MgB_2超导材料的薄膜制备及其超导器件的实现

报道了采用电子束蒸发技术实现MgB2薄膜制备的实验工作。通过蒸镀B膜和Mg/B多层膜两种前驱体,分别经高温区(~900℃)和中温区(~700℃)退火处理后成功获得了高质量的MgB2薄膜样品。对样品的超导性能、晶体结构和表面形貌进行了详细的测量和表征,并对两类样品性质上所表现出的差异进行了分析。此外,还报道了在薄膜制备基础上利用微加工技术实现的超导微波谐振器的结果。     

热激励微梁谐振器的温度分布和谐振振幅

对热激励微梁谐振器的结构进行了合理的简化，用解析方法求出了交变热源激励的微悬臂梁和微桥谐振器的温度分布：在激励点附近，交变温度的幅度最大；远离激励点时，幅度趋于0。其于该温度分布，推导出了在“热膨胀效应”作用下微桥谐振器的谐振振幅。该计算方法利用振型函数来计算谐振时桥长度的伸长量，并考虑了内应力对振幅的影响。     

新型小型化环行器研究

本文研究了一种与过去使用的圆盘谐振器有所不同的结构,即在圆盘中心导体上对称开三个互成120°的窄槽,这种窄槽具有碰壁脊特性,是一种新型的谐振器。因采用了高归一化饱和磁化强度的材料,研究出了工作在高场区的L波段超小型化分布参数带线环行器和隔离器,在1～1.4GHz范围内得到插损α_+≤0.4dB,驻波S≤1.25, 隔离度α_≥20dB,相对带宽为8％～10％,尺寸仅有28×28×21mm~3。此器件已成功地用于卫星地面接收站中。     

常用材料的COM理论参数

材料的COM (耦合模 )理论参数是用COM理论研究、设计纵向耦合谐振器、横向耦合谐振器以及其他SAW (表面波 )器件的基础 .从理论出发给出了常用压电材料 (如 12 8°YZLiNbO3,4 1°LiNbO3,112°LiTaO3,34°ST石英等 )的COM理论参数 .并利用这些参数设计了谐振器与双工器 ,得到了与实验符合得非常好的结果 .     

整系数数字滤波器的设计

讨论一种既具FIR滤波器的严格线性相位,同时又有IIR滤波器计算量少的整系数滤波器的计算问题,并给出仿真结果。     

采用阶梯阻抗谐振器的新型小型化双频带带通滤波器

设计一种新颖的双频带带通滤波器,应用于2.4/5.2 GHz无线局域网WLAN系统.该滤波器采用2个阶梯阻抗谐振器, 通过合理的配置耦合方式,具有非常紧凑的电路结构.实际测量结果显示,该滤波器具有很小的插入损耗,在2个通带内,2.4和5.2 GHz处的插损分别为0.3和0.7 dB, 并且该滤波器具有很宽的通带响应,2个通带的分数带宽分别为30%和17%.测量结果和仿真结果非常吻合.
     

支承硅微谐振器的弹性系统分析

对支承硅微谐振器的两种弹性系统－－直脚型和蟹脚型结构进行了全面的力学分析,给出了应力、位移及弹性常数等力学参量的计算方法,对两种结构进行了比较,并对蟹脚型结构进行了优化设计,优化后的结构其应力位移比值σｍａｘ／Ｘ的最小值可达２．５９４ＭＰａ／μｍ,分析结果对硅微结构的设计具有一定的指导意义。     

等离体子物理学现状与发展前景

正根据最近的一项分析,等离体子学领域的技术成熟度发展已稳步爬升至光明期,在此阶段对这一领域潜力的理性评估,有望产生广泛的、对社会有用的多种实用性技术。大批研究人员集众人之力,探索这一有可能产生许多惊人发现的新的研究领域,如等离体子非凡的光传输能力、负折射率新材料、等离激子激光器等。在等离子体学领域内,有些人可能会比别人更早意识到,闪闪发光的未必都是金子,但在这个令     

小型发夹型SIR微带带通滤波器的设计

针对高性能射频滤波器结构复杂、尺寸大的问题,基于阶梯阻抗谐振器设计制作了一个中心频率为2.45GHz的小型发夹型微带带通滤波器。通过把半波长阶梯阻抗谐振器耦合结构折合成U字形,即发夹型结构改善了滤波器性能和缩小了滤波电路尺寸。通过软件仿真和对制作的硬件电路测试的结果表明,设计制作的滤波器在2.42GHz到2.48GHz范围内的插入损耗小于2dB,3dB带宽为130MHz,中心频率的回波损耗达到了30dB,直流到2GHz以及2.8GHz到11GHz频率范围的阻带衰减都大于了30dB。因此,该滤波器有效地抑制了寄生通带,而且结构简单、尺寸也小于26mm×22mm。