Initiating, growing and cracking of hydrogen blisters

The growing process of a hydrogen blister in a wheel steel was observed in situ with an optical microscope, and the fracture surfaces formed from broken blisters on a wheel steel and bulk metallic glass were investigated. The initiating, growing, cracking and breaking of hydrogen blisters are as follows. Supersaturated vacancies can increase greatly during charging and gather together into a vacancy cluster （small cavity）. Hydrogen atoms become hydrogen molecules in the vacancy cluster and hydrogen molecules can stabilize the vacancy cluster. The small cavity becomes the nucleus of hydrogen blister. The blister will grow with entering of vacancies and hydrogen atoms. With increasing hydrogen pressure, plastic deformation occurs first, the hydrogen blister near the surface extrudes, and then cracks initiate along the wall of the blister with further increasing hydrogen pressure. A cracked blister can grow further through propagating of cracks until it breaks.     

GaN/Al_xGa_(1-x)N量子点中类氢杂质位置对激子态的影响

利用有效质量方法和变分原理,考虑内建电场效应和量子点(QD)的三维约束效应,研究类氢杂质对GaN/AlxGa1-xN量子点中激子态的影响.结果表明:量子点中心的类氢杂质使激子的结合能升高,基态能降低,QD系统的稳定性增强,发光波长红移.杂质位于量子点上界面时,激子的基态能最小,结合能最大,系统最稳定.随着杂质从量子点的上界面沿着Z轴移至下界面,激子基态能增大,结合能减小,带间发光蓝移.     

六氮杂镍配合物与DNA相互作用的研究

合成了六氮杂镍的配合物(Ni(Ⅱ)L-1,8-二羟基乙基-1,3,6,8,10,13-六氮十四烷高氯酸镍).用电化学、荧光光谱及黏度等方法研究了配合物与小牛胸腺DNA(ct-DNA)的相互作用.电化学实验表明,Ni(Ⅱ)L在Tris-HCl缓冲溶液(pH=7.3)中的氧化还原是1电子转移过程,Ni(Ⅱ)和Ni(Ⅲ)配合物对DNA键合常数的比值(K2 /K3 )为3.2;荧光实验表明该配合物与DNA具有明显的嵌插作用,其结合常数为2.15×104L/mol;黏度实验表明Ni(Ⅱ)L可使DNA发生卷曲或扭结作用.实验均表明Ni(Ⅱ)L和DNA相互作用为部分嵌插和部分沟谷结合的混合模式.在H2O2存在下,凝胶电泳和高效液相色谱方法证明Ni(Ⅱ)L对ct-DNA和pBR322 DNA的劈裂能力均增强.     

高性能烧结NdFeB磁体的制备技术

采用鳞片铸锭、氢爆加气流磨制粉、脉冲场振动取向加橡皮模等静压成型等改进的技术在工业生产线上成功制造了N52高性能烧结NdFeB磁体. 用X射线衍射仪、光学金相显微镜、透射电镜和扫描电镜研究了磁体的结构;用磁强自动记录仪测量了磁体的退磁曲线. 实验结果表明,Nd29.0Pr0.5Ga0.2Fe69.1Nb0.2B1.0磁体室温磁性能达到Br=1.457 T, Hci=1 097 kA·m-1, (BH)max=409 kJ·m-3,且磁体的均匀性和一致性较好.     

16Mn(HIC)钢硫化物应力腐蚀开裂实验研究

采用恒应变和慢应变速率拉伸实验的方法,研究了16Mn(HIC)和16Mn钢母材、焊缝在H2S环境中应力腐蚀开裂.结果表明:两种材料在酸性H2S介质中均发生穿晶型硫化物应力腐蚀开裂(SSCC);与16Mn钢相比,16Mn(HIC)钢有更好的抗SSCC性能,钢中的C,Mn,P和S的含量降低有利于提高钢的抗SSCC性能.焊缝及热影响区在焊接过程中,产生的粗大魏氏组织、偏析、缩孔和夹杂等缺陷,降低了焊缝的抗SSCC能力.但是,通过焊后热处理可以适当提高焊缝的抗SSCC能力.     

键参数拓扑指数与碱金属卤化物的晶格能及标准生成焓的相关性

根据碱金属卤化物的离子半径R,有效核电荷数Z*提出了一个新的拓扑指数Az,并将Az、△Xp(电负性差)与20种碱金属卤化物的晶格能、标准生成焓进行关联,拟合的回归方程的相关系数为0.994、0.973,其结果显示了满意的线性相关性.     

混凝土收缩徐变对施工控制的影响

分析了影响连续—刚构组合体系桥梁施工控制的影响因素,其中混凝土收缩徐变是影响超静定结构的最主要因素之一,研究所得结论对同类桥梁的建设具有参考价值。     

从桥涵台背顶跳车浅谈台背回填

文章介绍了桥、涵台背顶跳车形成的原因,重点是对造成跳车的关键环节——台背回填的处理进行分析,包括台背回填的填筑范围、基础处理、材料要求、施工工艺、质量控制、检验标准等几个方面。     

叠氮桥联一维链状聚合物[Cu_2(N_3)_4(en)_2]_n的合成及结构和磁性的研究

由CuCl2、NaN3和乙二胺在水溶液中反应,合成了分子聚合物[Cu2(N3)4(en)2]n(1)(en=乙二胺),并通过X射线单晶衍射确定了其晶体结构.晶体结构属于单斜晶系,C2/c空间群,其晶胞参数为a=17.672(5)A°,b=6.397(4)A°,c=26.221(7)A°,β=100.089(5)°,Z=16.在配合物1中,Cu(1)和Cu(2)离子分别采取四配位的平面几何构型和变形的八面体几何构型,每个Cu(1)之间通过单个叠氮以1,3位方式桥联形成一维链状结构.磁性研究表明,在配合物1中,Cu(II)与Cu(II)离子之间表现为反铁磁相互作用.用哈密顿函数H=-2JSCuSFe对其χMT-T曲线进行了拟合,得到配合物1的朗日因子g=2.11,交换常数J=-0.87cm-1.     

Ⅲ族氮化物量子点中类氢施主杂质位置对束缚激子结合能的影响

在有效质量近似下，运用变分方法，考虑内建电场效应和量子点（QD）的三维约束效应的情况下，研究了类氢施主杂质在量子点中的位置对Ⅲ族氮化物量子点中束缚激子结合能的影响。结果表明：当类氢施主杂质位于量子点中心时，对于InxGa1-xN／GaN量子点，量子点高度和In含量存在临界值，当参数大于临界值时，约束在QD中束缚激子的结合能升高，激子态的稳定性增强，提高了激子的离解温度，使人们能在较高的温度条件下观察到半导体量子点吸收谱中的激子峰。而类氢施主杂质总是使束缚在GaN／AlxGa1-xN量子点中激子的结合能升高，载流子被更强的约束在量子点中。说明对GaN／AlxGa1-xN量子点，杂质使人们能在更高温度下观察到量子点中的激子。类氢施主杂质位于量子点上界面时，束缚激子的结合能最大，系统最稳定；随着施主杂质下移，激子结合能减小，激子的离解温度下降。