邮票上的桥梁建筑

本文介绍了建国以来以中国桥梁为题材发行的一系列邮票．2003年3月29日发行的志号为2003-5T的《中国古桥——拱桥》1套4枚邮票．展现了枫桥、小商桥、卢沟桥、双龙桥的绰约风姿，文中追溯了这四座古桥的历史、建设进程和建筑风格。     

智能化校园的实现技术

从智能化建筑的概念出发,引出智能化校园的含义,探讨智能化校园的功能及实现技术.     

城市碳中和措施的边际减排成本分析——以北京市为例

城市是碳中和的主阵地,随着“双碳”目标的提出,将鼓励更多的减排技术和政策在城市低碳转型中发挥作用.基于此,本研究运用边际减排成本方法,以北京市为例,结合北京市低碳政策推广情况,对具体减排技术的减排潜力和减排成本进行分析,绘制了具有35项减排措施的北京市边际减排成本曲线,识别出有较高经济性的优先减排措施,为北京市实现碳中和目标提供技术措施优先级排序和实施路径建议.研究表明：1)筛选出的电力部门、交通部门、建筑部门减排技术的减排潜力分别为14.96亿、7.66亿、2.55亿t.平均碳边际减排成本为485.12元·t^-1,电力部门、交通部门、建筑部门的平均减排成本为154.56、417.56、688.28元·t^-1;北京市应大力推广电力减排措施,保证北京市碳排放进入快速下降通道;2)在35项减排措施中,11项的减排措施的边际减排成本为负,成本有效的CO2减排潜力为39 967万t,占39.15%;减排初期应大力推广电动出租车、电动公交车和电动轻型货车、照明节能等负成本措施;3)高边际减排成本措施的减排潜力较大,但不具有成本优势,实施难度大,为促进此...     

基于TSV的3D IC层次化物理实现技术

随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔（TSV）实现层间互连的三维集成电路（3D IC）成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.     

加工蜗轮体半园凸台夹具的设计计算

对蜗轮体零件进行较详知的分析基础上,运用尺寸链原理和六点定位原理对蜗轮体半园凸台夹具作了定位误差分析和定位精度计算,证实了该夹具设计的可靠性与合理性。     

泛光照明效果的计算机模拟

从实际灯具的配光曲线及被照面材料的反射特性入手,运用光度学和色度学的计算方法,详细介绍了泛光照明效果的计算机模拟程序的设计思想和分析方法,按照这一思想设计的软件在泛光照明设计中将十分有用。     

小尺寸金属系统电导率的计算

运用量子统计要函数方法和久保公式分别计算一维金属线、二维金属薄膜的杂质散射电导率,计算结果表 尺寸金属系统的电导率跟金属系统上有关,具有量子尺寸效应。     

实行“明标”投标方式,搞好建筑市场管理

针对新时期工程建设管理中出现的新情况新问题,东莞市建委对建筑工程实行招标承包抽,将常用的“暗标”投标方式改为“明标”投标方式,作者就这一做法进行了分析思考,认为这是当前招标工作中行之有效的办法。     

剪切型建筑结构抗共振抗震设计

通过将剪切型建筑结构的固有频率调离场地的卓越频率区域,提出一种抗共振抗震设计方法。数值算例说明该方法是很有效的。