKY2800型扫描电镜分析刀片表面的主要金属成分的含量。电镜结果表明，使用油酸添加剂对硬质合金刀具中的钴的浸出有明显的抑制作用。     

论椭圆及其内接、外切六边形的仿射等价问题

讨论了椭圆及其内接、外切六边形的仿射等价问题,给出了椭圆及其内接、外切六边形与圆及其内接、外切正六边形仿射等价的必要条件与充分条件.