等温温度和时间对超级贝氏体钢Fe-0.40C-2.2Mn-1.5Si相变和组织性能的影响

以超级贝氏体钢Fe-0.40C-2.2Mn-1.5Si为对象,通过热模拟试验、扫描电镜、X射线衍射分析和拉伸试验等方法,研究等温转变温度和保温时间对试验钢的贝氏体相变、微观组织和力学性能的影响。结果表明,随着等温转变温度的降低,钢的显微组织中贝氏体形貌从颗粒状贝氏体转变为板条状贝氏体,其强度逐渐提高,但伸长率和强塑积先增大后减小;随着保温时间的增加,钢的抗拉强度逐渐降低,而伸长率和强塑积逐渐增大,因此可通过适当延长相变时间来改善钢的综合力学性能;在350℃下保温90min时,试验钢显微组织中残余奥氏体体积分数最大,且具有最大强塑积。     

橡胶接触轮硬度、槽形和工件硬度对砂带磨削的影响

本文主要研究橡胶接融轮硬度、槽形和工件硬度对金属切除量、砂带磨损、磨削比、磨削力 和工件表面粗糙度的影响，它对砂带磨削时根据不同的工件硬度、不同的技术要求正确选用橡胶接触轮的硬度和槽形提供了依据．     

Ti-Nb-Fe-Sn合金显微组织和力学性能的研究

研究了Ti-(22, 24, 26, 28)Nb-2Fe-4Sn合金的显微组织和力学性能。使用真空非自耗电弧熔炼炉制备合金铸锭,均匀化处理后对合金铸锭进行冷轧和固溶处理。使用X射线衍射仪和光学显微镜对其物相和微观组织进行分析。通过拉伸试验测定了合金的力学性能,使用扫描电子显微镜观察了拉伸样品断口形貌。结果表明,Ti-(22, 24, 26, 28)Nb-2Fe-4Sn合金具有单一β相。Nb的加入使合金的β相稳定性提高,合金的变形机制由孪晶变形转变为位错滑移变形,孪晶诱导塑性变形使得合金具有较高的伸长率。所有合金拉伸断口呈韧性断裂特征。Ti-26Nb-2Fe-4Sn合金的弹性模量为59 GPa,伸长率为19%,抗拉强度为621 MPa,具有良好的生物医学应用前景。     

用低温显微DSC系统测定冻结食品的玻璃化转变温度

指出了现有的测量Ｔ＇ｇ方法中存在的问题，分析了低温显微ＤＳＣ（差示扫描量热法）系统测定Ｔ＇ｇ的原理，认为低温显微ＤＳＣ系统是一种能准确测量玻璃化转变温度Ｔ＇ｇ的新型仪器     

基于显微视觉的沥青路面微观纹理三维重构

针对沥青路面微观形貌常用检测方法的不足,融合显微视觉的局部放大特性和数字图像处理技术,提出了基于显微视觉的沥青路面微观纹理三维重构方法。根据激光三角测量原理建立显微视觉三维重构数学模型;利用立体显微镜采集序列图像,对图像进行插值处理和阈值分割,并提取光条中心线;采用Delaunay三角剖分算法实现表面三维重构。与基于聚焦深度的沥青路面微观纹理三维重构方法进行试验对比分析,结果表明,本文方法对光照均匀性无特殊要求,具有精度高、操作简便、三维直观性强等特点。     

振动对ZL205A合金偏析组织及硬度的影响

为了解决ZL205A合金铸件产生偏析缺陷等问题,进一步明确振动对偏析组织及硬度的影响规律,采用电磁式振动台作为振动源,探究了振动频率、振幅、振动时间对合金偏析组织占比及硬度的影响情况。结果表明,振动频率在25~55 Hz内变化时,随着振动频率的增加,偏析组织占比呈现先减小、后增加的趋势,硬度呈现先增大、后减小的趋势;振幅由1 mm增加到4 mm的过程中,偏析组织占比逐渐减少并趋于稳定,硬度呈现先减小、后增大的趋势;振动时间由30 s增加至75 s时,偏析组织占比呈现增加趋势并最终趋于稳定,硬度呈现先减小、后增大的趋势。振动频率对合金偏析组织和硬度的影响最为显著,振动时间和振幅的影响次之,此外,偏析组织的析出也会影响合金硬度。研究结果为明确ZL205A合金在振动条件下凝固组织的变化规律、提高铸件质量提供了理论参考。     

Cu和La对Al-12.6Si合金微观组织和性能的影响

研究了La加入量为0.3%时,铜质量分数(0.3%,0.8%,1.3%,1.8%和2.5%)对共晶铝硅合金(Al-12.6Si)微观组织和力学性能的影响.结果表明:当La的加入量为0.3%时,共晶硅由片状和针状变为点状和短棒状,达到了完全变质的状态.随着铜加入量的增加,合金中的Al2Cu相的数量增多、尺寸增加,合金的抗拉强度和硬度逐渐增大,延伸率有所下降;当Cu加入量为2.5%时,Al-12.6Si-2.5Cu-0.3La合金的抗拉强度为241.4MPa,延伸率为4.82%,硬度为83.9HV,与Al-12.6Si合金相比这些力学指标分别提高了58.1%,41.8%和30.9%,合金的力学性能...     

TC4合金氩弧熔覆TiN复合涂层的组织及耐磨性

为提高钛合金表面性能,以TiN粉和Ti粉为原料,利用氩弧熔覆技术,在TC4合金表面成功制备出TiN增强Ti基复合涂层。采用扫描电镜、X射线衍射仪分析了熔覆涂层的显微组织和物相组成;利用显微硬度仪、摩擦磨损试验机测试了复合涂层的显微硬度和室温干滑动磨损条件下的耐磨性能。结果表明:氩弧熔覆涂层组织均匀致密,熔覆层与基体呈冶金结合,熔覆涂层主要由TiN棒状树枝晶和TiN颗粒组成,复合涂层明显改善了TC4合金的表面硬度,涂层的最高显微硬度可达9.5 GPa;复合涂层在室温干滑动磨损实验条件下具有优异的耐磨性,磨损机制主要是磨粒磨损,其耐磨性较TC4合金基体提高近9倍。     

铍青铜QBe2合金形变时效工艺的研究

用正交试验的方法，对铍青铜QBe2合金形变时效工艺进行优选。试验表明，控制冷变形度、时效温度和时效时间，可获得高的硬度。给出了QBe2合金形变时效最佳工艺参数，以便在生产中采用。     

DNA芯片技术及其农业应用

DNA芯片（DNA chip)是生物芯片（bio-chip)的一种，它有多种同义词：基因芯片（gene chip)、DNA显微芯片（DNA microchip)、DNA陈列（DNAarray)、DNA显微陈列（DNA microarray)；另外，由于DNA芯片是一种寡核苷酸，所以也称为寡核苷酸阵列（oligonucleotide array)或寡核苷酸芯片（oligonucleotide chip)。