师专分析化学表示改革探讨

论述了师专分析化学教学中存在的问题，提出了相应的改革措施。     

无机离子在硅胶薄层上的色谱行为研究

以甲基异丁基甲酮（ＭＩＢＫ）－甲酸（ＦＡ）为流动相，对一些无机离子在硅胶薄层上的色谱行为进行了研究，得出了无机离子的Ｒ＿Ｆ值与流动相中强极性溶剂甲酸的体积百分浓度Ｃ＿ｐ之间的关系以及所用流动相的溶剂性质参数Ｂ值．利用该流动相体系对部分多元离子混合液进行了分离．     

黔产赤灵芝不同部位无机元素和营养成分分析

以黔产青冈椴木赤灵芝为研究对象,测定了灵芝子实体(整支)、灵芝孢子粉(破壁)、灵芝孢子粉(未破壁)和灵芝菌盖中5种营养成分和24种无机元素,并进行相关性分析。结果表明：灵芝中营养成分与无机元素间具有一定的相关特性;灵芝不同部位的水分、灰分、多糖和三萜及甾醇含量均符合2020版《中华人民共和国药典》规定;灵芝孢子粉(破壁)具有较高的蛋白质、多糖和三萜及甾醇含量;元素Sn、Mo、B、Be和Ag在灵芝不同部位中均未检出;As在灵芝孢子粉(破壁)、灵芝孢子粉(未破壁)中未检出;元素Pb、Cd、As、Hg和Cu在灵芝不同部位中的含量均低于最大限量值;Al在灵芝子实体(整支)中超标率为100%;Cr在灵芝孢子粉(破壁)中超标率亦为100%。     

数控机床实时误差补偿技术及其应用

以某厂一台数控双主轴车床为研究对象,根据齐次坐标转换原理,给出了该机床的几何误差和热误差的综合数学模型．对于不同的热误差因子,给出了不同的热误差数学模型,通过计算机分析合成误差曲线的斜率,分离了热误差和几何误差．补偿系统主要由微机结合机床控制器构成．由机床的温度信号和工作台运动位置信号结合综合误差数学模型,通过微机算出补偿值并送入机床控制器对刀架进行附加进给运动完成实时补偿．补偿试验表明,工件之间的尺寸变化可从原来的６０μｍ以上降到１４μｍ;工件的锥度变化从５０μｍ／ｃｍ以上降到１５μｍ／ｃｍ,大幅度提高了机床的加工精度,满足了工厂的实际生产需要．     

钢-混凝土叠合板组合梁抗震性能的试验研究

为研究钢—混凝土叠合板组合梁在低周反复荷载作用下的变形和耗能性能,完成了６根钢—混凝土叠合板组合梁在低周反复荷载作用下的试验。对试验结果进行了讨论和分析。试验研究结果表明,钢—混凝土叠合板组合梁具有良好的整体性能及抗震性能,文中给出了组合梁的变形延性指标、刚度折减系数等计算公式,结果对于钢—混凝土叠合板组合梁的抗震设计具有较好的参考价值。     

乙酸对聚硅酸絮凝剂形态分布及转化规律的影响

针对聚硅酸金属盐絮凝剂因硅酸聚合胶凝而失活的问题,依照Si-Mo比色法的原理,对乙酸存在时的聚硅酸形态及其转化规律进行研究.实验表明:在酸性氛围下,当有乙酸化合物存在时,聚硅酸溶液中的硅酸组分与钼酸反应的速率总是要比不含乙酸时的大得多;溶液中存在的Sia和Sib形态均表现出不同程度的增加.乙酸化合物的存在,能够有效减缓硅酸溶液中聚硅酸颗粒物的生长速度,但聚硅酸的总体形态分布与转化规律的模式并没有因为乙酸的存在而发生根本的改变.     

高硅沸石中二元物系表面扩散系数的预测

用动力学蒙特卡罗（Kinetic Monte Carlo，KMC）方法模拟客体分子单组分及双组分混合物在高硅沸石（Silicalite）分子筛中的扩散，与分子动力学（Molecular Dynamics，MD）方法的模拟结果及Maxwell-Stefan（M-S）方程计算对比说明KMC方法的合理性，而由真实的体系性质获得正确的跳跃频率值及合适的晶格模型是获得正确计算结果的关键，且一旦由单组分研究获得正确的跳跃频率值及晶格模型，便可直接移用至多组分体系的KMC模拟中。     

杯芳烃-硝基氯苯包络物的电化学行为研究

研究了pH =5 .74的 0 .3mol·L-1KCl底液中杯芳烃与硝基氯苯包络物在汞电极上的极谱行为 ,测定了他们的包络比 ,用电流法测定了它们的包络常数 ,研究了温度对它们的影响 ,结果表明杯芳烃的结构对包络常数有影响 ,所形成的包络物在一定的温度范围内稳定。     

[Zn(C4H13N3)2][B5O6(OH)4]2的水热合成、晶体结构和振动光谱

通过水热法合成了无机-有机杂化硼酸盐[Zn(C4H13N3)2][B5O6(OH)4]2,并通过红外与拉曼光谱分析以及元素分析对化合物进行了表征.X射线单晶结构分析结果表明,晶体属于单斜晶系,P2(1)/c空间群,晶胞参数:a=0.856 96(14)nm,b=1.178 07(19)nm,c=1.454 2(2)nm,α=90°,β=91.260(2)°,γ=90°,Z=2,V=1.467 7(4)nm3,Dc=1.602 g/cm3.五硼酸根阴离子[B5O6(OH)4]-之间通过氢键相互连接形成三维的框架结构,沿着a轴和c轴的方向存在大的孔洞,模板剂[Zn(C4H13N3)2]2 阳离子镶嵌在这些孔洞中.     

建立科技资源招商的新模式

中国材料科工集团是国资委管理的大型企业之一。结合集团产业调整，2004年9月，中国材料科工集团与澳门恒和企业集团有限公司联合在北京望京开发区建设中材恒和科技园，力图打造国内一流的技术研发、产业孵化、生产加工一体化的无机非金属新材料产业基地。科技园现已吸引集团内6家企业入驻，分别是中材恒和科技园开发有限公司、中材水泥有限责任公司、中材玻纤有限公司、中材建设有限公司、