有机极化电致发光进展

对近年来极化电致发光及其材料的进展进行了综述 ,主要介绍了极化电致发光器件的制备、液晶薄膜取向方法以及有机功能材料的性能和应用     

LY12cz铝合金棒料的拉伸实验研究

通过对 LY1 2 cz铝合金棒料在三种应变率下 ( 0 .0 0 1 s-1,60 0 s-1,1 2 0 0 s-1)拉伸力学性能的测试 ,得到各个应变率下完整的应力应变曲线。试验结果表明 ,L Y1 2 cz铝合金板料和棒料的拉伸性能有着很大的区别。棒料和板料相比 ,其屈服应力σs基本不变 ;棒料的强度极限σb比板料的强度极有较大的提高 ;棒料的失稳应变 δb 随着应变率的增加而增大 ;棒料的强性模量较低 ,且棒料的拉伸性能对应变率不敏感 ,基本可看作是应变率无关材料     

功能梯度材料反平面裂纹问题的非局部理论解

用非局部线弹性理论研究了无限大功能梯度材料反平面的裂纹问题,通过Fourier积分变换使该问题的求解转化为对偶积分方程,然后利用Schmidt方法代替第二类Fredholm方法求解对偶积分方程,克服了Fredholm方法求解积分方程时积分核为奇异时遇到的困难。最后,计算出该问题裂纹尖端的应力场和位移场,并给出了裂纹尖端的应力解析表达式。     

Si_3N_4结合的SiC耐火材料的表面氧化处理

对 Si_3N_4 结合的 SiC 耐火材料进行了表面氧化技术的探索。研究表明:Si_3N_4 的氧化趋势大于 SiC;适当地表面氧化处理,能使材料强度得到提高,但氧化时间过长,可能引起材料表面损伤;在一定条件下,材料气孔率愈大,强度提高愈显著;给出了该材料合理的配方和进行表面氧化处理应注意的问题。     

热弹性耦合系统解的渐近性质

一、引言 热弹性耦合理论是一个引入注目的研究课题。在热弹性材料中,物体上的温度不仅取决于热源、有关的热力学物性系数和换热边界条件,而且还受到弹性变形应变率的影响。另一方面,弹性运动也受到温度的影响,因此热传导方程和弹性运动方程必须耦合求解,其数学模     

有强化材料圆形压力孔道体的弹塑性解析分析

采用弹性-幂律塑性本构模型来考虑材料的应变硬化特性,基于Hencky全量理论和Von Mises屈服准则,用应力解法统一导出了有强化材料圆形压力孔道体孔道附近的弹塑性应力、应变和位移分量的封闭表达式,为圆形压力孔道问题的力学分析建立了一种新的解析格式。分析表明,已知的含圆形压力孔道体的线弹性Lame解和弹性-理想塑性P.Hill解只是本文解的两个特例。本文解作为一般解,既能反映材料的弹性变形,也能计入材料的塑性应变强化。     

Ge-As-Se-Te系统玻璃的结构

应用红外反射光谱、激光拉曼光谱和C-射线■射分析。对■Se-Te系统硫系玻璃的结构进行了研究。结果表明:该系统玻璃的基本■元为[GeX_(4/2)]和[AsX__(3/2)](X=Se、Te,下同);还可能存在X■As_2X_(4/2)、GeX_(2/2)和GeTe结构单元,它们的相对含量取决于玻璃中各部分(?)加入量。据此提出了该系统中几种玻璃的结构模型。此外,还对玻璃经热处理后的稳定性作了探讨,发现Te取代Se后,玻璃的稳定性下降。易于析晶、■出的晶体有GeTe、Te和As_2Te_3。     

溶胶-凝胶法制备氧化钼薄膜

以MoCl_3(OC_2H_5)_2为原料,应用溶胶-凝胶法制备了透明均匀的氧化钼薄膜。实验发现,合适的工艺条件为:浸透液浓度0.1～1.0mol/L,浸透湿度40～60％,H_2O/MoCl_3(OC_2H_5)_2摩尔比2～4,热处理温度300℃。薄膜在300℃以下热处理是非晶态的,加热到350℃时,有MoO_3晶相出现。应用红外吸收光谱、X-射线衍射对干凝胶的结构和组成进行了研究,在空气气氛中热处理干凝胶,主晶相是MoO_3,加热到600℃时,存在Mo_9O_(26)晶相;在氩气中,300℃是MoO_2晶相,400℃以上则为MoO_2和η-Mo_4O-(11)两种晶相,在1Pa真空中,300～400℃有MoO_2、Mo_8O_(23)和MoO_(28)三种晶相,600℃则转化为MoO_2和ν-Mo_4O_(11)两种晶相。应用DTA对凝胶进行热分析表明:在98℃左右,溶剂C_2H_5OH和吸附水挥发,加热到400℃以上,残余有机物开始氧化分解。     

福建沿海明清火炮考察

本文通过对福建沿海现存的明清火炮的尺寸比例测定、炮体材料的化学成分和金相组织的分析,参照当时的文献,论述明清时代铁炮的铸造技术和水平.     

超微粒子的基本特性与新材料开发

粒径小于0.1μm的超微粒子是介于宏观与微观之间的过渡区域,其性质既不同于原子和分子,又有异于我们宏观世界中的通常物质.它具有幻数结构和体表效应,在热、电、磁及化学催化等方面都具有奇特的性质,在新材料的研制中已崭露头角,许多潜在应用还有待开发.