原位颗粒含量对半固态7075铝合金组织的影响

制备具有不同原位TiC颗粒含量的喷射沉积7075铝合金,在610℃和620℃进行二次加热并保温30min,淬火固定半固态组织.采用扫描电镜观察其组织,利用平均截线法统计其晶粒尺寸,分析不同颗粒含量对喷射沉积7075铝合金半固态组织的影响规律.结果表明:当TiC颗粒含量达到2.91%(体积分数)时已经产生良好的钉扎效果,使得合金基本保持喷射沉积组织特征,能够满足后续的半固态成形工艺要求;TiC颗粒含量超过2.91%后,晶粒尺寸会进一步减小,但晶界上的颗粒明显增多并呈网状分布;TiC颗粒含量小于2.91%时,局部区域发生晶粒的异常长大现象,使合金组织的均匀化程度下降.     

单冻美国红鱼片加工工艺研究

探讨了单冻美国红鱼片的工艺流程及操作要点,研0.3%的抗氧化剂异抗坏血酸钠(异vc-Na)处理,在加工过程和冻藏过程护色作用最为理想.     

基于特征的回转体零件工艺文件自动生成方法研究

在回转体零件特征建模的基础上，提出厂一种新的基于特征的零件工艺生成思想，分析了如何从建立零件时产生的特征文件中提取出生成工艺文件所需要的数据信息，如何根据工艺数据库中的内容对数据信息做进一步处理，使这些信息能够完整地描述零件的几何信息以及工艺信息，满足工艺生成的需要，最后给出了自动生成该零件的工艺文件的方法。     

聚苯胺/氨纶复合导电纤维的制备工艺探讨

采用“现场”吸附聚合法制备聚苯胺／氨纶复合导电纤维。重点讨论聚合条件的改变，对纤维导电性能的影响，以获取制备聚苯胺／氨纶复合导电纤维的最佳工艺。研究结果表明：氧化剂的用量、掺杂剂浓度、苯胺单体浓度对纤维导电性能影响较显著；而反应时间、温度对纤维的导电性能影响不大。并对该导电纤维的力学性能进行了研究，结果表明，该纤维基本上保留了原有的力学性能，可进行下一步加工。     

井冈霉素发酵工艺中染菌的控制

染菌是发酵工艺中最棘手的问题，同时也是直接影响产品质量、收效率的关键因素．通过对井冈霉素发酵工艺中种子、培养基和设备及其附件的染菌分析，综合生产试验，取得了控制井冈霉素发酵工艺中染菌的有效办法，年染菌率从15．4％下降到6．0％．     

工艺偏差下基于因子分析的硬件木马检测方法

针对侧信道硬件木马检测方法受到工艺偏差噪声和测试噪声影响的问题,提出了一种基于最大似然因子分析结合聚类判别的硬件木马检测方法.首先获取待测芯片的功耗信息,利用因子分析的方法提取公共因子,并利用最大似然方法计算因子载荷矩阵,最后使用分层聚类方法对因子载荷矩阵进行分类,区分出含有硬件木马的待测电路.利用现场可编程门阵列检测平台在考虑工艺偏差影响的情况下进行了实验验证,结果表明:在母本电路等效门数约为4 292个与非门的情况下,采用基于因子分析结合聚类分析的硬件木马检测方法可以在工艺偏差条件下有效检测出占母本电路面积比0.44%左右的硬件木马.     

五味子属木脂素的化学研究

木脂素是自然界广泛存在的一类植物雌激素,是五味子属药用植物的主要生物活性成分,本文介绍了木脂素概况及五味子中木脂素的研究现状,为五味子属药用植物的木脂素类化合物开发利用提供参考。     

茁霉多糖发酵工艺条件研究

以出芽短梗霉为生产菌株，蔗糖为碳源进行发酵生产茁霉多糖．通过摇瓶实验，确定了该菌株的发酵条件，并对发酵条件进行了优化，在此条件下，获得了较高的多糖产量．实验表明，摇瓶转速和发酵初始pH值是多糖发酵的重要影响因素，它们与多糖的合成密切相关．     

注射工艺参数对超薄塑件成型影响实验研究

超薄塑件在微机电领域具有巨大的应用潜力,为研究其注塑成型特性,设计制造了一可成型超薄塑件的模具,利用正交试验方法和数值模拟技术研究了各工艺参数（注射速度、注射压力、熔体温度及注射量等）对超薄塑件注塑成型充模过程的影响．研究结果表明注射量及注射速度对超薄塑件注塑成型的填充起主导作用,提高注射速度能大幅度地提高填充率;熔体温度和注射压力相对于注射量和注射速度只起次要作用,但在填充过程中,较高的熔体温度和注射压力也是必要的．该结论为深入开展超薄塑件成型缺陷（如翘曲、熔接痕）的形成机理研究提供了有益的借鉴．     

A3钢电弧喷锌及锌涂层的耐蚀性

选择不同的喷涂工艺参数,使用沈阳工业大学研制的ＸＤＰ－２电弧喷涂机,在Ａ３钢上喷锌及喷锌加封闭等防腐处理,采用中性盐雾试验,浸泡试验不同喷涂工艺参数方法对徐层耐蚀性的影响及喷锌对Ａ３钢基体的保护效果,实验表明：喷涂工艺参数对涂层耐蚀性影响较大。喷锌、尤其喷锌封闭对Ａ３钢基体有很好的保护效果。