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111.
基于实例的工艺知识获取模型 总被引:9,自引:0,他引:9
黄进 《上海交通大学学报》1998,32(5):86-89
介绍了耦合神经网络的工艺设计实例推理系统的实现方法论,提出了一种基于神经网络的工艺设计实例推理索引模型.与现存大多数实例推理系统不同,该方法用神经网络实现实例的动态分类和索引.实例层次分类的三层结构和基于特征的聚类模板概念,为实现基于符号处理的实例推理求解模式向基于神经计算的模式识别求解模式映射提供了条件.提出了基于实例的工艺知识获取模型,采用新实例的入库操作实现工艺知识的隐式获取,从而使知识获取得以简化.神经网络的自适应、自学习能力将减少系统的日常维护工作.基于实例的系统可望解决知识获取的难题. 相似文献
112.
基于任务的产品工艺设计过程管理 总被引:7,自引:0,他引:7
应思红 《上海交通大学学报》1998,32(5):100-103
在分析产品工艺设计流程现状的基础上,研究了现有CAPP系统中工艺过程设计和过程管理,提出了任务驱动型的CAPP思想.认为工艺设计的过程本质上是对任务完成过程的集合,通过对任务的生成、监控、设计、提交、签审、发放,正好控制工艺设计的流程,并在CAPP系统开发中进行了成功的尝试,为工艺设计的管理提供了一种可行的方法. 相似文献
113.
旋风除尘器内锥形扩口芯管对其性能的影响分析和实验研究 总被引:3,自引:1,他引:2
用平衡粒径模型分析了旋风除尘器内常用的柱菜芯管结构存在的缺陷,提出了用带锥形扩口和十字板的芯管改进旋风除尘器的内部芯管结构,并用实验研究测得了新型结构减阻效的幅度。 相似文献
114.
讨论了M-ary正交调制DS/CDMA系统在瑞利及莱斯衰落下的误码性能。采用理论分析的方法,推导出了在瑞利及莱斯衰落下DS/CDMA系统误码率的闭式表达,理论分析与数值积分结果相符。对于实际信道功率时延曲线为指数衰减的情况,讨论了不同指数衰减率对系统性能的影响,并就分集接收方案及不同系统参数的影响也作了分析。结果表明随着指数衰减率的增加和莱斯参数的减小,误码逐渐增大;而随着分集的加入,系统误码性能可大大改善。 相似文献
115.
构件预挤压孔的工艺弹塑性和残余应变分析方法 总被引:6,自引:0,他引:6
在对工艺应力进行理论分析的基础上,提出了一种构件预挤压孔的工艺弹塑性和残余应变分析方法,通过采用释放残余应变的方法和单光束激光散斑干涉术,分析了三种不同挤压量带孔铝板的预挤压孔对称面上的残余应力,验证了这种分析方法的可行性。 相似文献
116.
化学镀Ni—W—P合金层镀覆工艺的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
陈钰秋 《华中理工大学学报》1998,26(1):104-106
研究了镀液PH值,主盐浓度比、络合剂及稳定剂浓度对化学镀Ni-W-P合金层W及P含量的影响。结果表明,络合剂对其影响受镀液中主盐钨酸钠含量的控制,谷,获得具有高W和P含量的镀层镀覆必须在提高络合剂浓度的同时,按一定比例提高钨酸钠浓度。 相似文献
117.
微量元素及热处理对ZL107组织和性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
ZL107合金具有良好的铸造性能和较高的力学性能,应用非常广泛,但目前还不能满足现代工程结构中大型、复杂、高强度重要铸件的要求.实验在原有成分的基础上,通过添加微量合金元素、混合稀土变质和选择合理的热处理工艺来进一步提高ZL107的综合力学性能.实验结果表明,改进后的合金经过金属型浇注、T5处理后的力学性能:σb为324.2 MPa,δ5为4.1%,HBS为102,比原ZL107合金分别提高了19.7%、46.4%和8.0%.改进后的ZL107合金不但具有较高的强度和硬度,而且具有良好的塑性,有望成为大型、复杂、高强度结构铸铝件的优选合金之一. 相似文献
118.
TSCR工艺生产IF钢相变及组织演变规律 总被引:1,自引:0,他引:1
采用Gleeble-1500热模拟试验机,研究了薄板坯连铸连轧工艺条件下(TSCR)无间隙原子钢(IF钢)的动态连续冷却转变规律,并分析了其组织演变规律.研究表明:Ti-IF钢的相变开始温度随着冷却速度的增大而下降,即Ar3降低,有利于低温终轧,并获得性能良好的IF钢.同时IF钢的硬度值随着冷却速度的增大而增大,冷却速度从1℃/s变化到30℃/s时,HRB从53.4增加到68.3,即其强度随冷却速度增大而增加. 相似文献
119.
高分辨率磁旋转编码器磁鼓材料的研制 总被引:3,自引:0,他引:3
采用磁浆涂布工艺制作了磁鼓涂层材料.研究了不同组分的配方对磁鼓涂层材料性能的影响,制备出性能良好的磁鼓.对Φ32~40mm的磁鼓进行了充磁测试,写入了128和256对极.采用金属薄膜磁电阻传感探头检测磁鼓表面分布磁场,信号通过电路放大、整形后接入示波器和计数器,结果显示输出信号波形良好,计数完整. 相似文献
120.
刚挠结合印制电路板的制造工艺和应用 总被引:1,自引:0,他引:1
自从1980初期,刚挠结合板首次使用在高可靠性军事电子设备中以来,在高科技领域得到了广泛的应用,如今已成为印制板工业中的研究热点之一。本文综述了刚一挠结合板主要优点、制作工艺、现在所处的研究状态以及商业化应用。文章报道了我们的研究成果,并着重分析了制作工艺中的难点。 相似文献