鲁卡斯数列的概率性质

本文讨论了鲁卡斯数列的概率性质。     

联合收割机的正确使用方法

1．前进速度的选择。(1)谷物在乳熟后期腊熟初期或成熟不一致，速度要低些；谷物在腊熟期或腊熟后期或成熟均匀，干燥易脱时，速度可高些。(2)在早晚有雾露或雨后谷物湿润难脱，速度应低些；中午前后。谷物干燥易脱，速度可高些。(3)谷物生长密度大、植株高、产量高时，速度可慢些；谷物稀疏矮小、产量低时，速度可快些。(4)机器使用初期，对某些部位要进行技术状态调整，此时负荷应小些，速度慢些；机器使用后期，技术状态稳定可靠，谷物成熟、干燥，速度可快些，以充分发挥机组作业效率。     

一维量子反铁磁链格点自旋对易关系与广义拉氏表示

以晶格自旋体系的Heisenberg模型为依据，计算了大s的极限情况下，一维量子反铁磁链转动生成元l与Neel矢量间的对易关系，求出了以广义坐标和广义动量形式表示的格点自旋间的拉氏函数密度表示。     

多支路型光伏并网逆变器的应用研究

多支路型光伏并网逆变器可对每条支路的光伏阵列单独进行最大功率跟踪,有效解决了支路间功率失配问题,非常适用于城市中与建筑结合的并网光伏发电系统.本文介绍了多支路光伏并网逆变器的基本原理,对最大功率跟踪、反孤岛保护以及并网控制策略等关键技术进行了分析,并探讨了其应用前景.     

溶液中离子对的光谱指认:量子化学研究

量子化学方法可以从本质上了解阴阳离子之间的相互作用,认识离子对的结构和离子对的存在形式.然而研究发现,量子化学的计算结果和实验存在较大差异.例如,拉曼光谱研究发现直接接触离子对的Cl-O伸缩振动位于938 cm-1,与自由离子的Cl-O伸缩振动谱带相比,向高波数位移了7 cm-1;而量子化学计算却是向低波数位移了40 cm-1,与实验测定的结果相差甚大[1].因此,量子化学的方法能否正确指认溶液中离子对的存在形式,尚待进一步研究.本文使用Gaussian 98程序,在B3LYP/6-311 G*水平下,分别计算了ClO4-、BF4-、Li ClO4-、Li BF4-在气态和4种溶剂…     

商品乌骨鸡饲养管理技术

乌骨鸡又称泰和鸡、丝毛鸡等，有白色和黑色之分，是一种药用价值极高的珍禽。为搞好饲养管理工作，获取最大经济效益，要掌握如下饲养管理技术。     

薄膜介质表面电荷密度测量中探头边缘效应影响的消除

本文提出了二维的探头特性函数的概念,完成了用实验方法测取探头特性函数的工作。提出了利用探头特性函数,从表面电位的分布测量值中消除边缘效应影响的理论和方法,以提高探头对电荷面分布测量的分辨能力。对实验数据经用实测的探头特性函数和消除边缘效应的方法处理后所得的结果是令人满意的。     

自主式交通系统功能架构优化密度峰值聚类算法

自主式交通系统(autonomous transportation system, ATS)是为应对主动式智慧交通发展趋势而提出的新一代交通系统。为科学合理地构建ATS功能架构,提出了一种面向多属性文本的优化密度峰值聚类算法(density peaks clustering, DPC)。该算法结合交通系统功能架构的基本特征,通过改进的词频-逆向文档频率算法与文本向量空间模型,将多属性文本转化成空间维度坐标。再利用高斯函数和决策值优化DPC算法进行聚类,并结合轮廓系数对聚类结果进行评价。为了检验算法的合理性,在ATS道路自动驾驶场景下,基于道路载运工具运行服务域、交通基础设施管理服务域和交通安全管理服务域的功能数据集进行了算例分析,依据聚类结果绘制功能架构图。架构图由自主感知-自主学习-自主决策-自主响应4层构成,验证了ATS应用场景中功能架构优化算法的可行性和合理性。算例结果表明：该算法的构建具有鲁棒性,算例轮廓系数整体均值为0.84,与原算法相比解决了聚类过程中聚类中心难以划定的问题;与原智能交通系统中的各架构设计相比,该功能架构更具有层次性和逻辑性。该优化算法能够促进新一代交通系统...     

基于三支决策的密度敏感谱聚类

将三支决策与密度敏感谱聚类结合,提出了一种基于三支决策的密度敏感谱聚类算法。该算法通过在密度敏感谱聚类的聚类过程引入容差参数得到每个类的上界,然后通过扰动分析算法从上界中分离出核心域,上界和核心域的差值被认定为该类的边界域。聚类结果用核心域和边界域来表示每个类簇,可以更全面地展示数据的结构信息。与传统的硬聚类算法在UCI数据集的实验结果相比较,本文使用核心域计算聚类的评价指标DBI、AS和ACC都有所提升,较好地解决了不确定性对象的聚类问题。     

基于TSV的3D IC层次化物理实现技术

随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔（TSV）实现层间互连的三维集成电路（3D IC）成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.