无铅焊料Sn-Ag中金属间化合物Ag3Sn的异常长大

通过高温时效方法模拟分析Sn-3.5%Ag共晶焊料高温服役过程中金属间化合物Ag₃Sn的演化规律. 利用光学显微镜和扫描电子显微镜观察时效前后焊料显微组织演化过程, 通过高精度差热分析方法获得不同状态下焊料之间的焓变. 结果表明, 水冷铸态焊料中弥散分布的第二相Ag3Sn纳米颗粒较高的自由能使其处于热力学亚稳态, 高温时效时在初生富Sn相晶界扩散推移作用下, 第二相Ag3Sn纳米颗粒快速合并长大, 形成大块金属间化合物.     

电子焊接用低温硬化型导电涂料的开发

介绍一种可以用于制作印制线路而且能电子焊接的低温硬化型导电涂料,它由银包镍金属粉末与酚醛树脂以及油酸三者配比而成,其导电性可达2.0×10-4Ω.cm,与无铅焊料的密着强度可达8.2 N/mm2。本文叙述了不同配比的涂料与体积电阻率的关系和与焊料密着强度的关系,以及该涂料在高温高湿环境下的耐热性和耐湿性。     

添加CeO2,Li2O和ZrO2对无铅熔块性能的改善

采用熔融法制备了无铅熔块,应用高温显微镜、热膨胀分析仪、XRD、SEM等方法研究了在无铅熔块中添加CeO2,Li2O和ZrO2等对熔块熔融温度范围、热膨胀系数、弯曲强度以及化学稳定性的影响。结果表明：CeO2可降低熔块始熔温度,提高熔融温度;添加1．5％（质量分数）Li2O后,熔块始熔温度和熔融温度都降低30～50℃;添加ZrO2可提高熔块的化学稳定性;复合使用CeO2和ZrO2等能显著提高熔块的弯曲强度．最后制得了熔融温度为850～900℃、弯曲强度大于70MPa、化学溶解失重小于100μg／cm^2的熔块。     

复合法制备的(K0.48Na0.52)1-x（LiSb）xNb1-xO3无铅压电陶瓷性能研究

采用传统的固相反应法和普通的烧结工艺,分别制备了(K0.48Na0.52)1-x(LiSb)xNb1-xO3(x=0.055,0.060,0.065)和x=0.055,x=0.065按摩尔比1:1复合的无铅压电陶瓷样品(55-65),并对样品的压电、介电等性能进行了测试研究.实验结果表明:55-65不等同于x=0.060的组分,其压电性能远低于x=0.060的样品,进一步研究表明,相同烧结温度下,55-65样品的损耗较高,晶粒难以生长,相对较小,较小的晶粒可能在样品形变时产生的应力较大,这可能是55-65样品压电性能较低的原因.     

影响无铅铜耐脱锌腐蚀因素的研究

通过水平连铸制备出直径16 mm的C46500无铅铜棒坯,研究了铸造速度、机械搅拌耦合纳米粒子及退火工艺对其耐腐蚀性能的影响.结果表明:铸造速度影响脱锌层的深度,在63 cm/min的铸造速度下,脱锌层深度最低,说明耐脱锌腐蚀性能最佳;通过Al₂O₃纳米粒子耦合机械搅拌制备的棒坯晶粒最细,脱锌层深度最低达66 μm.;退火能降低脱锌层深度,随着退火温度的升高,脱锌层深度降低的趋势递减.纳米粒子耦合机械搅拌可以得到100 μm以下的高耐脱锌腐蚀的无铅铜.     

机械合金化无铅钎料Sn-5Sb研究

利用X射线衍射仪、差示扫描量热计(DSC)、扫描电镜(SEM)研究了Sn—5Sb粉末的机械合金化进程，结果表明：Sb在Sn中的固溶度包括原子的置换固溶和晶界(晶体缺陷)溶解，机械合金化作为一种非平衡态制备技术可以用来制备过饱和固溶体和金属间化合物，它是制备无铅钎料合金的一种新方法；金属粉体的最终颗粒尺寸可以选择合适的工艺参数来控制；粉末尺寸可减小到3～10μm；2％松香(助磨剂)的加入使MA进程加速。     

无铅焊接技术对印制电路板可靠性的影响

阐述了无铅焊接中焊料及其工艺特点,并与有铅焊接进行了比较.分别通过SMT再流焊接和手工焊接陈述了无铅焊接技术在军品上的应用,论述了无铅(混合)焊接对PCB可靠性的影响.     

回流焊炉温度记录仪的设计

介绍了回流焊炉温度记录仪的设计方案,分析了选用C8051F320的优势,给出了系统中的硬件和软件组成以及各模块功能和系统软件流程,实现了该温度记录仪具有体积小、重量轻、功耗低、使用方便等特点.     

过渡金属氧化物改性KNN基无铅压电陶瓷研究进展

过渡金属氧化物不仅可用作助熔剂,改善陶瓷的烧结特性,同时也可作为掺杂物在陶瓷材料中进行离子取代,改善陶瓷的性能.本文详细叙述了过渡金属氧化物对KNN基无铅压电陶瓷烧结特性、微观结构、介电性能、压电性能、铁电性能的影响.分析总结过渡金属氧化物在改善KNN基无铅压电陶性能方面所起的主要作用,为今后助熔剂改性KNN基无铅压电陶瓷的研究提供参考.     

Abnormal growth of Ag3Sn intermetalUc compounds in Sn-Ag lead-free solder

The abnormal growth of Ag3Sn intermetallic compounds in eutectic Sn-3.5% Ag solder was investigated through high-temperature aging treatment. Microstructural evolutions of this solder before and after the aging treatment were observed by optical microscopy and scanning electron microscopy. Precise differential thermal analysis was made to study the changes in enthalpies of the solder under different conditions. The results reveal that the water-cooled solder is in metastable thermodynamic state due to the high free energy of Ag3Sn nanoparticles, which sporadically distribute in the matrix as second-phase. The second-phase Ag3Sn nanoparticles aggregate rapidly and grow to form bulk intermetallic compounds due to the migration of grain boundary between primary Sn-rich phase and the Ag3Sn nanoparticles during high temperature aging treatment.