工艺偏差下基于因子分析的硬件木马检测方法

针对侧信道硬件木马检测方法受到工艺偏差噪声和测试噪声影响的问题,提出了一种基于最大似然因子分析结合聚类判别的硬件木马检测方法.首先获取待测芯片的功耗信息,利用因子分析的方法提取公共因子,并利用最大似然方法计算因子载荷矩阵,最后使用分层聚类方法对因子载荷矩阵进行分类,区分出含有硬件木马的待测电路.利用现场可编程门阵列检测平台在考虑工艺偏差影响的情况下进行了实验验证,结果表明:在母本电路等效门数约为4 292个与非门的情况下,采用基于因子分析结合聚类分析的硬件木马检测方法可以在工艺偏差条件下有效检测出占母本电路面积比0.44%左右的硬件木马.     

五味子属木脂素的化学研究

木脂素是自然界广泛存在的一类植物雌激素,是五味子属药用植物的主要生物活性成分,本文介绍了木脂素概况及五味子中木脂素的研究现状,为五味子属药用植物的木脂素类化合物开发利用提供参考。     

茁霉多糖发酵工艺条件研究

以出芽短梗霉为生产菌株，蔗糖为碳源进行发酵生产茁霉多糖．通过摇瓶实验，确定了该菌株的发酵条件，并对发酵条件进行了优化，在此条件下，获得了较高的多糖产量．实验表明，摇瓶转速和发酵初始pH值是多糖发酵的重要影响因素，它们与多糖的合成密切相关．     

注射工艺参数对超薄塑件成型影响实验研究

超薄塑件在微机电领域具有巨大的应用潜力,为研究其注塑成型特性,设计制造了一可成型超薄塑件的模具,利用正交试验方法和数值模拟技术研究了各工艺参数（注射速度、注射压力、熔体温度及注射量等）对超薄塑件注塑成型充模过程的影响．研究结果表明注射量及注射速度对超薄塑件注塑成型的填充起主导作用,提高注射速度能大幅度地提高填充率;熔体温度和注射压力相对于注射量和注射速度只起次要作用,但在填充过程中,较高的熔体温度和注射压力也是必要的．该结论为深入开展超薄塑件成型缺陷（如翘曲、熔接痕）的形成机理研究提供了有益的借鉴．     

A3钢电弧喷锌及锌涂层的耐蚀性

选择不同的喷涂工艺参数,使用沈阳工业大学研制的ＸＤＰ－２电弧喷涂机,在Ａ３钢上喷锌及喷锌加封闭等防腐处理,采用中性盐雾试验,浸泡试验不同喷涂工艺参数方法对徐层耐蚀性的影响及喷锌对Ａ３钢基体的保护效果,实验表明：喷涂工艺参数对涂层耐蚀性影响较大。喷锌、尤其喷锌封闭对Ａ３钢基体有很好的保护效果。     

脱氮功能微生物菌种的开发

脱氮功能微生物菌种是整个生物脱氮工艺的核心。菌种质量是决定了生物脱氮工艺性能的要素之一。亚硝酸型硝化反硝化在处理高氨氮浓度废水上经济高效。亚硝酸型硝化反硝化工艺的功能菌种包括氨氧化菌和反硝化细菌。在生物脱氮技术中,菌种是决定反应性能的关键因素之一,因此,引起了环境学者和微生物学者的普遍关注。     

不同粉磨工艺水泥的颗粒、矿物组成分布及性能

研究了采用不同粉磨工艺制备的水泥的颗粒分布及矿物组成分布对水泥与混凝土物理性能的影响．研究结果表明：水泥颗粒分布与粉磨设备条件及工艺参数密切相关,选用高效选粉机,增大循环负荷及控制适当的比表面积,可获得较窄的颗粒分布;由于C3S易磨性较好,易富集于水泥细颗粒中,通过提高水泥颗粒的集中程度及适当增大比表面积,可有效地把熟料中的C3S富集于30μm以下的水泥颗粒中;当水泥熟料质量、混合材质量、水泥比表面积控制水平较接近,水泥颗粒分布集中(主要集中在5～30μm范围)时,水泥的标准稠度需水量较大,凝结时间较长,1d强度较低,但3d,28d抗压强度较高,在混凝土中则表现为新拌混凝土泌水较严重,1d抗压强度偏低,3d．28d抗压强度增幅较大．     

磺化聚醚醚酮的合成工艺优化及表征

针对文献中聚醚醚酮磺化浓硫酸用量过大的问题,通过正交实验设计,详细考察影响聚醚醚酮磺化的各因素间的主次关系,并用红外光谱和酸碱滴定方法对磺化聚醚醚酮进行表征。结果发现温度对聚醚醚酮磺化影响最大,其次是时间,最后是聚醚醚酮与浓硫酸之间的比例。优化的磺化工艺中1 g聚醚醚酮所使用的浓硫酸不足7ml,此值仅为文献中数据的7%～30%。     

同轴式水下局部干法TIG电弧焊接

本文主要介绍同轴式水下局部干法TIG电弧焊工艺及装置。其装置特点是能够轴向直接观察电弧和熔池状态,从而便于控制焊接过程,保证焊缝的对中性。试验结果表明:采用此装置能较好地解决湿法焊接时可见度差。焊缝含氢量高,冷却速度快等问题。焊缝的机械性能指标达到有关海上结构规程所提出的要求。     

基于集成平台的CAPP和PPC集成系统

按照ＣＡＰＰ和ＰＰＣ的多级并行分布式集成体系结构建立ＣＡＰＰ和ＰＰＣ集成系统ＳＩＰＰ．该系统采用五层集成结构,用一级实现所有层次的集成功能,用逻辑分布模拟物理分布,系统可以在一台或多台计算机上实现．该系统基于统一的集成平台,易于达成巨量中间过程决策数据的共享,确保了功能集成的实现,同时也实现了与ＣＡＤ、资源建模等其他系统或功能的集成．系统可用来对ＣＡＰＰ和ＰＰＣ的整个集成过程进行仿真,生成整体优化的工艺计划和生产计划．