低温共烧陶瓷片式微波谐振器的研究

介绍了低温共烧陶瓷片式微波谐振器的工艺过程、结构以及结构对谐振器参数的影响 ,谐振器与外电路的耦合采用耦合间隙在同一层内实现 ,这种新结构既可给制备工艺带来方便 ,又可减少工艺所带来的误差 .用多层陶瓷工艺技术、高介电常数和低温烧结微波陶瓷实现了中心频率为 1.8GHz、有载品质因数大于 2 0 0的试验单端口多层微波谐振器 .微波谐振器的体积小 ,整个谐振器的尺寸为 5mm× 2mm× 1mm ,适用于表面贴装技术 .     

基于小信号模型的微波介质谐振器的设计

通过对介质谐振器的分析，提出了利用软件对小信号状态下介质谐振器振荡器的设计方法。实验结果表明，介质谐振器振荡器(DRO)具有频率稳定度高、易调谐、功耗低等优点，可用于移动通信、微波通信、智能天线等系统中。     

M68HC11单片机对步进电机的开环控制

介绍了如何使用Ｍ６８ＨＣ１１单片机对步进电机控制的新方法，根据程序设置的控制数据实现对进小电机的运动方式，运动方向和运动速度等的控制。     

稀土化合物催化内酯开环聚合——Ⅰ.烷氧基稀土催化ε-己内酯聚合规律

聚ε-己内酯(PCL)能够被生物降解且降解产物对人体无毒,同时它与大多数高聚物有很好的相容性,因而已被开发用于药物载体材料、齿科材料、聚氨酯的新型原料及聚氯乙烯的长效增塑剂等.     

烷基取代基对螺环原酸酯的自由基开环聚合反应的影响

本文研究了2—烷基—7—亚甲基—1,4,6—三氧螺[4,4]壬烷的合成,和在自由基引发剂DTBP、BPO和AIBN作用下的自由基开环聚合反应。分析聚合物的红外、核磁共振氢、碳谱等可确定聚合物是由单开环和双开环结构单元组成。研究了2位不同取代基对单体的聚合活性、聚合物的结构。分子量和物理化学性质的影响。对这类单体的聚合反应机理作了初步探讨。     

MgB_2超导材料的薄膜制备及其超导器件的实现

报道了采用电子束蒸发技术实现MgB2薄膜制备的实验工作。通过蒸镀B膜和Mg/B多层膜两种前驱体,分别经高温区(~900℃)和中温区(~700℃)退火处理后成功获得了高质量的MgB2薄膜样品。对样品的超导性能、晶体结构和表面形貌进行了详细的测量和表征,并对两类样品性质上所表现出的差异进行了分析。此外,还报道了在薄膜制备基础上利用微加工技术实现的超导微波谐振器的结果。     

热激励微梁谐振器的温度分布和谐振振幅

对热激励微梁谐振器的结构进行了合理的简化，用解析方法求出了交变热源激励的微悬臂梁和微桥谐振器的温度分布：在激励点附近，交变温度的幅度最大；远离激励点时，幅度趋于0。其于该温度分布，推导出了在“热膨胀效应”作用下微桥谐振器的谐振振幅。该计算方法利用振型函数来计算谐振时桥长度的伸长量，并考虑了内应力对振幅的影响。     

变风量空调末端系统的辨识

该文根据江森变风量空调运行工艺的许可,对变风量空调末端系统（VAV BOX）控制回路的内环采用开环辨识的方法,对外环采用闭环辨识的方法进行了研究．利用小波理论对实验数据进行处理,并在最后给出了模型的验证,结果说明所建立的模型是相当理想的．     

含氧和氮的四氯化钛络合物催化双环戊二烯开环移位聚合 …

报道了ＴｉＣｌ４．２「Ｃ６Ｈ８Ｏ」（１）;ＴｉＣｌ４．２「Ｃ８Ｈ１１Ｎ」（２）;ＴｉＣｌ４．２「Ｏ（ＣＨ２）４ＣＨ２」（３）．ＴｉＣｌ４．２「Ｃ６Ｈ７Ｎ」（４）ＴｉＣｌ４．２「Ｃ５Ｈ５Ｎ」（５）;ＴｉＣｌ４．２「Ｃ４Ｈ８９Ｏ２」（６）催化双环戊二烯开环移位聚合反应并对６个影响因素进行了讨论,由此得到优化的反应条件。     

用酶促开环聚合与原子转移自由基聚合方法制备树枝状嵌段共聚物

用固定化酶Novozyme435(NV435)催化2, 2羟甲基丁酸(2, 2-bis(hydroxymethyl)butyric acid), 开环缩聚得到端基带有羧基和羟基的树枝状聚酯, 用α-溴代丙酰溴将聚酯的端羟基功能化, 从而形成超枝化大分子引发剂, 在CuCl/多氮配体(HMTETA)体系中引发苯乙烯进行原子转移自由基聚合反应(ATRP), 得到聚己内酯聚苯乙烯嵌段共聚物(P(ε-CL)-b-PSt), 通过核磁共振(NMR)确证了聚合物结构, 用凝胶渗透色谱(GPC)测定聚合物分子量及分布.