鲂鱼卵孔剖面曲线的三次样条拟合

鲂鱼过卵孔中心部位的剖切面曲线，是以精孔管为轴，两侧由凸转凹，两端自然趋于平直，这种切面曲线与三次样条曲线拟合，具有极小曲率性质。从而，找到了又一种真骨鱼，其卵膜孔的形态结构为精子入卵提供了有利条件。     

开孔椭球形薄壳边缘效应的研究

本文以E.Meissner氏为旋转薄壳建立的基本微分方程组为基础,对中心开有圆孔的椭球形薄壳的边界效应进行了研究。又B.B.诺沃日洛夫在求解M氏的微分方程组而导出计算公式时,将和(h/R_2~3sin~2φ) ~(1/4) R_2这些变系数看作一个常数,並忽略了角变形(?)的影响。我们将M氏的微分方程组解成差分方程组,连同诺氏的计算公式以及文中推出的未被诺氏简化的计算公式分别对不同参数的开孔旋转壳体作了数值计算,从而找出了主要存在于差分解、渐近积分解和诺氏解之间的误差,並提出了解决这一差距的措施。     

超积空间初探

本文建立了超积的拓扑结构并提出了超积空间的概念,探讨超积空间的性质,进而证明文[3]中所建立的超积的代数结构和本文建立的拓扑结构在某些条件下是相容的。     

氧化钙-氧化锆陶瓷中过剩氧浓度的确定

本文采用吸收-解吸氧的方法测定了CaO-ZrO_2在氧压10~(-8)～1.0大气压范围内的过剩氧浓度,实验研究了影响过剩氧浓度的各种因素:氧压,温度,掺杂氧化物及杂质。结果表明,具有变价的过渡金属氧化物是该材料过剩氧浓度的决定因素。关于电子正孔扑捉模型的假设从实验上得到了证实。在本文条件下电子正孔的扑捉中心是Fe″Z r。过剩氧浓度随温度升高而升高。氧在该陶瓷的溶解热为191 kJ/mole。利用晶体缺陷热力学平衡导出了电子正孔浓度与氧压的依赖关系,在恒温下电子正孔总浓度正比于Po_2~(1/4),理论表达式与实验测量结果一致。本文的发现对于改进固体电解质的响应时间具有重要意义。     

超高填方边坡稳定性评价及防治对策研究——以城口县漆树坡建筑渣场填方边坡为例

山地及丘陵地区因其地形起伏较大,在工程建设时常形成超高填方边坡,该类边坡高度大、变形破坏机制复杂、受施工质量影响较大,所以治理难度大。以城口县漆树坡建筑渣场填方边坡为例,对超高填方边坡稳定性评价及治理方案进行研究。根据该边坡的实际情况,采取了极限平衡法的整体稳定性计算与土体内部稳定性计算相结合的计算模式,根据稳定性分析,结合渣场边坡特征、影响因素以及保护对象的重要性,最终确定了整体支挡、坡面防护、排水箱涵及坡面水平排水孔等多种排水措施相结合的综合治理方案,并实施水位监测孔的风险管控措施。     

鄂尔多斯盆地中西部长10储层水驱油特征及影响因素分析

为进一步探讨鄂尔多斯盆地中西部长10储层超低渗透油藏的水驱油渗流特征,弄清储层渗流机理,为该区域有效开发提供理论指导,以吴起地区为研究对象,利用物性分析、铸体薄片、扫描电镜、高压压汞、可视化微观水驱油实验、岩心多相渗流实验等分析测试手段,分析了研究区长10储层的微观孔喉结构、水驱油渗流特征及影响因素。研究表明,研究区长10储层孔隙类型以粒间孔为主,长石溶孔和沸石溶孔次之,喉道类型以片状及弯片状喉道为主。孔喉结构可分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三类,不同类别孔隙结构的储层,其水驱油在储层孔道的驱替方式主体为活塞式驱替,非活塞式驱替比较少见;不同类别孔隙结构储层,注入水在孔隙网络中的驱替特征差异较大,Ⅰ类储层的驱替方式主要为均匀状驱替和网状-均匀状驱替,Ⅱ类储层的驱替方式主要为网状驱替,Ⅲ类储层的驱替方式主要为指状驱替和网状-指状驱替。水驱油渗流特征及驱替效率主要受储层物性、孔喉结构和驱替压力、注水倍数等因素影响。研究认为：储层从Ⅰ类至Ⅲ类,储层物性与孔喉结构依次变差,孔隙网络中水驱油方式由均匀状→网状→指状变化,水驱油效率依次降低;该类储层喉道的大小是影响水驱油效率的最重要因素,储层喉道半径越大,驱油效...     

先进封装中硅通孔（TSV）铜互连电镀研究进展

随着摩尔定律接近极限,超摩尔定律的2.5D/3D封装登上历史舞台。硅通孔（through silicon via,TSV）是实现多维封装纵向互连的关键技术,也是目前高端电子制造领域的重要代表之一。概述了TSV铜互连的关键技术,包括铜电镀液、电镀工艺和研究方法。认为TSV电镀铜技术难点在于无缺陷填充,而添加剂是实现无缺陷填充的关键组分。归纳了TSV电镀铜的加速剂、抑制剂以及整平剂等多种添加剂,指出随着TSV深宽比的不断提高,对电镀工艺提出了更高的要求。介绍了仿真计算、电化学测试等电镀液添加剂作用机理的研究手段。随着研究手段的不断升级,对添加剂作用机理研究更加深入透彻,确保了高深宽比TSV镀铜的无缺陷填充,进一步促进了先进封装的发展。     

基于电阻焊技术的2024-T4铝合金搅拌摩擦点焊匙孔修复

搅拌摩擦（点）焊匙孔在一定程度上影响利用焊缝（点）的力学性能及抗腐蚀性能,因此,研究匙孔填补技术是搅拌摩擦焊领域的一个重要分支。本文以三项次级整流电阻点焊为填补设备,以1.5 mm厚的2024-T4铝合金搅拌摩擦点焊匙孔为填补对象,系统研究了基于电阻焊原理的匙孔填补技术。设计并自制了填补过程动态压力监测装置,并藉此深入分析了塞棒与匙孔间界面消除过程。采用光学显微镜、电子背散射衍射、电子扫描等分析手段,详细分析了填补后接头各区域的微观结构及组织、断口形貌、力学性能等。研究结果表明:采用电阻焊技术填补匙孔的过程可分为三个阶段,塞棒压入并排出空气阶段、塞棒稳定导电阶段及塞棒与匙孔壁冶金结合阶段。其中,塞棒与匙孔壁间的冶金结合形式分为熔化连接和扩散连接,前者发生在填补后接头中部区域,后者发生在上部和下部区域。基于本文实验材料,填补后接头拉剪载荷为7.43 kN,比填补前提高了36.3%.     

珠状大孔互贯氨基酚醛树脂的结构与性能

以珠状苯乙烯系大孔树脂吸收含间苯二酚、甲醛、三聚氰胺及致孔剂的混合物在树脂孔隙中进行缩聚反应，可制得珠状大孔互贯的含有酚羟基和氨基的两性树脂ＤＨＦＡ－８，该树脂对焦糖、葡萄糖、桉蜜的脱色效果优于Ｄ８５树脂和通用１号脱色树脂。     

用渗流法制备多孔金属的孔结构及其控制

利用自行研制的填料粒子，采用独特的渗流法制备了多孔金属铝，提出了填料颗粒为球形时多孔金属孔隙率的计算模型，实验证明用此模型预测多孔金属的经是可行的，用该法制备的多孔金属具有理想的孔结构。