密封继电器触点的失效模式与失效机理研究

文章综述了密封继电器触点的常见失效模式,包括电弧侵蚀、粘接、熔焊、金属迁移、污染电流等;分析了各种失效模式的形成机理;最后阐明要提高密封继电器的可靠性,在密封继电器的设计、生产、使用过程中应采取的措施。     

拖曳锚嵌入机理及运动特性实验研究

针对拖曳锚的嵌入机理和运动特性,设计并实施拖曳锚模型实验.模型实验系统主要由模型水槽、拖曳系统、测量系统和模型锚板4部分组成.实验采用接触式测量技术,实时测量了拖曳力、拖曳角、拖曳距离及锚板方位角、翻转角和运动位移等多运动参数.通过系统分析锚板的运动参数和嵌入轨迹,结果表明:设计锚胫角增大,对应锚板的方位角、嵌入深度和拖曳力均成倍增加;锚板形态对锚板的拖曳嵌入性能具有重要影响,优化的梯形锚板较矩形锚板的各方面性能均有所提高.由实验验证得出,矩形锚板在土中的行进方向平行于锚板平面;在嵌入过程中,锚板的方位角与拖曳角之和近似为常数.     

TiB-TiB_2陶瓷复合材料的放电等离子烧结致密化

通过放电等离子烧结技术制备了新型的TiB-TiB2陶瓷复合材料,测试了复合材料的微观组织和力学性能,研究了复合材料微观组织的演化规律,揭示了复合材料的放电等离子烧结致密化机理.烧结前期,通过放电效应使Ti发生高温溅射,在TiB2颗粒间形成流线型丝状连接;随着温度的升高,TiB2颗粒与熔融的钛金属之间发生化学反应,生成的TiB呈棒状生长;烧结后期,随着烧结温度的提高,在焦耳热效应和烧结压力的共同作用下,塑性变形和固相扩散成为主要烧结机制,使复合材料迅速达到致密.     

烯酰吗啉在土壤中的吸附及机理

对烯酰吗啉在红土、黑土、潮土3种土壤中的吸附行为及其机理进行研究,并探讨了吸附时间、浓度、pH值对吸附的影响.结果表明,烯酰吗啉在3种土壤中的吸附行为能较好地符合Freun-dlish吸附等温式,拟合度均在0.99以上;影响土壤吸附的主要因素是土壤pH值;吸附常数Kf与pH值显示出较好的相关性(r=0.95);土壤对烯酰吗啉吸附量随着土壤pH值增高而降低;腐殖酸对烯酰吗啉吸附起决定作用,烯酰吗啉与腐殖酸发生电荷转移,并能与腐殖酸羟基形成氢键.     

RH浸渍管浇注料侵蚀机理的研究

根据相平衡原理和热力学理论,对RH浸渍管浇注料各组元间、熔渣各组元间以及浇注料与熔渣间的化学反应进行了热力学分析.结果表明,SiO2微粉和α-Al2O3微粉对RH浸渍管浇注料使用性能的影响均具有两面性,应适当控制其添加量,并减少水泥结合剂的添加量;RH熔渣组分间发生化学反应,使得熔渣黏度发生变化,当熔渣黏度增大时,浸渍管出现黏渣现象,当大量低熔点物相产生时,熔渣黏度降低,浸渍管易受到熔渣的渗透和侵蚀;RH熔渣与浸渍管浇注料基体相互作用,产生低熔点物相,使浸渍管产生溶蚀,而高熔点物相黏结在浸渍管表面形成黏渣.     

强夯技术在公路地基加固施工中的应用分析

强夯法是一种效果好、速度快、节省材料、施工简便的地基加固方法,现已被国内外充分证实。本文通过实例对碎石土、碎石土填筑深层管沟的夯实过程进行分析,阐述了其强夯技术具体应用。     

城市非点源污染研究进展

伴随着城市化的快速推进,非点源污染已成为城市污染的又一重大污染源,对其进行研究有着重要意义。文章通过对国内外城市非点源污染机理和模型研究进展的探讨,指出了非点源污染研究存在的不足,提出今后我国城市非点源污染研究发展的方向。     

第六届“中国青年女科学家奖”获奖女科学家介绍

<正>李小英:天津大学精密仪器与光电子工程学院教授。李小英分别于1985和1998年在天津大学获学士和硕士学位,2001年从山西大学博士毕业。2002至2005年,在美国西北大学做博士后。2005年7月起在天津大学精密仪器与光电子工程学院工作。主要从事量子光学、量子信息和非线     

注银碳基生物医学材料的抗菌机理研究

选用革兰氏阴性菌-大肠杆菌,采用平板菌落计数法对注银碳基生物医学材料样品直接接触和间接接触的抗菌效果进行对比.研究结果表明:注银后材料表面形成的富银层是材料抗菌性的主要原因.对注银剂量相同的样品,直接接触比其滤液的抗菌效果好,说明注银碳基材料的抗菌性是溶出的银离子和材料表面未溶出的络合状银离子共同作用的结果,且以银离子溶出杀菌为主.通过紫外光谱法探究银离子和细菌染色体DNA的相互作用机制,发现银离子与DNA之间存在静电和碱基作用,导致DNA分子天然构象遭到破坏,起到抗菌作用.     

莫来石/硅酸盐低膨胀率粘接材料固化机理与结构性能

以硅酸钠水溶液、莫来石粉体为原料制备了低膨胀率的莫来石/硅酸盐粘接材料,并通过FT-IR、XRD、NMR等方法对不同温度下热处理的样品进行了表征。结果表明,材料的固化反应发生在室温与400℃之间,为硅酸钠水溶液中的链式或环式聚硅酸、莫来石粉体上的铝羟基间缩合脱水反应,构建了以硅、氧、铝为主的三维体型网状结构;所制备的具有低膨胀系数的莫来石/硅酸盐粘接材料在100～400℃的温度范围,线膨胀系数为(1.2～3.7)×10-6K-1,600℃时线膨胀系数最大为1.45×10-5K-1,套接压缩剪切强度达25MPa。