基于TSV的3D IC层次化物理实现技术

随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔（TSV）实现层间互连的三维集成电路（3D IC）成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.     

通用阵列逻辑GAL的破译软件

本文介绍与GAL器件破译仪主机运行有关的软件,包括异步通信程序模块、数据的二次处理和逻辑化简程序模块,以及菜单和附加功能程序模块。本文采取了一些措施,使破译时间得到减少。     

上海市集成电路及机电一体化产品的比较优势研究

本文用一种“节汇成本比较”的方法,对上海市集成电路及机电一体化产品的比较优势进行调查研究,提出了上海市在这两个产品领域发展重点的建议。     

基于密码学的通信安全性——语音的数字加密方法

基于密码学的通信安全性思考,提出了语音的数字加密方法,设计了一种加密体制及两部密钥的模型。     

格形编码调制（TCM）技术在码分多址系统中的应用

主要介绍了格形码的基本原理,构造,格形编码 扩频码分专业系统和正交序列扩频ＣＤＭＡ系统中的应用,分析了格形码对ＣＤＭＡ系统性能的改进。     

DIGITAL-S设备的实际应用初探

概括介绍了DIGITAL－S设备的主要特点,较详细地总结了DIGITAL－S设备的实际使用情况,探讨了将现有的数字设备和原有的模拟设备连接组成一套完整编辑系统的切实可行的方案,提出了使用中应注意的一些问题。     

地市级电视台的自动播出系统

随着电视台向多频道、多栏目、固定时段、滚动式播出方式发展,对节目的播出质量提出了更高的要求,因此,自动播出系统已经成为现代化电视台不可缺少的播出设备。     

信息安全领域的新课题：短波语音传输加密

过去的几年里,因为世界经济的空前繁荣,IT产业得到了长足发展．同时也正是因为涉及全球的信息化浪潮给世界经济注入了新的活力．也引导着当今世界新的发展进程。在这个发展进程中,我们因为信息共享的缘由,一方面要求更加广泛意义的开放．另一方面我们又力求涉及到自身的信息能够可监控和可管理．这车身就是一对矛盾。要解决好这个客观存在的矛盾,信息安全技术就更倍受关注。     

浅论数字信号处理的发展

数字信号处理技术发展很快、应用很广、成果很多。本文对近年来数字信号处理技术的发展概况进行了总结之后,指出带有普遍意义的发展方向问题,提出几种新的数学模型、相应的处理方法和新的研究方向,其中自回归滑动平均(ARMA)模型在谱估计、线性预测、自适应滤波等方面有着广泛应用,Pisarenko谐波分解模型则是ARMA模型的特例,Prony模型则是指数形式的信号数学模型,它们都具有实际意义。论文最后指出数字信号处理的研究方向应该更加广泛、更加深入．特别是对于谱分析的本质研究,对于非平稳和非高斯随机信号的研究,对于多维信号处理的研究等,都具有广阔前景。     

程控数字交换机计费系统电路设计

针对实际的程控数字交换机计费系统,设计了一种在计算机和程控数字交换机之间进行并行通信的接口电路,该接口电路由大规模集成电路器件构成,对其硬件电路组成及工作原理作了较为详细的阐述,对计算机数据接收程序的设计也作了必要的说明,并给出了程序流图。