高温烧结α—Al_2O_3晶体演化的研究

用红外光谱法研究了高温烧结α—Al_2O_3的晶体演化过程,依其晶体结构的差异,将传统概念的α—Al_2O_3分为α_1—Al_2O_3、α_2—Al_2O_3、α_3—Al_2O_3、α_4—Al_2O_34种,还研究了烧结温度、烧结时间、物料粒度、添加剂等因素对α—Al_2O_3晶体演化过程的影响。     

SiC陶瓷密封材料的性能分析

本文就全新的反应烧结型 SiC 陶瓷材料在主要密封性能方面与目前广泛使用的优质密封材料优质合金(YG)类及另一类工程陶瓷 Al_O_3,根据部份实验及有关资料在磨损、热性能、耐蚀性以及可加工性方面作对比分析,论证 SiC 工程陶瓷(Fine Ceramics)是一种性能良好的密封环材料:     

固体粉末的分形几何体尖端烧结模型

本文提出一个分形几何模型(Fractal geometry model)。用它描述固体粉末体系的结构特征,并在此基础上建立了单金属粉末体系烧结过程的动力学模型。以单分子反应为例,研究了与烧结有关的若干因素。将理论预测与已有实验进行比较,得到了较满意的结果。     

微波快速烧结对弛豫铁电陶瓷显微结构与性能的改善

研究了 2 45GHz多模腔微波烧结系统对组成为xPb(Mg1/3 Nb2 /3 )O3 yPb(Zn1/3 Nb2 /3 )O3 zPbTiO3 的弛豫铁电陶瓷快速均匀烧结过程 .与常规烧结相比 ,微波烧结可显著提高致密化速率 .同时细化晶粒、晶界 ,改善材料显微结构 ,从而大幅度提高材料的击穿场强和断裂强度 ,并达到与常规烧结相近的介电常数 .研究结果表明对于弛豫铁电陶瓷微波烧结比其他陶瓷材料更有利于显微结构和性能改善     

纳米陶瓷材料制备中的烧结技术

本文主要结合纳米陶瓷的制备工艺,对常见的纳米陶瓷烧结技术的特点和应用进行了综述.     

烧结普通砖制样对强度测试的影响

通过制样过程中不同因素对烧结普通砖抗压强度测试值的影响研究表明,烧结普通砖2d制样的抗压强度测试值即可代表砖样的强度等级,有利于提高测试工作效率,制样用水泥净浆强度,不影响烧结普通砖的抗压强度测试值的准确度。     

碳纤维增强有机一无机高分子烧结合金型新材料的研究──（Ⅲ）有机高分子含量及烧结方法的影响

研究了不同有机高分子含量对碳纤维增强ＳｉＣ／酚醛复合体的成型工艺性能、烧结合金的亚微形态及性能的影响。同时，又探讨了不同烧结方法对烧结合金亚微形态及性能的影响。     

高性能Ag-Pb-Sb-Te体系半导体热电材料的制备与性能

采用机械合金化(MA)和放电等离子烧结(SPS)方法制备了高性能的Ag-Pb-Sb-Te体系块体热电材料. 利用XRD和SEM等表征手段分析了材料的物相组成和微观结构, 详细研究了组分变化, 尤其是Pb含量的改变对Ag_0.8Pb_18+xSbTe20体系材料热电性能(包括电阻率、Seebeck系数、功率因子、热导率和热电优值等)的影响规律. 研究表明, Ag-Pb-Sb-Te体系材料的最佳组成为Ag_0.8Pb_22.5SbTe₂₀, 对应的最大热电优值为1.2(673 K).     

β′-Sialon的微波反应烧结

利用Al粉、Si粉、Al2O3粉,根据微波加热特点,调整原料的配比,配合自制的工业微波高温烧结炉,选择合适的微波工艺合成了Z值等于3的β′-Sialon.研究了原料配比、炉气中氧含量、烧结温度以及保温时间等对产物性能的影响.结果表明:利用微波反应烧结β′-Sialon,原料配比和炉气中氧含量很关键;微波反应合成烧结Z值等于3的β′-Sia-lon的最佳工艺是1500℃、保温90 min,该工艺烧结的材料密度为3.050 g/cm3和室温抗弯强度为150 MPa.