晶圆制造系统中Lot加工序列优化的蚁群算法

针对半导体晶圆制造系统中设备从缓冲区选择Lot加工问题,提出Lot加工序列优化的蚁群算法,对其进行计算时间复杂度分析,并给出了该算法的改进形式.该改进算法是根据晶圆制造系统重入特点,基于瓶颈设备构建蚁群算法求解模型,通过迭代仿真最终获取Lot加工优先序列表.仿真结果表明,采用该算法在短期调度区间内,与一般的基于规则的动态调度算法相比,效果得到了显著的改善.     

晶圆制造过程中动态瓶颈设备的实时调度

提出了一种基于合弄机制的动态瓶颈实时调度算法.该算法通过实时检测瓶颈设备、辨别设备加工状态和在制品排队长度等实时信息来合理分配加工任务,并利用一组综合型启发式调度规则对半导体晶圆制造过程中动态出现的瓶颈设备实施有效控制.仿真结果表明,所提出的算法可以缩短生产周期,降低在制品水平和保证产品交货期的良好绩效.     

基于望小特性不锈钢304板材激光切割工艺优化

为提高304不锈钢切缝表面的光洁度、减少毛刺量,进行了3 mm厚304不锈钢的光纤激光切割工艺试验。以激光功率、切割速度、保护气压和离焦量为影响因素,以切缝刮渣高度和倾斜区占比作为评价指标,构建正交试验方案L_9(3~4),研究工艺参数对切割质量的影响规律并优选最佳工艺参数。根据正交试验极差与方差分析得到工艺参数对刮渣高度的影响为激光功率>保护气压>离焦量>切割速度,工艺参数对倾斜区占比的影响为激光功率>离焦量>切割速度>保护气压,并分别得到了最小刮渣高度及最低倾斜区占比的工艺参数组;利用望小信噪比法对评价指标进行多目标综合优化,得到综合最优工艺参数组。试验验证表明望小信噪比法适用于激光切割工艺参数的优化。     

天牛上颚式仿生鲜食玉米摘穗台关键部件设计与试验

针对鲜食玉米收获时玉米茎秆收聚率低、茎秆切断不流畅和切断率低等问题，通过提取天牛上颚切割齿部位齿廓曲线，对鲜食玉米摘穗台关键部件进行了设计，设计了天牛上颚式往复仿生切割器；分析了分禾器与鲜食玉米植株之间的运动关系以及分禾器工作时的受力，设计了四棱式分禾器；以茎秆漏割率和茎秆未收聚率为目标值进行了田间试验.结果表明：当作业机前进速度为2.1 m·s^-1，仿生往复式切割器动刀片切割速度为1.6 m·s^-1时，茎秆漏割率和植被未收获率均为2.5%，大大降低了切割阻力，提升了切割效果，未收聚率明显低于普通分禾器，能够满足鲜食玉米机械化摘穗作业的要求.     

基于改进的YOLOv5安全帽佩戴检测算法

针对安全帽佩戴检测中存在的误检和漏检的问题，提出一种基于YOLOv5模型改进的安全帽佩戴检测算法。改进模型引入多尺度加权特征融合网络，即在YOLOv5的网络结构中增加一个浅层检测尺度，并引入特征权重进行加权融合，构成新的四尺检测结构，有效地提升图像浅层特征的提取及融合能力；在YOLOv5的Neck网络的BottleneckCSP结构中加入SENet模块，使模型更多地关注目标信息忽略背景信息；针对大分辨率的图像，添加图像切割层，避免多倍下采样造成的小目标特征信息大量丢失。对YOLOv5模型进行改进之后，通过自制的安全帽数据集进行训练检测，mAP和召回率分别达到97.06%、92.54%,与YOLOv5相比较分别提升了4.74%和4.31%。实验结果表明：改进的YOLOv5算法可有效提升安全帽佩戴的检测性能，能够准确识别施工人员的安全帽佩戴情况，从而大大降低施工现场的安全风险。