LaAlO_3掺杂的(K_(0.44)Na_(0.52)Li_(0.04))NbO_3无铅压电陶瓷电学性能研究(英文)

采用传统的固相反应法制备了(1-x)(K0.44Na0.52Li0.04)NbO3-xLaAlO3(KNLN-xLA)无铅压电陶瓷,研究了LaAlO3的掺杂对陶瓷结构和电学性能的影响.X光衍射结果表明,所有的样品都显示出纯的钙钛矿结构,没有杂相生成.添加适量的LA使陶瓷的正交-四方相变温度降低至室温附近.当LaAlO3的掺杂量为0.50mol%的时候,样品的性能达到最佳:介电损耗tanδ=2.9%,居里温度TC=441℃,同时样品的密度达到最大.以上数据表明,该陶瓷材料是一种极具应用潜力的无铅压电陶瓷材料.     

回流焊炉温度记录仪的设计

介绍了回流焊炉温度记录仪的设计方案,分析了选用C8051F320的优势,给出了系统中的硬件和软件组成以及各模块功能和系统软件流程,实现了该温度记录仪具有体积小、重量轻、功耗低、使用方便等特点.     

影响无铅铜耐脱锌腐蚀因素的研究

通过水平连铸制备出直径16 mm的C46500无铅铜棒坯,研究了铸造速度、机械搅拌耦合纳米粒子及退火工艺对其耐腐蚀性能的影响.结果表明:铸造速度影响脱锌层的深度,在63 cm/min的铸造速度下,脱锌层深度最低,说明耐脱锌腐蚀性能最佳;通过Al₂O₃纳米粒子耦合机械搅拌制备的棒坯晶粒最细,脱锌层深度最低达66 μm.;退火能降低脱锌层深度,随着退火温度的升高,脱锌层深度降低的趋势递减.纳米粒子耦合机械搅拌可以得到100 μm以下的高耐脱锌腐蚀的无铅铜.     

无铅电子制造省部产学研创新联盟成立第19个省部产学研创新联盟诞生

8月26日,由中国电器科学研究院牵头,联合哈尔滨工业大学、华南理工大学、大连理工大学、北京工业大学、广州有色金属研究院、广东风华高新科技股份有限公司、华为技术有限公司、美的集团有限公司、目东电子科技（深圳）有限公司、深圳唯特偶化工开发实业有限公司等11家单位共同发起组建的无铅电子制造省部产学研创新联盟正式成立。     

SMT无铅焊接工艺

无铅焊接技术将成为今后电子装联技术的主流,本文主要介绍了SMT无铅焊料的选择、无铅焊技术的应用,以及影响因素进行了分析和研究,并对无铅焊技术今后的发展方向提出了看法     

CeO2掺杂KNN-LiSbO3无铅压电陶瓷的压电性能研究

利用传统固熔烧结法研究了Ce掺杂的95KNN-5LiSbO3无铅压电陶瓷（简称KNN-LS）的微观结构、压电性质、老化率和防潮性能。实验结果显示,掺杂CeO2对KNN-LS陶瓷在烧结温度、质量损耗、压电性质和微观结构有特殊的影响规律,本文从微观反应机理上对其做了解释。成功制备出高压电常数（255pC/N）、高致密度（98.1%）、低老化率和高防潮性能的无铅压电陶瓷样品,表明这是一种很有应用潜力的无铅压电材料。     

(Na0.5Bi0.5)0.945Ba0.055TiO3单晶的生长及光学性能研究

采用顶部风冷籽晶助熔剂法成功生长出了(Na0.5Bi0.5)0.945Ba0.055TiO3(简称NBBT5.5)晶体,晶体尺寸达到了Φ35mm×12mm;研究了粉料的热学性质、晶体的结构、光学性能及压电性能.实验结果表明,晶体具有三方相四方相共存的钙钛矿结构.通过研究粉料的DSC-TG曲线,得到了制备单晶材料的预烧结的温度以及烧结温度,优化了NBBT单晶材料的制备工艺,降低了Bi2O3和Na2O的挥发.晶体具有优良的光学性能,在369nm处晶体处于全吸收,390nm以上晶体是透明的,1 000nm处透过率达到72%.NBBT5.5晶体的压电常数d33为438pC/N,是一种极具应用潜力的无铅压电材料.     

SnAg及SnAgCu无铅焊料接头中金属间化合物在时效中的演变

对SnAg共晶合金及SnAgCu共晶合金无铅焊料与Cu或Ni／Cu或Au／Ni／Cu衬底经钎焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌和分布形式,以及焊接接头在随后时效过程中IMC的类型、成分和形貌的演变规律进行综述。分析结果表明,在钎焊过程中,IMC的类型与焊料成分有关,与衬底金属在焊料合金中的溶解度及扩散速度有关;IMC的形貌与加热温度、冷却速度及焊接界面的温度梯度有关;IMC的分布与焊料成分及接头中金属元素的扩散能力有关;焊料接头的断裂机理与接头合金成分、时效温度、时效时间、载荷方式有关;在时效过程中,焊料共晶组织粗化,焊料强度下降,断裂会在焊料内部发生;当IMC厚度增大到临界尺寸时,应力集中严重,多层IMC形成,空穴形成及长大,在IMC界面层断裂;若两者强度接近,则断裂部分发生在焊料,部分发生在界面IMC处。