正蕴涵BCK-代数的伴随半群

本文讨论了正蕴涵BCK－代数的剩余刻划;证明了具有条件（S）的正蕴涵BCK－代数的伴随半群是一个下半格。     

非平稳正态过程水平上穿过的期望次数

设｛Ｘ（ｔ）,０≤ｔ≤Ｔ｝是标准正态过程且以概率１有连续的样本函数。探讨了对于水平ｎ〉０过程中穿过的期望次数,给出了几个涉及相关函数的条件。     

对数正态风频模型的拟合误差

讨论对数正态风频模型的各种参数估算方法,给出拟合误差与风场统计资料及参数估算方法之间的关系式。     

斜截面上剪应力的一个公式

以线性变换作为应力状态的一个数学模型,利用代数的理论,得到了斜截面上剪应力的一个新公式,同时指出了它在应力分析中的应用。     

C^＊—代数中的正逼近

讨论了Ｃ＊－代数中的正元逼近问题,研究了逼近度的一系列性质;应用Ｃ＊－代数的万有表示和Ｈａｌｍｏｓ关于正算子逼近的结果,证明了Ｃ＊－代数中的任一元都存在最佳正逼近并且给出了最佳正逼近的表达式。     

求解非线性规划问题的拟合算法

文章讨论非线性规划问题，借助于函数拟舍的思想，建立了问题的一个初始点任意的线性收敛的新算法，在新算法的每次迭代中，下降方向是从函数的拟合中得到，而不是由传统的拟牛顿方程得到，并且在较弱的假设下证明算法是线性收敛的．     

基于微压印成形的三维微电子机械系统制造新工艺

针对目前微电子机械系统(MEMS)制造中存在的三维加工能力不足的问题,将压印光刻技术和分层制造原理相结合,研究了三维MEMS制造的新工艺.采用视频图像原理构建了多层压印的对正系统,对正精度达到2μm.通过降低黏度和固化收缩率,兼顾弹性和固化速度,开发了适用于微压印工艺的高分辨率抗蚀剂材料,并进行了匀胶、压印和脱模工艺的优化实验.通过原子力显微镜对压印结果进行了分析,分析结果表明,图形从模具到抗蚀剂的转移误差小于8%,具有制作复杂微结构的能力,同时也为MEMS的制作提供了一种高效低成本的新方法.     

矩形群的强正则*断面

正则*断面是研究半群结构的一个重要手段,强正则*断面是正则*断面的加强.现通过研究矩形群的强正则*断面.利用已知强正则*断面的结构定理,给出了矩形群的强正则*断面的结构刻画和同构定理.     

论椭圆及其内接、外切六边形的仿射等价问题

讨论了椭圆及其内接、外切六边形的仿射等价问题,给出了椭圆及其内接、外切六边形与圆及其内接、外切正六边形仿射等价的必要条件与充分条件.     

合作学习与传统小组活动比较研究

本文从小组构形、教学中的互动关系类型、学习资料分配、个体责任感、奖励机制、合作技能等九个方面比较了合作学习与传统的小组活动教学策略的差异,旨在较深入地阐释合作学习的特点和优势,以利于将合作的观念引入外语教育系统,提高外语教学的教育效果.