酰胺型杯[6]芳烃聚合物的合成及其对阳离子的吸附性能

通过杯[6]芳烃六乙醚乙酯与多乙烯多胺进行氨解反应，合成了系列酰胺型杯[6]芳烃聚合物，井研究了它们的阳离子吸附性能．发现它们对软金属离子具有较高的吸附容量，其吸附能力与聚合物中杯芳烃的含量成正比，说明杯芳烃单元在吸附过程中有着决定性的作用，聚合物3c对Ag^ 有较好的选择性吸附能力。     

晶化时间对微晶玻璃结构与性能的影响

通过测试不同晶化时间条件下热处理后微晶玻璃收缩率、体密度的变化 ,研究晶化时间对微晶玻璃热处理时表观性能的影响 .采用X射线衍射、环境扫描电镜对不同晶化时间下微晶玻璃中晶相和晶相显微形貌的变化进行分析探讨 .     

1,8-萘啶类化合物及其配合物的研究进展

1，8-萘啶类化合物及其配合物是当前国内外研究的热点，具有特殊的抗菌活性、催化及光学特性，极具应用潜力。本文综述了该类化合物及其配合物结构、性质以反应用等方面的研究进展。     

simELFN:提高Ad hoc网络TCP性能

标准TCP把Adhoc网络中的移动丢包也解释为网络发生了拥塞，从而启动拥塞控制。造成TCP性能的下降。simELFN技术利用中间节点的反馈信息并结合路由协议自身的特性，能区分丢包的本质原因，并且能避免其他反馈方法所面临的多个重复确认问题。经过分析和仿真表明simELFN能够有效地提高TCP性能。     

梁柱角钢连接节点的滞回性能试验研究

通过对角钢连接在循环荷载作用下节点滞回性能的试验研究，分析了顶底角钢连接以及带双腹板顶底角钢连接这两种连接类型的刚度、承载能力和延性特征并讨论了两种连接类型的差别．从试验中可以得出，腹板角钢对连接的承载力有明显改善，在计算连接抗弯承载力时应考虑腹板连接的影响．     

基于交换网络的并行PC体系结构性能评价

针对传统的PCI总线结构形成系统通信瓶颈的缺陷，提出了以交换网络为中心的可扩展并行PC体系结构设计思想．用面向对象的分析方法对传统计算机硬件结构进行分析，设计了新的基于交叉开关的PC系统结构，并用Petri网分别对传统PC的I／O结构和并行PC的I／O结构进行建模分析，并作了定量计算，对这两种结构的性能进行了比较与分析，结果表明，并行PC系统结构可以在很大程度上提高系统设备的利用率和进程的执行效率．     

变频电机绝缘材料破坏机理的探讨及新型绝缘材料的制备

对变频电机中电磁线绝缘材料过早破坏机理的研究现状进行了总结，并对影响变频电机电磁线绝缘材料寿命的最主要的影响因素进行了讨论．通过纳米材料改性制备了一种新型绝缘材料，改善了电磁线的耐电晕性能，提高了电磁线的耐变频寿命．     

聚硅硫酸铁絮凝剂的制备与性能

研究了无机高分子复合絮凝剂——聚硅硫酸铁(PFSiS)的制备与絮凝性能，考察了SiO2浓度、Fe／Si(摩尔比)、pH值及硅酸活化时间对PFSiS絮凝性能的影响。通过对模拟废水浊度的测定，检验了各种条件下的絮凝效果。结果表明：ωSiO2＝0．014—0．020，Fe／Si为0．8-1．0，pH值1．5-1．8，硅酸活化时间在l-8h，可获得絮凝性能优异的PFSiS。将PFSiS用于实际废水样品处理，获满意效果。     

Kent混沌伪随机码的性能研究

文章将非线性混沌理论应用于扩频通信系统中的伪随机序列,对Kent混沌二进制序列伪随机码的性能进行分析研究,并与改进logistic混沌二进制序列伪随机码的自相关、游程、互相关均方根值、平衡特性及自相关旁瓣等性能进行比较。研究证明,Kent序列性能优良,在扩频通信和保密通信中具有较高的应用价值。     

TiO2光催化涂膜的制备及性能研究

研究以丙烯酸—有机硅乳液为粘结剂，以粘结成膜的方式，将Ti02光催化剂固定化。确定了以TiO2和粘结剂为主的光催化涂覆材料的基础配方。适量聚硅氧烷的加入可以提高光催化涂膜的硬度及改善涂膜与基底的附着状况。对涂膜的光催化性能、耐久性和活性等进行了研究。